точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
третий, the line production mainly conSiders the impact of line etching
из - за влияния боковой коррозии в процессе производства и обработки учитывается толщина меди и различные технологии обработки, что требует определенной предварительной шероховатости производственных линий. стандартная компенсация по толщине меди HOZ 0,05 - 0,075mm, линейная ширина / линейное расстояние производственных мощностей по обработке в обычном порядке 0,075 / 0,075mm. Поэтому при проектировании проводок с максимальной шириной / шириной линии необходимо учитывать компенсацию в процессе производства.
этот позолоченный лист does not need to remove the gold-plated layer on the circuit after etching, и ширина линии не уменьшена, so there is no need for compensation. Однако, it should be noted that because side etching still exists, ширина медной оболочки под золоченым слоем будет меньше, чем ширина золоченного слоя. If the copper thickness is too thick or the etching is too much, золотая поверхность легко разрушается, resulting in poor soldering.
требования в отношении ширины линии / интервала между линиями будут более строгими по отношению к схемам, требующим сопротивлений характеристик.
четвёртый, the more troublesome part of the solder mask production is the solder mask treatment method on the vias:
In addition to the conductive function of the via, много проектирование панели PCB engineers will design it as an online test point for the finished product after assembling the components, даже очень незначительная часть была спроектирована в отверстие модулей. в традиционном проектировании сквозных отверстий, in order to prevent the soldering from being tinted, Он будет спроектирован как масло для прикрытия. If it is a test point or a plug-in hole, необходимо открыть окно.
However, смазывание крышки люка доски оловянной цепи легко, so a considerable part of the products are designed as the through hole plug oil, для облегчения упаковки BGA местоположение BGA также рассматривается как пробка. Но когда отверстия больше 0.6mm, it will increase the difficulty of plugging oil (the plug is not full). Therefore, диафрагма также спроектирована для полуоткрытого окна с отверстием более 0.сторона 065 мм, and the hole wall and hole edge are within the range of 0.065mm. Spray tin.
В - пятых, обработка символов в основном предполагает добавление подкладок и связанных с ними маркеров.
Потому что компоновка компонентов становится все более плотной, and it is necessary to consider that the pad cannot be placed when the characters are printed, По крайней мере, убедитесь, что расстояние между символами и клавиатурой больше 0.15 мм, Иногда рамка элемента и символ элемента не могут быть полностью распределены на платы. Fortunately, Теперь уже. Most of the film is complete by the machine, Так что, если действительно невозможно изменить дизайн, you can consider printing only the character frame instead of the component symbol.
К числу элементов, обычно добавляемых к этому знаку, относятся маркировка поставщика, маркировка UL, уровень огнестойкости, антистатические знаки, производственный цикл, идентификация клиента и т.д. значение каждого знака должно быть ясным, и желательно, чтобы он был оставлен в стороне и чтобы было указано место его расположения.
В - шестых, воздействие на конструкцию покрытия поверхности (гальваническое) панелей PCB:
сейчас, the most widely used conventional surface treatment methods include OSP gold plating, пропитка золотом, and tin spraying.
Мы можем сравнить преимущества и недостатки каждого метода с точки зрения себестоимости, свариваемости, износостойкости, стойкости к окислению, различных производственных процессов, бурения и преобразования цепей.
технология OSP: низкая стоимость, электропроводность, хорошая выравнивание, но антиоксидность плохая, не способствует хранению. компенсация скважин обычно составляет 0,1 мм, а компенсация толщины HOZ - 0025 мм. с учетом того, что OSP чрезвычайно подвержен окислению и пылевым загрязнениям, процесс OSP завершен после его формования и очистки. когда размер одной пластины меньше 80 мм, необходимо рассмотреть вопрос о поставке.
технология гальванизации никелем: хорошая устойчивость к окислению и износу. при использовании разъема или контакта толщина слоя золота больше или равно 1. 3um. толщина слоя золота, используемого для сварки, обычно составляет 0,05 - 0,1um, но относительная свариваемость ниже. компенсация за сверление осуществляется по 0.1 мм, ширина линии не компенсируется. Следует отметить, что, когда толщина меди превышает 1OZ, медное покрытие под слоем золота на поверхности может привести к чрезмерному травлению и обвалу, что может вызвать проблемы свариваемости. позолота нужна текущая помощь. золочение было сконструировано до травления. полная поверхностная обработка также оказывает антикоррозионное воздействие. после травления процесс удаления коррозиестойкости уменьшается, и поэтому ширина линии не компенсируется.
технология химического оцинкования никеля (погружения): хорошая стойкость к окислению, хорошая прочность, гладкое гальваническое покрытие широко применяется в SMT - панелях, компенсация отверстия составляет 0,15 мм, компенсация толщины HOZ составляет 0025 мм, так как процесс выщелачивания был разработан после сварки фотошаблона, поэтому перед травлением необходимо использовать защиту от коррозии. после травления необходимо удалить коррозионную стойкость. Таким образом, компенсация ширины проволоки выше, чем золоченная плита. для покрытия бронзовых листов на большой площади погруженный золоченный лист потребляет значительно меньше соли, чем позолоченный лист.
технология распыления оловянной плитки (63 олова / 37 свинца): хорошая стойкость к окислению, хорошая вязкость, разность выравнивания, компенсация отверстия в 0,15 мм, компенсация толщины проволоки HOZ 0,05 мм, эта технология в основном соответствует технологии погружения золота, является наиболее распространенным методом обработки поверхности в настоящее время.
As the EU put forward the ROHS directive, Она отказалась от использования шести опасных веществ, содержащих свинец., mercury, кадмий, hexavalent chromium, polybrominated diphenyl ethers (PBDE) and polybrominated biphenyls (PBB). The surface treatment introduced pure tin (tin copper
при проектировании мозаика и формовка также трудно сочетать:
сначала, the ease of processing should be considered when the board is assembled. The time distance of the electric milling shape should be assembled according to a milling cutter diameter (conventional 1.6 1.% 1.0 0.8). When punching the board shape, обратите внимание на то, что расстояние между отверстиями и линиями до края листа больше толщины листа. The minimum punching size must be greater than 0.8 мм. If the V-CUT connection is used, край платы и меди должен быть 0.3mm away from the center of the V-CUT.
Во - вторых, мы должны рассмотреть вопрос об использовании больших материалов. из - за относительно фиксированных спецификаций крупногабаритных материалов, обычные листовые листы имеют 930х1245, 1040х1245, 1090х1245 и другие спецификации. Если сборка транспортатора неразумна, то легко привести к разбазариванию листов.
Ipcb - это высокая точность, high-quality Производители PCB, Пример: isola 370hr PCB, high-frequency PCB, высокая скорость PCB, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, утопленная глухота, advanced PCB, микроволновая плата, Telfon PCB и другие ipcb.
