Дизайн PCB - точность управления сопротивлением PCB

Если многослойная система передачи достигает 60 ± 10% отключена, it is easy, но достичь 75 ± 5% будет непросто, or even 50±5%Ω. 5% погрешность применяется даже к изделиям с более высокими техническими характеристиками. It is also not common in application, Однако некоторые клиенты по - прежнему требуют ± 5% точности импеданса.

требование однолинейного сопротивления на верхнем этаже, and the reference layer is the second layer. однолинейное полное сопротивление ширина W1 требует 12.0MIL, and the impedance requires 50±5%Ω (50±2.5Ω). Она имеет следующую структуру:

как клиент удовлетворяет таким строгим требованиям в отношении точности импеданса? Давай поговорим о том, как мы это контролируем.

Simulation calculation of Свойства PCB impedance

For boards with impedance control requirements, сейчас, a common practice in PCB factories is to design some impedance samples at appropriate positions on the side of the PCB production imposition board. эти образцы сопротивлений имеют ту же иерархическую и импедансную структуру, что и PCB.. Before designing the impedance sample, для прогнозирования импедансов будет использоваться программное обеспечение для расчёта импедансов. It is used by many PCB manufacturers and has simple operation and powerful functional computing capabilities.

Однако независимо от того, насколько сильна эта система, ее расчетные возможности и средства полевых решений, используемые для расчета импедансов, зависят от использования « идеального» материала, который будет отличаться от результатов фактических измерений сопротивлений. Поэтому, когда точность импеданса клиента требует ± 5%, особенно важно использовать программное обеспечение с более высокой точностью вычисления для более точного моделирования прогнозов.

PCB production process control

производство с использованием параллельного экспонирования

так как несбалансированный свет является точечным источником света, излучающий свет рассеян. Таким образом, свет проникает через плёнку в фоточувствительную сухую плёнку или другие жидкие резистивные пленки. Она раскрывается под разными углами, раскрывается и развивается. На рисунке и негативе есть определённые отклонения. параллельный Свет излучается в вертикальном направлении на фоточувствительные сухие пленки или другие жидкие резистивные пленки. Таким образом, ширина линии экспозиции на сенсорном слое будет очень близка. Таким образом, толщина проводов на негабаритных пленочных полюсах позволяет получить более точную ширину провода и тем самым уменьшить влияние этого отклонения на сопротивление.

медная фольга с внешней основой

Due to the rapid development of fine circuits, тонкая медная фольга широко осваивается и используется. толщина медной фольги колеблется от 1OZ до 1OZ/2OZ in the early years, и 1/3OZ and 1/4OZ также давно разработан. Even thinner ones such as 1/7 унций медной фольги. Because the thinner copper foil thickness is conducive to manufacturing and controlling the width of the wire and the integrity of the wire, Это поможет обеспечить точность импедансного контроля. Since the customer's outer layer copper thickness is 1OZ, Мы выбрали% 1/3OZ copper foil for the outer layer of the four-layer board. После последующей гальванизации, it can reach the customer's surface copper thickness of 1OZ copper. требования по толщине, which not only meets the customer's requirements for the copper thickness on the surface, но также помогает контролировать равномерность линий в процессе травления.

термокомпрессионная рекомбинация медной фольги

There are two heating methods for the laminator, электрический и паровой обогрев, and what we use is a multilayer vacuum press produced by the Italian CEDAL company with ADARA technology. система вращает предварительно пропитанный лист медной фольги. медная фольга пропускает электричество в ламинарный пресс для достижения эффекта нагрева и распределения температуры. температурное распределение на всех слоях слоистой пластины может достигать 177±2°C. Due to the fast heating, равномерное распределение температуры в процессе сцепления, равномерное давление, the resin fluidity is relatively uniform, толщина слоистой плиты равна ± 0.025mm, относительная однородность толщины межслойного диэлектрика.

производство с использованием панелей

In order to obtain a relatively uniform thickness and width of the wire to ensure that the impedance is within the specified tolerance range, PCB производится непосредственно после сверления, in which the current density is appropriately reduced. гальванизация на весь лист непосредственно после отверстия PCB, under certain plating solution conditions, поверхность всей платы получает равномерную плотность тока, so the copper thickness of the entire board surface and the hole is relatively uniform This is beneficial to control the uniformity of surface copper thickness and wire width (because uneven copper thickness will bring disadvantages to etching uniformity), Это помогает контролировать характеристическое сопротивление PCB и снижает его неустойчивость.

измерение сопротивления PCB

PCB impedance measurement is usually done using a time domain reflectometer (TDR), and TDR (time domain reflectometer) has become an established technique for measuring the characteristic impedance of a printed circuit board. The impedance measurement is also very important for the characteristic impedance with an accuracy of ±5%. Необходимо обеспечить точность измерений, otherwise it will cause the board with qualified impedance to be falsely detected as unqualified.