точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
The circuit board production process for ENIG обработка поверхности is as follows:
1. Front end tool data preparation
The first step to make a печатная плата обнаженная доска используется для проверки соответствия выданных клиентами документов Gerber стандартам. Generally speaking, схема PCB и ее функциональные характеристики разработаны клиентом, and the PCB board factory is only responsible for its production, Таким образом, причина, по которой между большинством дизайнеров и производителей часто существует разрыв, является одинаковой.. It is often found that the Gerber (Note 1) design files sent by customers cannot be achieved under current process capabilities. например, the spacing between lines and lines, линия и дыра, и дыра слишком мала, and it is easy to produce Cause a short circuit, или ширина линии слишком узкая, which may cause the circuit to be broken and cannot be produced. сейчас, the board factory will generate the so-called engineering questionnaire EQ (Engineering Question) or DFM (Design For Manufacture) "Engineering Communication Article" and send it to the customer for confirmation, Потому что где - то, можно проектировать в соответствии с особыми потребностями клиента. If you change it casually, it may cause the PCB to fail to meet the designer's expected requirements;
In addition, Эти инженерные статьи также будут содержать много предложений по оптимизации работ, such as whether the непроварная пленка between IC pins can be cancelled, перекрыть ли некоторые проходные отверстия резистивной пленкой или медным гнездом, сорт., before the communication is completed In a production step, Каждое технологическое условие производства PCB было взято из жербера, such as each layer of wiring, solder mask, silk screen layer, surface treatment, and drilling materials, затем доставить на производство. The follow-up will The process of these processes is described.
Примечание 1: так называемый Гербер является общей стандартной формой определения рисунок производства PCB. содержимое включает внутренний и внешний контур, solder mask layers, слой трафарета, буровой пласт, etc., Файлы IGS или STEP, созданные организацией 3D. чтобы узнать больше, please refer to Wikipedia's explanation of Gerber.
2. Preparing the phototools (circuit board negative output)
Under the control of temperature and humidity, построение пленок с помощью лазерного графопостроительа. These film will be used as a mask for the image exposure of each layer of the circuit in the subsequent circuit board manufacturing process. при сварке зеленой краски также необходимо использовать пленку. In order to ensure the correctness of the X-Y relative position of each layer of the circuit, лазерный лазер будет использоваться для перфорации на каждой пленке, чтобы затем позиционировать различные слои цепи.
Эта пленка на самом деле является прозрачным ПЭТ - материалом, на котором изображены черные образы. Это похоже на то, что раньше в проекторе использовался бумажный проекционный фильм. Теперь его полностью заменил цифровой проектор. молодые люди могут не знать об этом.
формирование внутренней схемы 3PCB
Pickling and cleaning of copper surface ãRoughening of copper surface ãPressing dry film ãInner layer exposure ãDevelopment
внутренняя структура многослойных схем (более четырех слоев) обычно состоит из целого листа CCL (бронзовых листов). Большинство уху основано на смоле и улучшенных материалах. на фундаменте была покрыта целая медная фольга. в фильме оператор использует CCL. после извлечения медной фольги поверхность медной фольги будет очищена кислотой, чтобы убедиться, что никакой другой пыли или примесей не осталось. выше, если есть небольшое количество посторонних предметов, это может повлиять на последующую линию.
затем использовать механическое шлифование для шероховатости поверхности медной фольги, чтобы усилить сцепление сухой пленки с медной фольгой, а затем нанести на поверхность медной фольги слой сухой пленки. Вставить внутреннюю схему по обе стороны CCL и поместить ее на фотоаппарат. использование отверстий для определения местоположения и вакуума для плотного прилегания пленки и CCL, а также использование ультрафиолетовых лучей в области желтого света, чтобы сделать фильм недоступным. сухая плёнка в теневой зоне претерпела химические изменения и затвердела на CCL. Наконец, использовать проявительную жидкость для удаления незаявленной сухой пленки. при этом на пленке показывается черный цвет, с тем чтобы смыть оставшуюся обнаженную сухую плёнку, заметив, что здесь используется "негативная пленка", а остальные участки, на которых изображена медная поверхность, будут травлены в ходе последующего процесса.
проявление означает удаление незаявленной сухой пленки с помощью проявителя, оставляя только ту часть, которая необходима.
The core of the PCB material is the base plate. The PCB base plate is composed of resin, армированный материал и медная фольга. The most common substrate is CCL. по основному материалу медная фольга делится на три категории. They are paper substrates, составная базовая плата и основа FR - 4. Their characteristics and uses are also different. среди, FR-4 is the current mainstream. базовая плата FR - 4 обычно используется для сборки и периферийных устройств. например, the printed circuit boards used in products such as motherboards and hard disk drives are made from FR-4 substrates.
