Дизайн PCB - в PCB сопротивление не может быть непрерывным

Все знают, что сопротивление должно быть непрерывным. There are always times when the impedance cannot be continuous in PCB design. как сделать?

характеристическое сопротивление: также называется "характеристическое сопротивление", это не сопротивление постоянного тока, оно относится к концепции долгосрочной передачи. в диапазоне высокой частоты, во время передачи сигнала, где достигается край сигнала, между линией сигнала и базовой поверхностью (уровень питания или уровень земли) возникает мгновенный ток из - за установки электрического поля.

Если линия передачи является изотропной, то при передаче сигнала всегда будет существовать электрический ток I, если выходное напряжение сигнала является V, то линия передачи будет равна сопротивлению во время передачи сигнала, размер которого равен V / I, и будет называться эквивалентным сопротивлением характеристики линии передачи Z.

в процессе передачи сигнала, если изменяется характеристическое сопротивление на пути передачи, сигнал отражается в узле, где сопротивление не может быть непрерывным. К факторам, влияющим на сопротивление характеристики, относятся: диэлектрическая постоянная, толщина диэлектрика, ширина линии и толщина медной фольги.

[1] Gradient line

герметизация некоторых радиочастотных устройств очень мала, ширина паяльного диска SMD может быть меньше 12 миллиметров, а ширина линии радиочастотных сигналов может достигать 50 или более миллиметров. необходимо использовать асимптотическую линию, чтобы запретить мутацию ширины линии. Как показано на диаграмме, линия переходной части не должна быть слишком длинной

угол

Если линия радиосигналов будет работать в прямом углу, то эффективная ширина линии на углу увеличится, сопротивление будет разрываться, что приведет к отражению сигнала. для уменьшения разрыва есть два способа обработки угла: фаска и закругление. в целом радиус дуги должен быть достаточно большим, чтобы обеспечить: R > 3W.

[См.

когда 50 ом линии микро - ленты имеют большой паяльный диск, большой арочный соответствует распределенной емкости, which destroys the characteristic impedance continuity of the microstrip line. можно улучшить двумя способами: во - первых, thickening the microstrip line dielectric, Следующий, hollowing out the ground plane under the pad, Это снижает распределительный емкость паяльного диска.

См.

Vias are metal cylinders plated outside the through holes between the top and the PCB bottom layers. линия передачи на разных слоях. The via stub is the unused part of the via. прокладка через отверстие кольцевая прокладка, соединяющая отверстие с верхней или внутренней линией передачи. изолирующий диск представляет собой кольцевой зазор в каждом источнике питания или в прилегающем слое, чтобы предотвратить короткое замыкание на источник питания и на пласт.

паразитный параметр

После строго теоретического вывода и приближённого анализа, модель эквивалентной схемы с проходным отверстием может создавать индуктор для конденсатора с последовательным заземлением на двух концах

макет эквивалентной схемы через отверстие

It can be seen from the equivalent circuit model that the via itself has parasitic capacitance to ground. Предположим диаметр непроварочного диска через отверстие составляет D2, диаметр диафрагмы D1, the thickness of the PCB board is T, диэлектрическая постоянная на подложке описанных пластин, затем паразитная емкость отверстия примерно равна:

паразитная емкость проходного отверстия может привести к увеличению времени нарастания сигнала, снижению скорости передачи и ухудшению качества сигнала. Аналогичным образом, через отверстие есть и паразитная индуктивность. в высокоскоростных цифровых PCB паразитная индуктивность часто создает больше вреда, чем паразитная емкость.

его паразитная последовательная индуктивность ослабит вклад обходных конденсаторов и, следовательно, эффективность фильтрации всей энергосистемы. Предположим, L - это индуктивность проходного отверстия, h - длина проходного отверстия, d - диаметр центрального отверстия. паразитная индуктивность пропускания аналогична:

Перерывы являются одним из важных факторов, ведущих к разрыву импедансов канала радиочастот. если частота сигнала превышает 1 ГГц, необходимо учитывать воздействие отверстий.

К числу часто используемых способов уменьшения разрывности импедансов отверстия относятся: Бездисковая технология, выбор выходного метода и оптимизация диаметра противосварного диска. оптимизация диаметра противосварочного диска является одним из наиболее распространенных способов уменьшения разрыва сопротивления. Поскольку характеристики проходного отверстия связаны с размерами конструкции, такими, как апертура, паяльная тарелка, противосварочная тарелка, ламинарная структура и способ проводки, в каждом проектном периоде рекомендуется оптимизировать моделирование с использованием ГФУ и Optimetrics с учетом конкретных условий.

при использовании параметрической модели, the modeling process is simple. В течение рассматриваемого периода, дизайнер PCB are required to provide corresponding simulation documents.

диаметр проходного отверстия, the diameter of the pad, глубина, and the anti-pad will all bring changes, приводить к разрыву импеданса, reflection and insertion loss severity.

(Подпись) м. э. э.

так же, как и в случае с диафрагмой, инволюционное соединение с проходным отверстием также имеет импедансную прерывность, поэтому решение остается таким же, как и сквозное отверстие. К числу наиболее распространенных способов сокращения разрыва импедансов разъема коаксиального разъема относятся: без тарелок, надлежащий экспортный метод и оптимизация диаметра противосварного диска.