Дизайн PCB - разрешить трудности в проектировании многослойного PCB

из - за очень тонкой изоляции между многослойными основами, the impedance of 10 or 12 levels is very low on the circuit board layer and the first layer. Просто укладка или укладка без проблем, good сигнал integrity can be expected sex. еще труднее довести толщину 12 листов до 62 мм, and there are not many things that can be processed by a 12-layer board Производители PCB.

Потому что изоляция всегда между сигнальным и кольцевым слоем, при проектировании десятиэтажных схем распределение промежуточных шести слоёв на сигнальные линии не является оптимальным выбором. и, the сигнал layer adjacent to the loop layer is very important, То есть, the PCB layout of signal, поверхность земли, signal, signal, power, поверхность земли, signal, signal, ground, сигнал суммы.

Это проектирование обеспечивает надлежащий путь к сигнальному току и току его цепи. подходящим методом монтажа является первый этаж в направлении x, третий этаж в направлении Y и четвертый этаж в направлении x. с точки зрения зрения зрения зрения зрения зрения зрения зрения зрения зрения зрения зрения первого и третьего этажей, которые представляют собой комбинацию слоев, четвертый и седьмой - Это комбинации слоев, а восьмой и десятый - последний из них. это пара.

If you need to change the direction of the line, необходимо изменить первый уровень сигнала на третий. In fact, может не всегда так, but please follow the design philosophy as much as possible.

так же, if the direction of the signal changes, Это должно быть проходное отверстие на 8 - м и 10 - м или 4 - 7 - м этажах. This arrangement makes the coupling between the forward path and the signal loop the tightest. например, if the presence signal is a floor loop is in the second layer, если только на втором этаже, затем сигнал на первом этаже передается в "сквозное отверстие" на третьем этаже, Таким образом, контур сохраняет низкоиндуктивность и малоёмкость, высококачественные характеристики низкой электромагнитной защиты сохраняются на втором этаже.

А что, если это не так? например, на первом этаже, когда сигнал кольцевой цепи должен быть найден с девятого этажа в плоскости земли, контурный ток и ближайший заземляющий канал (другой элемент линии сопротивлений и конденсаторов заземления), через которую вы проходите до 10 - этажного отверстия. если у вас есть такая дыра рядом, вам очень повезло. если нет ничего, что могло бы увеличить индуктивность, емкость уменьшится, EMI определенно увеличится.

сигнальная линия, потому что если вам необходимо пройти через это отверстие в электрический слой для проводки, то выход из другого межсоединенного слоя может быть циркуляционным сигналом для возвращения в соответствующий соединительный пласт, вам нужно быть ближе к скважине вблизи подземного отверстия. На 4 - м и 7 - м этажах сигнальный контур возвращается из источника питания или из прилегающего пласта, так как мощность и коллектор хорошо связаны с емкостью и сигнал легко транспортируется.

проектирование многоуровневого слоя

Если два слоя питания одного и того же источника напряжения потребуют большой выходной ток, плата должна быть вязана в две группы электропитания и пласта. В таком случае, an insulating layer is provided between each pair of power and ground layers. Это даёт нам те же две пары резисторов, что и нам.. Если наложение слоя мощности приводит к неравенству импедансов, неравномерность распределения, the transient voltage is much larger and the EMI increases sharply.

Помните, что каждая пара источников питания и уровень земли будут созданы для различных источников питания, because if the board has multiple different power supply voltages, требуется несколько уровней питания. В любом случае, when determining the location of the питание печатной платы самолёт - земля, the manufacturer’s requirements for balanced structures must be kept in mind.