Дизайн PCB - Руководство по предотвращению технологических дефектов при проектировании PCB

1. Покрытие прокладок

При проектировании PCB сварочный диск должен учитывать следующие два момента

1. Перекрытие сварных дисков (за исключением сварных дисков, установленных на поверхности) представляет собой перекрытие пальцевых отверстий. Во время бурения скважины многократное сверление в одном месте может привести к разрыву долота и, следовательно, повреждению скважины.

2. Два отверстия на многослойной пластине перекрываются. Например, одно отверстие - это изоляционная пластина, а другое - соединительная пластина (цветочная прокладка), так что тонкая пленка после растяжения пленки будет отображаться как изоляционная пластина, которая производит отходы.

Во - вторых, случайное размещение символов

При проектировании PCB управление расположением символов требует внимания к двум моментам:

Сварочный диск SMD на диске с символической крышкой создает неудобства для проверки непрерывности печатной пластины и сварки элементов.

2. Дизайн символов слишком мал, шелковая печать затруднена, слишком генеральная делает символы перекрываются, трудно отличить.

Установка апертуры одностороннего сварного диска

При проектировании PCB при настройке отверстия одностороннего сварного диска необходимо обратить внимание на два момента:

1. Односторонний сварочный диск, как правило, не сверлен. Если скважина нуждается в маркировке, то апертура должна быть рассчитана на ноль. Если спроектированы значения, то при генерации данных о скважине в этом месте появляются координаты скважины, что создает проблему.

2. Односторонние прокладки, такие как буровые отверстия, должны быть специально помечены.

В - четвертых, злоупотребление графическими слоями

Использование графического слоя при проектировании PCB требует внимания к трем моментам:

На некоторых графических уровнях были сделаны некоторые бесполезные соединения. Первоначальная четырехслойная конструкция имела более пяти слоев схемы, что вызвало недоразумение.

2.Экономия хлопот при проектировании. Например, программное обеспечение Protel использует слой Board для рисования линий на каждом уровне и использует слой Board для обозначения линий. Таким образом, при выполнении световых картографических данных, поскольку слой Боарда не выбран, он опущен. Выбор линии разметки для слоя Board приводит к нарушению соединения или возможному короткому замыканию, поэтому целостность и четкость графического слоя поддерживаются в процессе проектирования.

Нарушение обычных конструкций, таких как конструкция поверхности элемента PCB нижнего слоя и конструкция сварной поверхности верхнего слоя, вызывает неудобства.

V. Рисование прокладок с помощью наполнителя

При проектировании схемы чертежный сварочный диск с заполненным блоком может быть проверен DRC, но не облегчает обработку. Таким образом, подобный сварочный диск не может непосредственно генерировать данные шаблона сварного материала. При нанесении антифлюса область наполнителя будет покрыта антифлюсом, что затрудняет сварку устройства.

6. Электрические заземления являются одновременно цветочными подушками и соединительными. Поскольку источник питания был спроектирован как цветочный коврик, заземление было относительно изображения на реальной печатной доске. Все соединения являются изолированными линиями. Дизайнеры должны быть предельно ясны. Кстати, будьте осторожны при прокладке разделительной линии для нескольких наборов питания или заземления, не оставляйте зазора, не делайте два набора питания короткими замыканиями и не блокируйте зону соединения (отделяйте один набор питания).

VII. Нечеткое определение уровня обработки

При проектировании PCB определение уровня обработки требует внимания к двум моментам:

1.Одна панель спроектирована на верхнем этаже. Если не указана передняя и задняя стороны, может быть нелегко сварить пластину с установленными компонентами.

Например, четырехслойная конструкция имеет четыре слоя TOP mid1 и mid2 bottom, но не помещается в таком порядке во время обработки, что требует уточнения.

Слишком много заполненных блоков или очень тонкие линии заполненных блоков

При проектировании PCB при проектировании наполнителя следует учитывать следующие два момента:

Данные Gerber утеряны, данные Gerber неполны.

2. Поскольку при обработке фотографических данных заполненные блоки рисуются по линиям, генерируется большой объем фотографических данных, что затрудняет обработку данных.

IX. Прокладки поверхностного оборудования слишком короткие

Это используется для проверки непрерывности. Для установки поверхностного оборудования с чрезмерной плотностью интервал между двумя выводами невелик, а сварочный диск тонкий. Чтобы установить тестовые штыри, они должны быть переплетены вверх и вниз (слева и справа), например, сварочный диск. Конструкция слишком короткая, хотя и не влияет на установку оборудования, но делает тестовые выводы в шахматном порядке.

10. Интервал между сетками большой площади слишком мал. Границы между линией сетки большой площади и той же линией слишком малы (менее 0,3 мм). В процессе изготовления печатной платы, после того как изображение отображается, процесс преобразования изображения может привести к образованию большого количества фрагментов. Пленка прилипает к монтажной плате, что приводит к разрыву соединения.

Большая площадь медной фольги слишком близко к внешней раме

Расстояние между крупногабаритной медной фольгой и наружной рамой должно быть не менее 0,2 мм, так как при фрезеровании формы, если ее фрезеровать на медную фольгу, это может легко привести к деформации медной фольги, и сварочный материал не может противостоять вызываемому ею падению.

12. Длина и ширина фасонных отверстий слишком коротки. Длина и ширина фасонного отверстия должны составлять 2: 1, а ширина - 1,0 мм. В противном случае буровая установка легко разрывает бурение при обработке фасонных отверстий, что создает трудности с обработкой и увеличивает затраты.

13. Неравномерная конструкция рисунка может привести к неравномерному покрытию при гальваническом покрытии рисунка, что влияет на качество.

14. Нечеткий внешний дизайн

Некоторые клиенты разработали контуры в слоях Keep, Board, Top over и т. Д. Но эти контуры не перекрываются, что затрудняет производителям PCB определение того, какой контур является предпочтительным.