Дизайн PCB - как при проектировании высокоскоростной PCB можно проводить сквозное отверстие?

iPcb is aпроектирование PCB company specializing in electronic product circuit board design (layout wiring design). It mainly undertakes multi-layer, высокая плотностьпроектирование PCB drawing board and circuit board design proofing business. След., I will introduce how to do through-hole design in высокоскоростное проектирование PCB.

Как известно, in высокоскоростное проектирование PCB, кажущееся простым сквозным отверстием обычно оказывает большое негативное влияние на проектирование схемы. поэтому, in high-speed PCB design, we should try our best to do the following:

1. принимая во внимание стоимость и качество сигнала, выберите разумный размер проходного отверстия. например, для проектирования высокоскоростного PCB модуля хранения на 6 - 10 этажах желательно выбрать 10 / 20 миля (сверление / сварочная тарелка) сквозное отверстие PCB. для некоторых малоразмерных плат высокой плотности при нынешних технических условиях можно также попробовать использовать 8 / 18 миля для прохода PCB, а также использовать менее крупные отверстия. для PCB - отверстий, используемых для линий электропитания или заземления, можно рассмотреть возможность использования более крупных размеров для снижения сопротивлений.

2. Use a thinner PCB board, Это поможет уменьшить количество паразитных параметров через отверстие.

3. Постарайтесь не менять сигнальный слой на панели PCB, То есть, try not to use unnecessary holes.

4. The power and ground pins should be closest to the hole, Чем меньше дыра и игла, лучше, because they will increase the inductance. одновременно, the power and ground leads should be as thick as possible to reduce impedance.

5. Set a ground hole near the hole in the signal layer to make the signal provide the nearest loop. Кроме того, remember that the process needs to be flexible. модель PCB с сквозными отверстиями на каждом этаже. Of course, Мы также можем сократить и даже удалить некоторые слои подушки. особенно когда плотность проходного отверстия очень высока, Это может привести к появлению канавок в медном слое разделительной цепи. At this time, Кроме перемещения проходного отверстия, you can also consider reducing the size of the via pad in the copper layer.

iPcb circuit board design capabilities

максимальная проектная скорость сигнала: 10гбит / с CML дифференциальный сигнал;

The highest number ofпроектирование PCB количество этажей: 40;

минимальная ширина линии: 2,4 мм;

Minimum line spacing: 2.4 миллилитра

минимальный шаг между выводами BGA: 0,4 мм;

Minimum mechanical hole diameter: 6mil;

минимальный диаметр лазерного бурения: 4мил;

Maximum PIN number: 63000+;

Максимальное количество компонентов: 3600;

Maximum number of BGA: 48+.

IPcb PCB дизайн сервис процесс

1. клиент предоставляет принципиальную схему для справкипроектирование PCB;

2. Оценка котировок на основе схемы и проектного требования клиента;

3. клиент подтвердил предложение, signs the contract, авансовый инженерный залог;

4. Получение предоплаты и организация проектирования инженеров;

5. After the design is completed, provide a screenshot of the file to the customer for confirmation;

6. The customer confirms OK, равновесие, and providesпроектирование PCB сведения.