Дизайн PCB - PCB техника проектирования

этот goal of PCB design is smaller, более высокие и более низкие затраты. And because этот interconnection point is the weakest link in the circuit chain, при проектировании радиочастот, the electromagnetic properties at the interconnection point are the main problems faced by the engineering design. необходимо изучить все точки соприкосновения и решить существующие проблемы.

межсоединение систем платы состоит из трех видов межсоединений: взаимодействия между чипами и платы, взаимодействия в панелях PCB и ввода / вывода сигналов между PCB и внешним оборудованием. В настоящем документе описывается практическая технология проектирования ВЧ - PCB для межсоединений в панелях PCB. Я уверен, что понимание этой статьи облегчит вашу будущую разработку PCB.

In PCB design, the чип PCB interconnection is important to the design. Однако, the main problem of the чип PCB избыточная плотность межсоединений, which will cause the basic structure of the PCB material to become a factor limiting the growth of interconnection density. Давайте поделимся практическим опытом проектирования высокочастотной PCB.

As far as high-frequency applications are concerned, технология проектирования высокочастотных PCB для внутренних межсоединений PCB является следующей:

угол поворота линии передачи должен составлять 45°, с тем чтобы уменьшить потери эхо - сигнала.

2. Use high-performance insulated circuit boards whose insulation constant values are strictly controlled by level. Этот метод помогает эффективно управлять электромагнитным полем между изоляционными материалами и смежными соединениями.

совершенствование спецификаций проектирования PCB, связанных с высокой точностью травления. необходимо рассмотреть вопрос об установлении общей ошибки ширины линии + / - 00007 дюйма, следует управлять краями и поперечным сечением формы соединения, а также установить условия гальванизации боковой стены соединения. полное управление геометрией и поверхностью покрытия проводов (проводников) имеет важное значение для решения и реализации норм, связанных с поверхностным эффектом микроволновой частоты.

видные провода имеют индуктивность отвода и поэтому избегают использования элементов с выводом. в высокочастотной среде лучше использовать поверхностные вкладыши.

5. для пропускания сигнала не следует использовать процесс обработки отверстий (pth) на чувствительных пластинах. Потому что этот процесс создаёт индуктивность провода в проходном отверстии. например, когда отверстие на 20 - й пластине используется для соединительного слоя от 1 до 3, индуктивность провода влияет на слой 4 до 19.

обеспечение достаточного количества наземных самолетов. соединять эти соединительные пласты с помощью штампованных отверстий, чтобы предотвратить влияние электрического поля 3D на платы PCB.

7. технология селективного химического никелирования или выщелачивания, do not use HASL method for electroplating. Эта гальваническая поверхность может дать более высокий поверхностный эффект высокочастотного тока. In addition, Это высокосвариваемое покрытие требует меньше проводов, Это способствует уменьшению загрязнения окружающей среды.

8. The маска для сварки PCB can prevent the flow of solder paste. Однако, due to the uncertainty of the thickness and the unknown of the insulation performance, непроварочный материал с покрытием всей поверхности платы, which will cause a large change in the electromagnetic energy in the microstrip design. В общем, a solder dam is used as the solder mask.