Дизайн PCB - Настройка конструктора панелей PCB

1. Report проектирование PCB parameters

аfter the layout яs basically determined, use the statistical function of the проектирование PCB инструмент для представления основных параметров, таких как количество сетей, network density, а также средняя плотность зажимов для определения требуемого количества слоёв сигнальной проводки.

количество сигнальных слоёв можно определить путем ссылки на следующие эмпирические данные

1. плотность иглы

количество сигнальных слоёв

три. The number of layers

Примечание: плотность выводов определяется как: площадь платы (квадратный дюйм) / (общее количество пят на панели схемы / 14)

конкретное определение количества слоёв электропроводки должно также учитывать такие факторы, как требования надежности одной пластины, the working speed of the signal, себестоимость производства и время поставки.

Настройка панелей PCB

при проектировании высокоскоростных цифровых схем электропитание и соединительные пласты должны быть как можно ближе и не должны быть соединены между собой. Все монтажные слои как можно ближе к плоскому слою, и предпочтение отдается слою изоляции проводов.

In order to reduce the electromagnetic interference of signals between layers, сигнальная линия соседнего слоя должна быть вертикальной.

You can design 1-2 impedance control layers according to your needs. если вам нужно больше импедансов для управления слоем, you need to negotiate with the PCB manufacturer. импедансный контрольный слой должен быть четко обозначен по требованию. распределить сетевую проводку, необходимую для управления сопротивлением на линейных панелях импедансов.

Настройка ширины линии и шага

Параметры ширины линий и интервала строк, которые следует учитывать

плотность монолитных пластин. Чем выше плотность платы, тем шире ширина линии и более узкий зазор.

B. The current strength of the signal. когда средний ток сигнала больше, следует учитывать нагрузочный ток по ширине провода. The line width can refer to the following data:

отношение толщины медной фольги, ширины линии следа к току при проектировании PCB

пропускная способность медной фольги различной толщины и ширины показана в таблице ниже:

Copper skin thickness 35um Copper skin thickness 50um Copper skin thickness 70um

медная кожа t = 10 градусов по Цельсию медная кожа t = 10 градусов по цельсию

Замечание:

i. When copper is used as a conductor to pass large currents, значения в таблице отсчета, пропускная способность по ширине медной фольги должна быть снижена на 50% для выбора.

два. при проектировании и обработке PCB OZ (унция) обычно используется в качестве единицы толщины меди. толщина 1 унций меди определяется как вес медной фольги на площади 1 кв. фут, эквивалентный физической толщине 35 мкм; 2OZ толщиной 70um.

С. рабочее напряжение цепи: при установке расстояния между линиями следует учитывать их диэлектрическое напряжение.

Введите минимальный воздушный зазор и дальность ползания

Введите минимальное расстояние между воздушным зазором и ползком питания 300V - 600V

D. Reliability requirements. когда требования надежности высоки, wider wiring and larger spacing tend to be used.

Е.

передовой уровень внутри страны и за рубежом

Рекомендуемая минимальная ширина линии/интервал/6 мл 4 мл/4mil

ограничение минимальной ширины линии / интервал 4mil / 6mil 2mil / 2mil

Четвёртая, настройка лунок

кабельное отверстие

определение минимального отверстия готового листа зависит от толщины листа, отношение толщины стенки к отверстию должно быть меньше 5 - 8.

предпочтительная апертура:

диаметр отверстия: 24 мм 20 мм 16 мм 12 мм 8 мм

Pad diameter: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil

размер внутренней тепловыделяющей подушки: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil

соотношение толщины листов и минимальной апертуры:

толщина плиты: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm

минимальный диаметр отверстия: 24 ми 20 мм 16 мм 12 мм 8 мм

4.2. Blind and buried vias

слепые отверстия представляют собой отверстия, соединяющие поверхностный и внутренний слой без проникновения в всю схему. врезное отверстие - это отверстие, соединяющее внутренний слой и невидимое на поверхности готовой пластины. о размерах этих двух отверстий смотрите через отверстие.

при проектировании с использованием слепого отверстия, you should have a full understanding of the обработка PCB процесс избежания ненужных вопросов обработка PCB, and negotiate with the PCB supplier when necessary.

4.3, испытательное отверстие

пробное отверстие означает отверстие, использованное для испытания ICT, и может быть использовано в качестве пробного отверстия. в принципе диаметр отверстия не должен быть ограничен, диаметр прокладки не должен быть менее 25 ми, а расстояние между отверстиями для испытания должно быть не менее 50 ми.

не рекомендуется использовать отверстие для сварки компонентов в качестве испытательного отверстия.

5. Настройки специального соединительного сегмента

Special wiring interval means that some special areas on the board need to use wiring parameters that are different from the general settings. например, some high-density devices need to use finer line widths, корт, and smaller vias. или изменить параметры сетевого монтажа, сорт., need to be confirmed and set before wiring.

Шестое определение и деление плоского слоя

A. The plane layer is generally used for the power supply and ground layer (reference layer) of the circuit. Потому что в цепи могут использоваться различные источники питания и пласты, Необходимо отделить слой питания от пласта. The separation width should consider the potential difference between the different power supplies., когда разность потенциалов больше 12V, the separation width is 50mil, иначе, 20-25mil is optional.

В. При разделении плоскости следует учитывать целостность траектории возвращения высокоскоростных сигналов.

C. When the return path of the high-speed signal is damaged, подлежать компенсации в других монтажных слоях. For example, медная фольга заземления может использоваться для обхода сигнальной сети и заземления сигнала.