Дизайн PCB - метод выбора PCB - устройства до проектирования PCB

1. Consider the choice of device packaging

In the entire PCB schematic drawing stage, the device packaging and land pattern decisions that need to be made in the layout stage should be considered. Ниже приводятся некоторые рекомендации, которые необходимо учитывать при выборе оборудования по пакету.

Помните, что герметичность включает в себя электрические сварные диски для оборудования PCB и механические размеры (х, Y и Z), т.е. при выборе оборудования необходимо учитывать любые возможные ограничения на установку или герметизацию верхних и нижних слоев PCB.

некоторые виды оборудования (например, конденсаторы полярности) могут иметь ограничения на габарит, которые необходимо учитывать при выборе оборудования. В начале проектирования PCB вы можете сначала нарисовать основную схемную схему, затем поместить некоторые компоненты, которые вы планируете использовать для больших или позиционных ключей (например, соединитель).

Таким образом, можно визуально и быстро увидеть виртуальную перспективу платы (без монтажа), а также относительно точно определить относительное положение платы и элементов и высоту устройства. Это поможет обеспечить, чтобы после сборки PCB компоненты были правильно размещены во внешней упаковке (пластмассовые изделия, корпус, корпус и т.д. из меню Сервис вызвать режим просмотра 3D, просмотреть всю схему.

The land pattern shows the actual land or via shape of the soldered device on the PCB. Эти медные рисунки на PCB также содержат информацию о базовой форме. The size of the land pattern needs to be correct to ensure correct soldering and the correct mechanical and thermal integrity of the connected device.

проектировать схема PCB, Вам нужно подумать, как сделать схемную панель., or how the pads will be soldered if it is manually soldered. Reflow soldering (the flux is melted in a controlled high temperature furnace) can handle a wide range of surface mount devices (SMD). пиковое сварное оборудование обычно используется для крепления обратной стороны сварной платы, для крепления проходного отверстия, Но он может также обрабатывать установки на поверхности, расположенные на обратной стороне PCB.

как правило, при использовании этой технологии оборудование для монтажа нижней поверхности должно быть расположено в определенном направлении, и для адаптации этого метода сварки, возможно, потребуется внести изменения в панель.

В течение всего процесса проектирования выбор устройства может быть изменен. Определение на раннем этапе процесса проектирования того, какие устройства должны быть оснащены электроосаждением (PTH), а какие - с помощью технологии поверхностного покрытия (SMT), облегчит общее планирование PCB. К числу факторов, которые необходимо учитывать, относятся стоимость оборудования, наличие, плотность его площади, расход энергии и т.д.

с точки зрения производства PCB оборудование для монтажа поверхности обычно дешевле, чем оборудование для сквозных отверстий, и обычно более доступно. для малого и среднего опытного проекта желательно выбрать более крупное оборудование для монтажа поверхности или устройства для прохода отверстий, которое не только облегчает ручную сварку, но и позволяет лучше соединять паяльные тарелки и сигналы во время проверки и отладки ошибок.

если в базе данных нет готовых пакетов, то обычно в сервисе создаются собственные пакеты.

использование рациональных методов приземления при проектировании PCB

обеспечить, чтобы PCB спроектировала достаточное количество обходных конденсаторов и соединительных пластов. при использовании ис, make sure to use a suitable decoupling capacitor near the power terminal to the ground (preferably a ground plane). Соответствующая емкость конденсатора зависит от конкретного применения, capacitor technology and operating frequency. когда блокировочный конденсатор устанавливается между питанием и заземленным штырем, а также рядом с правильным выводом IC, можно оптимизировать электромагнитную совместимость и магнитную восприимчивость цепей.

3. размещение виртуальных устройств в пакетах

Print a bill of materials (BOM) to check the virtual device. The virtual device has no associated packaging and will not be transferred to the layout stage. Создать список материалов, and then view all the virtual devices in the design.

единственным проектом должно быть питание и заземление сигналов, так как они рассматриваются как виртуальные устройства, обработанные только в принципиально - графических условиях, не будут передаваться в дизайн макета. оборудование, показанное в виртуальных деталях, должно быть заменено встроенным оборудованием, если только оно не используется для имитации.

обеспечение того, чтобы вы располагали полными данными перечня материалов

проверка достаточности данных в отчете инвентаризации материалов. After creating the bill of materials report, необходимо тщательно проверить и завершить неполное устройство, supplier or manufacturer information in all device entries.

классификация по меткам оборудования

классификация и просмотр списка материалов, make sure that the device numbers are consecutively numbered.

проверка избыточной сетки

Вообще говоря, the inputs of all redundant gates should have signal connections to avoid dangling the input terminals. Убедитесь, что проверка всех избыточных или недостающих дверей, Все входные зажимы без проводов полностью подключены. В некоторых случаях, Если модуль ввода запущен, система не может работать нормально. Take the dual op amp that is often used in the design.

если в устройстве ис используется только один операционный усилитель, рекомендуется использовать другой операционный усилитель или заземлить вход неиспользованного операционного усилителя и развернуть соответствующую сеть с удельным усилением (или другим усилением) для обеспечения нормальной работы всего оборудования.

In some cases, IC с плавающими выводами может не работать нормально в пределах спецификации. Usually only when the IC device or other gates in the same device are not working in a saturated state-the input or output is close to or in the power rail of the device, выполнение требований по показателям при работе на интегральной схеме. моделирование PCB usually cannot capture this situation, потому моделирование PCB model generally does not connect multiple parts of the IC together to model the floating connection effect.