Дизайн PCB - технология и методы работы копировальной панели PCB на восьмом этаже

In the absence of electronic production materials and only PCB circuit board prototypes, in order to shorten the development time and save development costs, использование прототипа копирования платы является очень экономичным способом.

обычно копирование и корректура платы включают в себя такие элементы, как клонирование платы, замена элементов, изготовление форм BOM, схем экспорта, прототипов и т.д.; в частности, клонирование схем включает клонирование одной доски, клонирование целых схем (т.е.

The following is an introduction to the specific process and operation method of the октаэдрический PCB copy board:

Step 1: Preparation

Найдите хорошую схемную панель и проверьте, есть ли там элементы с более высоким расположением. если это так, то прежде чем демонтировать детали, необходимо сканировать их как резервное копирование. после удаления более высоких компонентов SMD и некоторые небольшие компоненты останутся. при этом выполните второе сканирование для записи изображений. рекомендуется разрешить 600dpi. перед сканированием необходимо очистить поверхность PCB от грязи для обеспечения того, чтобы после сканирования на рисунке были видны символы типа IC и PCB.

Step 2: Disassemble components and make BOM

нагревание деталей, подлежащих демонтажу, с помощью газовых пистолетов, зажим пинцетом, чтобы сдув трубу. Сначала сними резистор, потом сними конденсатор и, наконец, сними IC. и записывать, были ли удалены какие - либо компоненты, которые ранее были установлены в обратном направлении. перед демонтажем подготовить таблицу с указанием этикетки, упаковки, типа, стоимости и т.д., а также вставить двухстороннюю резиновую ленту на колонке записи компонентов. после записи номера позиции, удалите все компоненты и вставьте их в соответствующие позиции. После демонтажа всех деталей, измерить их значение с помощью мостика (некоторые компоненты при высокой температуре изменяют их значение, поэтому после охлаждения всех устройств следует провести дополнительные измерения, в то время как замер стоит более точно). После завершения измерений данные вносятся в архив компьютера.

Этап 3: удаление остающегося на поверхности олова

пользоваться флюсом, remove the remaining tin dross from the PCB surface where the components are removed with a tin suction wire, и надлежащим образом регулировать температуру паяльника по количеству слоев PCB. Since the multi-layer board heats up faster and is not easy to melt the tin, надо повышать температуру паяльника, but not too high to avoid scalding the ink. промыть лист олова водой из мойки или разбавленной воды, потом высушивать.

Шаг 4: воспроизведение в реальном времени

After scanning the surface image, поставить их соответственно на верхние и нижние слои, и преобразовать его в изображение снизу. по рисункам ниже, first package the components (including small screen printing, прокладочное отверстие, and positioning holes, сорт.) ), После завершения всех компонентов, put them in the corresponding position, Изменить шрифт, font size and position consistent with the original board, тогда вперёд.

с помощью наждачной бумаги размолоть шелковую сетку, чернила и символы поверхности PCB, чтобы обнажить светлую медь (важной техникой для шлифовки паяльной плиты является то, что направление полировки должно быть вертикальным в направлении сканирования сканера). Конечно, есть другой способ подогревать чернила щелочной жидкостью, но это займет больше времени. обычно первый способ является более экологически безопасным, безвредным для тела. наличие четкой и полной базы данных PCB является важной предпосылкой для копирования доски PCB.

для многослойных PCB последовательность копирования от внешнего до внутреннего. Пример 8 слоёв:

сначала снять первый и восьмой слои чернил, затем копировать первый и восьмой этажи, затем шлифовать первый и восьмой слой меди, затем копировать второй и седьмой этажи, затем третий и шестой этажи и, наконец, четвертый и пятый этажи. в процессе работы обратите внимание на ошибки между сканированием изображения и реальной доской и обрабатывайте их соответствующим образом, чтобы их размер и направление соответствовали истинной доске. после обеспечения правильного размера базовой схемы началась корректировка местоположения компонентов PCB в каждом конкретном случае, чтобы привести их в полное соответствие с базовой схемой, с тем чтобы следующий шаг заключался в размещении отверстий, отслеживающих проводов и укладке меди. при этом следует обратить внимание на такие детали, как ширина пластины, размер отверстия и параметры для обнажения меди.

Этап V: проверка

A perfect inspection method will directly affect the quality of a PCB drawing. использование программного обеспечения для обработки изображений, combined with PCB drawing software and the physical connection of the circuit can make a 100% accurate judgment. импеданс оказывает значительное влияние на пластину высокочастотной цепи. In the case of only the physical PCB, Вы можете использовать тестер импеданса для испытания или резки PCB, measure the copper thickness and layer spacing with a metallurgical microscope, and analyze the dielectric of the substrate Constant (usually FR4, PTFE, RCC as the medium), so as to fully ensure that the PCB indicators are consistent with the original board.