Дизайн PCB - метод бурения и травления

PCB drilling and etchback is an important process after the rigid-flex printed PCB CNC drilling, химическое омеднение или прямое меднение. If the rigid-flex printed circuit board is to achieve reliable electrical interconnection, Он должен быть соединен с жесткой печатной схемой. The circuit board is made of special materials, основные материалы полиимид и акриловая кислота, and appropriate de-drilling and etchback technologies are selected. метод выщелачивания и обратного затмения печатной платы твердого тела делится на мокрый и сухой метод. The following two technologies will be discussed with colleagues.

расширение (известное также как лечение опухоли). с помощью спиртового эфира ферментационный раствор размягчает основание стенок отверстий, разрушает полимерную структуру, увеличивает площадь поверхности окисления, делает окисляющий эффект лёгким. в целом, бутилкарбиловый Спирт используется в качестве основы для расширения стенок отверстий.

окисление. The purpose is to clean the hole wall and adjust the hole wall charge. сейчас, three methods are traditionally used in China.

концентрированная серная кислота: Поскольку концентрированная серная кислота обладает высокой окислительностью и всасыванием воды, она может карбонировать большую часть смолы, образуя растворимый в воде алкилсульфонат. реакция: CmH2nOn + H2SO4 - mC + nH2O.

концентрация концентрированной серной кислоты для очистки от бурового загрязнения не должна быть ниже 86%, 20-40 seconds at room temperature. если необходимо, the temperature of the solution should be appropriately increased and the treatment time should be prolonged. концентрированная серная кислота действует только на смоле, а не на стеклянном волокне. After the hole wall is etched by the concentrated sulfuric acid, стекловолокно высунет из стенки отверстия, which needs to be treated with fluoride (such as ammonium bifluoride or hydrofluoric acid). When fluoride is used to treat the protruding glass fiber head, Необходимо также контролировать технологические условия, чтобы предотвратить эффект перетравки стекловолокна.

В соответствии с этим методом штампованная жесткая печатная плата сверляется и протравляется, а затем металлизируется отверстие. В результате анализа металлофазы было обнаружено, что внутренний слой не полностью сверлился, что привело к медному слою и стенке отверстия. сцепление низкое. Поэтому, когда металлографический анализ используется при испытании на термическое напряжение (288°C, 10 ± 1 сек), медное покрытие на стенке отверстия падает, а внутренний слой ломается.

Кроме того, Гидрофторид аммония или Гидрофторид крайне токсичны, а очистка сточных вод затруднена. Что еще более важно, полиимид инертен в концентрированной серной кислоте, поэтому этот метод не подходит для отверстия и травления жесткой печатной платы.

2) метод хромовой кислоты: Поскольку хромовая кислота обладает более высокими окислительными свойствами и способностью к травлению, она может разорвать длинную цепочку полимерных материалов на стенках отверстий, что приводит к окислению и сульфированию, а также к увеличению поверхностного образования. гидрофильные группы, такие, как карбонил (- с = о), гидроксильная группа (- OH), сульфоновая группа (- SO3H) и т.д., повышают свою гидрофильность, регулируют заряд стенок отверстий и достигают цели очистки стенок отверстий от сверления и грязи. Цель травления.

В соответствии с этим методом печатные платы с отверстием были выбиты и протравлены, а затем металлизированы. металлогенизационные отверстия были подвергнуты металлофазному анализу и испытанию на термическое напряжение, что полностью соответствует стандарту GJB962A - 32.

Таким образом, Закон о хромовой кислоте применяется также к отверстию и обратному разъеданию твердого печатного плата. для малых предприятий такой подход является весьма подходящим, простым и, что еще более важно, дорогостоящим, но, к сожалению, он является единственным, где имеется токсичный ангидрид хромовой кислоты.

(3) Alkaline potassium permanganate method: At present, due to lack of professional technology, много Производители PCB still follow rigid multi-layer printed circuit board de-drilling and etchback technology--alkaline potassium permanganate technology to deal with rigid multi-layer printed circuit boards. - гибкая печатная плата, after removing the resin drilling dirt by this method, одновременно, it can etch the resin surface to produce small uneven pits on the surface, Таким образом, повышается сцепление покрытия стенок отверстия с базой.

In a high-temperature and high-alkali environment, перманганат калия для окисления и удаления расширяющихся смол. This system is very effective for general rigid multi-layer boards, Но это не относится к жестким и мягким печатным платам, because rigid-flex The polyimide, основная изолированная плита печатной схемы, is not alkali-resistant, расширение и даже частичное растворение в щелочном растворе, не говоря уже о высокотемпературной среде с высоким содержанием щелочи.. If this method is adopted, даже мягкая печатная плата тогда не была списана, it will greatly reduce the reliability of the equipment using the rigid-flex printed circuit board in the future. According to the polymer materials used for rigid-flex printed PCBs, N2, O2, обычно в качестве исходного газа используется CF4. Among them, N2 играет роль чистого вакуума и подогрева.