Дизайн PCB - Подготовка схемы PCB перед проектированием

Preparation before PCB design

точность схемы. включая полный файл схемы и официальный список сетей Бом с кодом узла.

The PCB package of all devices in the schematic (for components not in the package library, the hardware engineer should provide a data sheet or physical object and specify the order of pin definitions).

2. предоставлять Общие схема расположения PCB or important units, схема ядра, mounting hole positions, блок с ограниченной позицией, restricted areas and other related information.

требования проектирования: проектировщик должен подробно прочитать принципиальную схему, полное общение с инженером проекта, understand the circuit architecture, понять принцип работы схемы, четкое требование к компоновке и маршрутизации ключевого сигнала.

проектный процесс

1. PCB стандартные правила наименования файлов: использовать нумерацию для управления версией файла PCB.

The file name includes: project code board name-version number-date.

Внимание

код проекта: используется для различных проектов, выраженных внутренними цифрами, ангвэй - ху, several Len -sl, сорт. Board name: Use English as a simple description.

например, на задней панели, панели ит.д., номер версии соответствует двум цифрам, а именно: V10, V11, V30...

Если принципиальная схема изменяется, обновление версии изменит первую цифру, such as V10-V20. если только макет изменен, the version upgrade will change the second number, V10 - v11, and so on.

Дата: год и месяц

весь код может содержать только цифры и буквы, соединение подчёркнутым.

Пример:

Take Anwei backboard as an example, имя файла: AW - mainboard - v10 - 20100108

определение упаковки компонентов

Open the netlist and browse all packages to ensure that all components are packaged correctly, особенно размер упаковки, pin sequence, размер отверстия и тип отверстия, and electrical properties (layer 25) must be consistent with the specifications in the data sheet, подушка на ноге должна быть немного больше таблицы данных заданного размера.

упаковочные склады компонентов и Бом должны управляться и обслуживаться специалистами для обеспечения единообразия версий.

Создание панелей PCB

According to customer needs, определить размер рамки и расположение интерфейса, as well as related information such as mounting holes, запрещённая территория, медная зона.

Загрузка сетевой таблицы

Load the net into the PCB and check the import report to ensure that all components are properly packaged.

Параметры покрытия

Параметры стратификации должны учитывать следующие факторы:

стабильная, малошумная и малообменная импеданцы PDS (система распределения).

2. конструкционные требования линии передачи, микрополосовые или ленточные линии, покрытие и т.д.

3. характеристическое сопротивление линии передачи.

подавление шумов.

5. электромагнитные помехи поглощающего и экранирующего пространства.

6. структурная симметрия, предотвращающая деформацию. плотность проводов определяет количество слоёв сигнала.

наибольшая плотность проводов обычно происходит вокруг процессора. Количество дорожек в процессоре определяет количество уровней сигнала, которые необходимо использовать.

толщина слоистой меди и толщина диэлектрика определяются сопротивлением, поэтому необходимо использовать имитационное программное обеспечение (например, Hyperlynx или SI9000) для расчета стека параметров однополюсного сопротивления и разностного омического сопротивления. ом, и определите дизайн слоистой плиты. конструкция питания и состав: как можно больше спроектировано как питание и земля, толщина между питанием и батареями как можно меньше, чтобы обеспечить хорошее распределение емкостей развязки, что может значительно повысить целостность системного сигнала и EMC, а также создать стабильные, низкие шумы и низкое сопротивление переменному току PDS.

уровень земли должен быть установлен на уровне, непосредственно прилегающем к земле поверхность PCB where the components are mounted, and the closer the ground plane is to the surface of the main PCB components (usually the surface layer), the lower the interconnect inductance will be.

PCB ламинарный дизайн также должен учитывать степень коробления платы, that is, конструкция слоистой плиты для обеспечения максимальной симметрии снизу вверх.

Общие правила высокоскоростного цифрового проектирования:

1. Power layer + number of layers = number of signal layers

2. питание и заземление проектируются, насколько это возможно, в паре, по крайней мере, одна пара для "спинки".

3. максимально использовать проводки из полосовой структуры с улучшенной защитой EMC, при передаче ключевых сигналов должна использоваться структура симметричных полос