Дизайн PCB - разговор о порядке проектирования платы PCB

этот general проектирование PCB process is as follows: preliminary preparation -> PCB structure design -> PCB layout -> wiring -> wiring optimization and silk printing -> network and DRC inspection and structure inspection -> plate making.

First: Preliminary preparation

Это включает в себя комплектование запасных частей и схему. "если вы хотите сделать что - то хорошее, вы должны сначала оттащить свои инструменты." чтобы сделать хорошую шахматную доску, помимо принципов дизайна, вы должны хорошо рисовать. прежде чем приступить к проектированию PCB, мы должны сначала подготовить схему расположения компонентов SCH и PCB (это очень важный первый шаг). библиотека модулей может использовать собственную библиотеку "Protel", но при нормальных условиях найти подходящую библиотеку очень трудно. лучше создать собственную библиотеку компонентов на основе стандартных размеров выбранного устройства.

в принципе, do the модуль PCB Приоритет библиотеки, and then do the SCH component library. The модуль PCB library requirements are high, прямое влияние на монтаж платы; требования к хранилищу SCH относительно мягкие, просто обратите внимание на определение свойств pin и модуль PCBs.

PS: Pay attention to the hidden pins in the standard library. Затем план, and when it is done, Он уже готов начать новый день проектирование PCB.

при создании базы данных обратите внимание на то, подключены ли выводные кнопки к PCB - панелям и проверяют их.

конструкция PCB

в рамках этого шага в соответствии с установленными размерами планок платы и различными механическими позиционированиями в проектной среде PCB будут показаны поверхности панелей PCB, а также необходимые соединительные устройства, кнопки / переключатели, цифровые трубы, индикаторные лампы, ввод и выход в соответствии с требованиями позиционирования. спиральные отверстия, сборочные отверстия и т.д., в полной мере учитывающие и определяющие зоны электропроводки и неперевозки (например, количество районов вокруг отверстий, не связанных с электропроводностью).

(- требует особого внимания. при размещении элементов необходимо принимать во внимание фактический размер элемента (площадь и высота), относительное положение между элементами, пространственный размер, поверхность, на которой они размещены, для обеспечения одновременности платы, при условии, что эти принципы будут воплощены в жизнь, необходимо внести соответствующие изменения в электрические характеристики, а также в осуществимость и удобство установки. Он был "рассредоточен".

схема PCB

1. перед раскладкой необходимо убедиться в правильности схемы очень важно!

После рисования принципиальных схем проверьте объекты: сеть питания, сеть заземления ит.д.

2. Обратите внимание на поверхность оборудования (в частности, на модули и т.д.

3. говорят, что компоновка состоит в том, чтобы поставить оборудование на платы. при этом, если все вышеуказанные подготовительные работы выполнены, вы можете создать список сетей на схемах (дизайн - > Создать список сетей), а затем импортировать список сетей на диаграмме PCB (дизайн - > Загрузить сеть). Вы можете видеть, что устройство перегружено, между ногами есть линия для указания соединения, а затем вы можете установить устройство.

компоновка генплана осуществляется по следующим принципам:

сторона установки должна быть определена во время раскладки: как правило, наклейка должна быть на одной стороне, and the plug-in depends on the specific situation.

В соответствии с рациональным разделением электрических характеристик, как правило, разделены на зоны цифровых схем (т.е.

2. схемы, выполняющие одну и ту же функцию, должны быть как можно ближе и должны быть приспособлены к компонентам, с тем чтобы обеспечить простейшее соединение; также регулировать относительное положение между функциональными блоками, чтобы связь между функциональными блоками была проще;

для высококачественных деталей необходимо учитывать монтажное положение и монтажную прочность; Элементы нагрева должны размещаться отдельно от чувствительных к температуре элементов, при необходимости следует принимать во внимание меры теплоконвекции;

4. The I/О драйвер должен быть как можно ближе к краю печатной платы и выводной соединитель;

электрофоры с часовым механизмом (например, кристаллические или тактильные) должны быть как можно ближе к оборудованию, использующему часы;

6. требования к компоновке должны быть сбалансированы, густой, а не.

