точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB factories often find that some customers' designs do not meet the feasibility requirements of the производство PCB process when receiving orders, технические материалы и технология производства. Of course, Это не значит, что уровень дизайнера ограничен, Однако, поскольку большинство инженеров - дизайнеров PCB не были на заводе PCB, чтобы понять, как производится соответствующая плата PCB, Они плохо знают об этом. производство PCB, which leads to the design. Нет способа переработки и изготовления платы или основной причины проблем в процессе производства, so I hope the following content can provide help for engineers engaged in PCB design.
для выполнения требований технико - экономического обоснования проекта производство PCB process, PCB design engineers need to know the following relevant PCB design parameter information:
1. нитка
минимальная ширина линии: 6 mil (0,153mm). То есть, если ширину линии меньше 6 мил, то, если позволяют условия проектирования, производство будет невозможным (минимальная ширина внутренней линии многослойной пластины и Расстояние 8 мл), чем больше дизайн, тем лучше, шириной линии, тем лучше завод, чем выше производительность, общей проектной практики около 10 мил, что очень важно, инженер - дизайнер PCB должен подумать.
2. Minimum line spacing: 6mil (0.153mm). минимальное расстояние до линии, and the line-to-pad distance is not less than 6mil. с точки зрения производства, the larger the better, Общее правило 10 миль. Of course, когда осуществимо проектное условие, размер лучше. Это очень важно. инженер - конструктор PCB должен подумать.
расстояние между линией и контуром 0,50 мм (20 мил)
Second, PCB via via (commonly known as conductive hole)
минимальная апертура: 0,3 мм (12 мм)
2. The minimum via hole (VIA) aperture is not less than 0.3mm (12mil), and the single side of the pad cannot be less than 6mil (0.153mm), preferably greater than 8mil (0.2mm), без ограничений. This is very important, PCB design engineer Must be considered.
расстояние между отверстиями (от края отверстия до края отверстия) не должно быть менее 6 мил, желательно более 8 мил. Это очень важно, и инженеры - Дизайнеры PCB должны учитывать это.
расстояние между прокладкой и профильной линией составляет 0,508 мм (20мил)
паяльная тарелка (обычно именуемая гнездом PTH)
размер вставляемого отверстия зависит от вашей сборки, но она должна быть больше, чем у вашей сборки. рекомендуется больше 0,2 мм или более, что означает, что размер штыря элемента составляет 0,6 и должен быть спроектирован по меньшей мере 0,8, чтобы избежать ошибок обработки, которые затрудняют его вставку.
внешняя сторона витка прокладки вставного отверстия (PTH) не должна быть менее 0,2 мм (8мил). Конечно, чем больше, тем лучше, и это очень важно, чтобы инженер PCB принял это во внимание.
очень важно, чтобы конструктор PCB принял во внимание, что расстояние между отверстиями (PTH) не может быть меньше 0,3 мм (от края отверстия до края отверстия), конечно, чем больше, тем лучше.
расстояние между прокладкой и профильной линией составляет 0,508 мм (20мил)
четыре, PCB solder mask
вставляемое отверстие открывает окно, которое не может быть с одной стороны меньше 0. 1mm (4mil)
5. Characters (the design of the characters directly affects the production. Whether the characters are clear or not is very relevant to the character design)
ширина знака не должна быть меньше 0. 153mm (6mil), высота знака не должна быть меньше 0. 811 мм (32mil), ширина лучше 5. То есть, ширина символа 0,2 мм, высота знака 1 мм, и так далее.
шесть неметаллических слотов
The minimum spacing of the slot holes is not less than 1.6 мм, Иначе значительно увеличит трудность фрезерования.
семь, набор печатных плат
1. взимать - делить на бесконечный сбор. The imposition gap with gap imposition should not be less than 1.6 (board thickness 1.6) mm, otherwise it will greatly increase the difficulty of milling. размер листа будет варьироваться в зависимости от устройства., The gap of the gapless imposition is about 0.5 мм, and the process edge is generally 5mm.
2.V направление разреза должно быть больше 8cm, так как v - образный надрез менее 8cm попадает в машину при срезе. ширина v - образного разреза должна быть меньше 32 См. Если ширина больше этой ширины, то не подходит v - образный резак. производственный процесс ограничен и не означает, что мы не можем этого сделать.
3.V - образная резка может производиться только по прямой. из - за формы платы, если она действительно не может двигаться по прямой, можно увеличить расстояние между соединением штампованного моста и коррелировать внимание.
