Дизайн PCB - Краткое описание схемы и монтажа радиочастотной PCB

Radio frequency (RF) PCB design is often described as a kind of "black art" because there are still many theoretical uncertainties, Но эта точка зрения лишь частично Верна. RF circuit board design also has many guidelines that can be followed and should not be Ignored law. The following is a summary of the conditions that must be met when designing the RF layout of the mobile phone PCB board:

1.1 Separate the high-power RF amplifier (HPA) and the low-noise amplifier (LNA) as much as possible. Simply put, УВЧ УВЧ - передатчик высокой мощности. У мобильного телефона много функций и компонентов, but the пространство PCB Он очень маленький.. At the same time, учитывая крайнюю ограниченность процесса проектирования проводов, all of these have relatively high requirements for design skills. сейчас, it may be necessary to design a four- to six-layer PCB and let them work alternately instead of working at the same time. High-power circuits sometimes include RF buffers and voltage controlled oscillators (VCO). Make sure that there is at least a whole piece of ground in the high-power area of the PCB, лучше без отверстия. Of course, увеличение меди, the better. чувствительный аналоговый сигнал должен быть как можно дальше от высокоскоростных цифровых и радиочастотных сигналов.

1.2 проектный раздел может быть разделен на физический и электрораздел. Physical partitioning mainly involves issues such as component layout, сторона, and shielding; electrical partitioning can continue to be decomposed into partitions for power distribution, радиочастотная проводка, sensitive circuits and signals, приземление.

1.2.Мы обсудим вопрос о разделе физики. Component layout is the key to achieving a good RF design. наиболее эффективным методом является фиксация компонентов на пути к радиочастоте и корректировка их направления для сведения к минимуму длины пути радиочастоты, удалять ввод от вывода, and as far as possible Ground separation of high-power circuits and low-power circuits.

наиболее эффективным методом укладки PCB является размещение основного прилегающего пласта (основного пласта) на втором этаже под поверхностью и, насколько это возможно, на верхних слоях проводов радиочастот. минимизация размеров проходного отверстия на пути к радиочастоте не только снижает индуктивность пути, но и уменьшает виртуальную точку сварки на главном заземлении, а также уменьшает вероятность утечки радиочастотной энергии в другие районы слоистого слоя. В физическом пространстве такие линейные схемы, как Многоступенчатые усилители, как правило, достаточны для разделения нескольких RF - областей, однако в дуплексах, смесителях и усилителях / смесителях промежуточной частоты всегда имеется несколько RF / IFs. эти сигналы взаимно нарушают друг друга, и поэтому необходимо проявлять осторожность, с тем чтобы свести их к минимуму.

1.2.2 каналы регистрации радиочастот и промежуточных частот должны быть как можно более пересекаться и, насколько это возможно, заземляться между ними. правильная радиочастотная трасса очень важна для свойств панелей PCB, поэтому в дизайне панели PCB для мобильных телефонов компоновка компонентов обычно занимает большую часть времени. при проектировании панели PCB для мобильных телефонов схемы с малошумным усилителем могут размещаться на одной стороне панели PCB, на другой - на высокой мощности, и, наконец, при подключении дуплекса к одной и той же радиочастотной конце и базовой полосе. на конце устройства на антенне. необходимо несколько методов для обеспечения того, чтобы проходное отверстие не переключало радиочастотную энергию с одной стороны платы на другую. обычным способом является использование слепой дыры по обе стороны. негативное воздействие проходного отверстия может быть сведено к минимуму путем размещения прямых отверстий в зонах, свободных от радиочастотных помех по обе стороны панели PCB. иногда невозможно обеспечить полную изоляцию между несколькими блоками цепи. в этом случае необходимо рассмотреть вопрос об использовании металлических экранов для защиты радиочастотной энергии в диапазоне радиочастот. металлическая защита должна быть сварена на землю и поддерживаться с узлами. подходящее расстояние требует выделения ценного пространства на панелях PCB.

1.2.3 важное значение имеет также развязка мощности чипа. Многие радиочастотные чипы с интегральными линейными схемами очень чувствительны к шумам мощности. как правило, каждый чип должен использовать до четырех конденсаторов и изолировать индуктивность для обеспечения того, чтобы все электрические шумы были фильтрованы. интегральные схемы или усилители, как правило, имеют выход стока в цепи, поэтому для обеспечения высокоомного радиочастотного напряжения и низкоомного источника постоянного тока требуется индуктор с верхним растяжением. тот же принцип применим и к отключению питания на стороне этого индуктора.

1.3 при проектировании панели PCB для мобильных телефонов особое внимание следует уделять следующим аспектам:

1.3.1. обработка питания и заземления

даже в тех случаях, когда все панели PCB были хорошо оборудованы, помехи, вызванные неправильными установками электропитания и заземления, снижают производительность продукции, а иногда и влияют на ее успех. Поэтому необходимо уделять внимание проводам и проводам, чтобы свести к минимуму шумовые помехи, создаваемые проводами и линиями, для обеспечения качества продукции. каждый инженер, работающий над проектированием электроники, понимает причины шумов между линией земли и линией электропитания и теперь описывает только подавление шумов:

(1) It is well-known to add decoupling capacitors between the power supply and ground.

(2) максимально увеличить ширину линий электропитания и заземления, желательно, по сравнению с шириной линий электропитания, соотношение между ними: линия электропитания > линия сигнала, как правило, ширина линии сигнала: 0,2 2½, 1581585, 0,3 мм, самая тонкая ширина до 0,05 15½, 1581584, 0,07 мм, линия электропитания 1,2 2½ 1582,5 мм. для цифровых схем PCB можно использовать широкий заземляющий контур, т.е. формировать заземляющую сеть для использования (аналоговая цепь не может использоваться таким образом)

1.4 высокочастотные PCB спроектированы следующим образом:

1.4.угол поворота линии передачи должен составлять 45°, чтобы уменьшить потери эхо

1.4.2 следует использовать изоляционные платы высокой производительности, константа изоляции которых должна строго регулироваться по сортам. Этот метод помогает эффективно управлять электромагнитным полем между изоляционными материалами и прилегающими соединениями.

1.4.3 To improve the PCB design specifications related to high-precision etching. It is necessary to consider that the total error of the specified line width is +/- 0.0007 inches, следует управлять зажимами и поперечными сечениями, and the plating conditions of the wiring side wall should be specified. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.