Дизайн PCB - понимание восьмиразрядной конструкции платы

This solution is only suitable for situations where the density of PCB components is not very high. слоистая панель PCB имеет все преимущества, and the ground planes of the top and bottom layers are relatively complete and can be used as a better shielding layer. Следует отметить, что слой питания должен быть близко к поверхности не основного узла, Потому что нижняя плоскость будет более полной.

для схем шестислойной платы расстояние между силовым слоем и прилегающими пластами должно быть сведено к минимуму, чтобы получить хорошее питание и связь с заземлением. Вместе с тем, хотя толщина платы составляет 62 миля и расстояние между слоями уменьшается, контроль за разрывом между основным источником питания и коллектором в небольших масштабах не является легким. Поэтому мы обычно выбираем, чтобы при укладке следовать правилам 20H и зеркального слоя.

восьмиразрядная фанера

(1) This is not a good stacking method due to poor electromagnetic absorption and large power supply impedance. Она имеет следующую структуру:

1. поверхность узла сигнализации

2. сигнал 2 Внутренняя микрополосная проводка, более совершенная проводка (направление Х)

три.Ground

4. сигнальный трехполосный слой маршрутизации, better routing layer (Y direction)

5. сигнальный 4 - полосовой шнур

Полномочия

7. Signal 5 internal microstrip wiring layer

8. сигнальный 6 - полосовой слой сопровождения

(2) It is a variant of the third PCB stacking method. Due to the addition of the reference layer, У него лучшие характеристики EMI, and the characteristic impedance of each signal layer can be well controlled:

1. поверхность элемента сигнала 1, подстилающий слой

2. пласт, лучше абсорбирующая способность электромагнитных волн

3. сигнальный 2 - полосовой маршрут

4. слой мощности, хорошее электромагнитное поглощение со слоем земли

пласты

6.сигнальный трехполосный слой маршрутизации, хорошее покрытие маршрута

7. уровень питания, полное сопротивление питания

8.сигнальный 4 микроленточный покрытие, Хорошая проводка

3) оптимальный метод наложения, благодаря которому используются многослойные наземные опорные уровни, обеспечивает хорошую геомагнитную абсорбцию.

1. поверхность элемента сигнала 1, подстилающий слой

2. пласт, лучше абсорбирующая способность электромагнитных волн

3. сигнальный 2 - полосовой маршрут

4. слой мощности, forming excellent electromagnetic absorption with the ground layer below

пласты

6.Signal 3 stripline routing layer, good routing layer

7. пласты, более совершенные поглощения электромагнитных волн

8.Signal 4 microstrip wiring layer, good wiring layer

How to choose how many layers of boards are used for проектирование PCB используемый метод укладки PCB зависит от множества факторов, таких как количество сигнальных сетей на платы, плотность оборудования, плотность иглы, частота сигнала, размер платы. Мы должны учитывать все эти факторы.. сеть сигналов, Чем больше плотность оборудования, the greater the PIN density, повышение частоты сигнала, the PCB multi-layer board design should be used as much as possible. чтобы получить хорошие характеристики EMI, лучше обеспечить, чтобы каждый уровень сигнала имел свой базовый уровень.