Дизайн PCB - PCB плата проводки навыки 6 вопросов и ответов

1. как выбрать PCB? How to avoid high-frequency interference from high-speed data transmission to the surrounding analog small signals? есть ли какая - нибудь основная идея дизайна?

Answer: The choice of PCB board must strike a balance between meeting design requirements and mass production and cost. проектные требования включают в себя электрические и механические компоненты. This material issue is usually more important when designing very высокая скорость PCB boards (frequency greater than GHz). например, the commonly used FR-4 material, на частотах нескольких ГГц потеря диэлектрика сильно влияет на затухание сигнала, and may not be suitable. по электроэнергии, pay attention to whether the dielectric constant and dielectric loss are suitable for the designed frequency. основная идея предотвращения высокочастотных помех заключается в сведении к минимуму электромагнитных помех высокочастотных сигналов, which is the so-called crosstalk (Crosstalk). Вы можете увеличить расстояние между высокоскоростными и аналоговыми сигналами, или усилить наземную охрану/shunt traces next to the analog signal. Внимание также обращается на шумовые помехи от цифрового заземления до имитации приземления.

2. Как известно, панель PCB содержит много слоев, но некоторые из этих значений для меня не очень ясны. mechanical, Keepoutlayer, topoverlay, донное покрытие, toppaste,донный раствор, topsolder, донный припой, буровой направляющий аппарат, диаграмма скважин, multilayer do not know their exact meaning?

Ответ: многие технические термины программного обеспечения EDA не имеют одинакового определения. ниже дословно разъясняется возможное значение.

механизм: универсальный полидактилоскопический отделочный слой

Keepoutlayer: определить область, в которой невозможно установить проводник, отверстие или деталь. Эти ограничения могут быть определены независимо. Topoverlay: его значение не может быть понято буквально. Дополнительная информация для дальнейшего обсуждения.

В буквальном смысле слова. Дополнительная информация для дальнейшего обсуждения.

верхний слой: верхний слой требует графитовая графитовая графитовая графитовая графитовая носовая летательного аппарата на медной оболочке.

Bottompaste: The bottom layer needs to expose the part of the solder paste on the copper skin.

верхняя панель: следует указать на спаянный шаблон верхней части, чтобы избежать случайного короткого замыкания в процессе изготовления или в ходе будущего ремонта. нижний припой: следует обращаться к нижнему слою маска для припоя.

Руководство по бурению: это может быть таблица, содержащая различные размеры отверстия, соответствующие символы и цифры.

диаграмма скважин, each different hole diameter will have a corresponding symbol.

многослойный: для однослойных и двухсторонних панелей не должно быть одноэтажных (можно указать многослойные пластины).

три. A system is often divided into several PCBs, питание, interfaces, основная плита, etc., заземление между плитами обычно связано, resulting in the formation of many loops, шум контура низкой частоты. I don't know this problem. как решить?

Ответ: когда сигнал или источник питания между каждой панелью PCB соединяются, например, если на панели A есть источник питания или сигнал, отправленный на панель B, то должно быть равное количество тока от земли к панели A (это закон тока Кирхгофа). электрический ток на земле найдет минимальное место для возврата сопротивления. Таким образом, в каждом интерфейсе, независимо от того, является ли питание или сигнал взаимосвязанными, количество штырей труб, выделенных для соприкосновения пласта, не должно быть слишком маленьким, чтобы снизить сопротивление, а следовательно, и шум на стыке. Кроме того, вы можете проанализировать весь контур тока, особенно его части, и отрегулировать соединение пласта или заземленной линии, чтобы контролировать ток (например, установить на определенном месте низкое сопротивление, чтобы большая часть тока направлялась куда - то), чтобы уменьшить влияние на другие более чувствительные сигналы.

(1) Вы можете представить некоторые эмпирические данные, формулы и методы оценки сопротивлений проводов? (2) в тех случаях, когда полное сопротивление не удовлетворяет требованиям согласования, желательно увеличить параллельно сопутствующее сопротивление в конце сигнальной линии или в конце сигнальной линии. (3) можно ли добавить заземлитель между линиями дифференциальных сигналов?

Answer: 1. Ниже приводятся две основные формулы сопротивления:. Microstrip Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] Among them, W is the line width, Т - толщина следов меди, H is the distance from the trace to the reference plane, Er - диэлектрическая постоянная среды материал PCB. This formula must be applied when 0.1<(W/H)<2.0 and 1<(Er)<15. b. Stripline Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} Among them, H - расстояние между двумя базовыми плоскостями, and the trace is located on the two reference planes in the middle. в/H<0.35 и т/H<0.25. It is better to use simulation software to calculate more accurately.

2. There are several factors to consider when choosing the method of termination: a. структура и интенсивность исходного драйвера. b. величина расхода энергии. c. влияние на задержку во времени, this is the most important consideration. поэтому, it is difficult to say which termination method is better.

как правило, заземление не может быть установлено между разностными сигналами. Потому что наиболее важным аспектом применения дифференциальных сигналов является использование преимуществ связи между разностными сигналами, такими, как нейтрализация магнитного потока и помехоустойчивость. если добавить заземление посередине, это разрушит эффект связи.

5. Introduce some foreign current высокая скорость PCB проектный уровень, способность к обработке, processing levels, обработанный материал, and related technical books and materials?

Ответ: в настоящее время высокоскоростные цифровые схемы используются в смежных областях, таких как сеть связи и компьютеры. Что касается сетей связи, то Рабочая частота PCB - панелей достигла ГГц, и, насколько я знаю, она достигает 40 слоев. прикладные программы, связанные с компьютерами, также выигрывают от улучшения чипов как на обычных ПК, так и на сервере (сервере), при этом максимальная рабочая частота на основной панели превышает 400MHz (например, Rambus). для удовлетворения потребностей в высокоскоростных и высокоплотно установленных проводах постепенно возрастает потребность в слепых / погруженных отверстиях, микропроходных отверстиях и сборочных процессах. Эти проектные требования могут быть выполнены изготовителями в серийном порядке. Вот несколько хороших технических книг: 1. Howard W. Johnson, "High Digital Design - Handbook of Black Magic"; Stephen H. Hall, "Designation of the High Digital System" (« проектирование высокоскоростных цифровых систем»); Brian Yang, "Integrity of цифровые сигналы";

Что касается проектирования и обработки гибких схем, то планируется использовать гибкие схемы для решения вопросов передачи сигналов и взаимодействия схем в малых системах изображения. Нужно ли для конструирования гибкой панели специальное программное обеспечение и спецификации? Кроме того, где мы в китае можем производить такую обработку платы?

Answer: You can use general PCB design software to design a flexible printed circuit (Flexible Printed Circuit). It is also produced by Производители FPC формат гбера. Since the manufacturing process is different from that of general PCBs, различные производители имеют свои собственные ограничения на минимальную ширину линии, minimum line spacing, а также минимальное отверстие. In addition, Его можно усилить, прокладывая медь в поворотный пункт гибкой платы. Что касается производителя, you can find it on the Internet "FPC" as a keyword query.