прокладка проводов

проводка - самый важный процесс в проектировании PCB. это непосредственно влияет на производительность панели PCB. в процессе проектирования PCB проводки, как правило, делятся на три компонента: во - первых, планировка является основным условием проектирования PCB. Если линия не подключена, везде летающая линия, то это будет некачественная панель, которая, можно сказать, еще не запущена. Во - вторых, удовлетворенность электрическими характеристиками. это стандарт для оценки пригодности печатных плат. это распределение после тщательной настройки проводов, чтобы достичь оптимальных электрических свойств, а затем эстетически. Если провода правильно установлены, ничто не влияет на электрические характеристики, но на первый взгляд это выглядит очень беспорядочно, плюс разноцветные, так что независимо от того, насколько хороши электрические характеристики, в глазах других это мусор. Это создает огромные неудобства для тестирования и обслуживания. соединение должно быть унифицировано и не должно смешиваться. Это должно быть сделано одновременно с обеспечением электрических свойств и выполнением других личных требований, иначе это будет последним требованием.

подключение осуществляется в соответствии со следующими принципами:

1. Generally, провода электропитания и заземления должны быть сначала соединены, чтобы обеспечить электрические характеристики платы. Within the scope permitted by conditions, максимально увеличить ширину линии электропитания и заземления, preferably the ground line is wider than the power line, their relationship is: ground line>power line>signal line, обычная ширина линии сигнала: 0.2 ~ 0.3 мм, The thinnest width can reach 0.05 ~ 0.07mm, линия электропитания обычно% 1.2~2.5 мм. For digital circuit PCB, можно образовать контур с помощью более широкой линии приземления, that is, a ground net can be used (the ground of analog circuit cannot be used in this way );

2. высокочастотные провода (например, высокочастотные). края входных и выходных концов должны избегать соседних и параллельных помех, чтобы избежать отражения. при необходимости следует увеличить заземление, а прилегающие к ним провода должны быть соединены. вертикальная и параллельная восприимчивость к паразитной связи;

3. корпус генератора заземляется, часовой шнур должен быть как можно короче и не может быть нарисован всюду. под тактовыми колебательными схемами следует расширить площадь специальной высокоскоростной логической схемы, а не использовать другие сигнальные линии для приближения окружающего поля к нулю;

максимальное использование ломаных линий при температуре 45 °с не должно использоваться для уменьшения излучений высокочастотных сигналов; (для высокотехнологичных линий также следует использовать две дуги);

5. не создавать контуры на любых сигнальных линиях. Если неизбежно, цикл должен быть как можно меньше; пропуск сигнала должен быть как можно меньше;

6. The key line should be as short and thick as possible, обе стороны должны быть защищены;

передача чувствительных сигналов и сигналов с шумовой полосы через плоские кабели должна осуществляться « заземление - сигнальная линия»;

8. ключевые сигналы должны быть зарезервированы для проверки, чтобы облегчить отладку, производство, maintenance and testing;

9. после завершения подключения к основному графику следует оптимизировать соединение; В то же время, после первоначального сетевого контроля и проверки DRC, зона выпуска заполняется заземленной линией, а большие участки меди используются в качестве линии земли. Используйте это место как заземляющую линию, соединяющую землю. можно также сделать многослойные доски, каждый слой питания и заземления.

Пятое: плюс слеза

Sixth: The first item to check, антифрикционный в подшипниках скольжения, top layer, топографическое покрытие грунта, bottomoverlay in turn.

Седьмое: проверка электрических правил: просачивание отверстий (0 очень немыслимых отверстий; 0,8 разделительной линии), наличие отключенных сетей, минимальное расстояние (10мил), короткое замыкание (анализ каждого параметра в отдельности)

восьмое: проверьте помехи от линии электропитания и заземления. (фильтрующий конденсатор должен быть рядом с Чипом)

После завершения PCB, Перезагрузить метку сети для проверки правильности изменений в списке.

В - десятых плата PCB выполнить, check the lines of the core components to ensure accuracy.