Дизайн PCB - высокоскоростная планировка PCB с высокой точностью многослойной PCB

1. The rules of circuit layout of high-speed PCB circuit board manufacturers

схема PCB может быть истолкована как способ укладки сигнала питания для подключения к каждому компоненту. в процессе первоначального планирования прокладка проводов является важным процессом завершения планирования продукта. особое внимание уделяется наиболее детальным и ограниченным процессам. для некоторых опытных инженеров, это тоже очень травмирующее дело, поэтому, когда мы расставили платы, мы должны знать основные правила раскладки! направление: следует избегать линий ввода и вывода. направление проводов в соседнем слое ортогонально, чтобы не допустить того, чтобы различные линии сигнализации работали в одном направлении на соседнем слое и тем самым уменьшить интерференцию между слоями. в тех случаях, когда электропроводка PCB ограничена конструкционными ограничениями, трудно предотвратить параллельную проводку, особенно в тех случаях, когда сигналы имеют более высокую скорость, следует рассмотреть вопрос о том, чтобы блокировать каждый слой электропроводки из одного коллектора и одну линию на один заземленный провод. длина: при планировании платы PCB длина проводов должна быть как можно более короткой, с тем чтобы уменьшить помехи, вызванные чрезмерной протяженностью проводов.

3. проверка открытого кольца: для предотвращения "эффекта антенны", подключенной в процессе монтажа монтаж PCB, reduce unnecessary disturbing radiation, не разрешается показывать плавающий конец.4. Impedance matching check: The wiring width of the same network should be consistent.

изменение ширины линии может привести к неоднородности линейного сопротивления. когда скорость передачи выше, возникающее отражение. This situation should be avoided in planning. при определённых условиях, such as the similar structure of the lead wire of the connector and the lead wire of the BGA package, Невозможно остановить изменение ширины линии, and the useful length of the center inconsistent part should be reduced as much as possible. 5. Chamfering: When монтаж PCB, изгиб неизбежен.. When the trace has a right-angled corner, Дополнительные паразитные емкости и паразитная индуктивность появятся за углом. The corner of the trace should be prevented from being planned to be an acute or right-angled corner. метод, to avoid unnecessary radiation, метод заострения и прямоугольный метод также не очень хорошие технологические характеристики. требовать, чтобы угол между всеми линиями был больше или равным 135°. в тех случаях, когда для прокладки проводов действительно нужен прямой угол, можно было бы усовершенствовать два подхода: во - первых, обратить угол 90 градусов в два угла 45 градусов; другой - использовать угол. метод закругления лучший. °The corner can be used at 10GHz frequency. соединение по углу 45Ўг, за углом лучше всего встретить л..6. Ground wire loop: The minimum rule of the loop, То есть, the loop area formed by the signal wire and its loop should be as small as possible. Чем меньше площадь контура, Чем меньше внешнего излучения, тем меньше помех от внешнего мира. 7, Правило 3W: для уменьшения помех между линиями, the line distance should be large enough. если расстояние между центрами линий не менее чем в 3 раза больше ширины линий, 70% электрического поля можно поддерживать без помех, which is called the 3W rule. если вы хотите получить 98% электрического поля без помех друг другу, Вы можете использовать расстояние 10 W. 8. Shielding protection: Corresponding to the rules of the ground loop, фактически, it is also to minimize the loop area of the signal, это чаще встречается в некоторых более важных сигналах, such as clock signals and synchronization signals; for some particularly important and high-frequency signals, следует рассмотреть вопрос о проектировании экранированной конструкции кабелей с медными осями, that is, перекрыть путь заземленной линией, и рассмотреть вопрос о том, как эффективно сочетать экранирование с фактическим заземлением.

2. High-precision многослойная плата

PCB - это опора электронных элементов и носитель электрического соединения электронных элементов. все более широкое применение PCB объясняется его уникальными преимуществами. Все знают, что есть два слоя или многослойные, двухслойные PCB пластины ламинированы, высокоточные многослойные платы, в том числе, какие слои, вы знаете, насколько хорошо вы знаете функции каждого слоя в процессе производства! многослойная плата PCB состоит из нескольких рабочих слоев, таких, как сигнальный слой, защитный слой, шелковый слой, внутренний слой и т.д.

1. Signal layer: used to place components or wiring. "Protel DXP" обычно содержит 30 промежуточных слоев, namely Mid Layer1~Mid Layer30. промежуточный слой используется для размещения сигнальных линий, and the top and bottom layers are used to place components or copper.2. Protective layer: used to ensure that the parts of the многослойная плата не надо консервов, so as to ensure the reliability of the operation of the многослойная плата. среди, Top Paste and Bottom Paste are the top solder resist layer and the bottom solder resist layer, по отдельности. Top Solder and Bottom Solder are the solder paste protective layer and the bottom solder paste protective layer, по отдельности.3. Silk screen layer: used to print the serial number (position), производственный номер, company logo, сорт. of the components on the circuit board.4. Internal layer: used as a signal wiring layer, Protel DXP содержит 16 внутренних слоев.5. горизонт скважины, forbidden wiring layer, прокладка скважины, etc.