Дизайн PCB - анализ преимуществ и недостатков конструкции платы PCB

Copper coating is to use the unused space on the плата PCBслужить ориентиром, and then fill it with solid copper. Эти медные области также называют медными наполнителями.

The significance of copper coating is to reduce the impedance of the ground wire and improve the anti-interference ability; reduce the voltage drop and improve the efficiency of the power supply; connecting with the ground wire can also reduce the loop area. также для того, чтобы PCB не деформировался при сварке, most PCB manufacturers will also require дизайнер PCBзаполнение открытых участков PCB медными или сетчатыми линиями. If the copper is not handled properly, она определит, является ли прибыль или потеря стимулом или потерей, омеднение "больше вреда" или "больше вреда, чем пользы"?

Everyone knows that under high frequency conditions, емкость распределения проводов на печатных платах плата цепи will work. когда длина больше 1/20 of the corresponding wavelength of the noise frequency, будет эффект антенны, and the noise will be emitted through the wiring. Если медь в кабеле плохо заземляется, то в кабель плата PCB, медь заливается в инструмент распространения шума. поэтому, в высокочастотной цепи, do not think that the ground wire is connected to the ground. Это "Земля", must be less than λ/20, punch holes in the wiring, хорошее заземление с многослойной плоскостью. If the copper coating is handled properly, медное покрытие не только увеличило ток, but also plays a dual role of shielding interference.

медное покрытие обычно имеет два основных метода, namely large-area copper coating and grid copper. часто задают вопрос, лучше ли оцинковывать крупную площадь, чем сетку. В любом случае плохо. Why? омеднение на большой площади имеет двойную функцию увеличения тока и экранирования. Однако, if large-area copper coating is used for wave soldering, плата может быть поднята, даже пузырь. Therefore, покрыть медью большую площадь, several grooves are generally used to alleviate the blistering of the copper foil. медное покрытие чистой сетки используется в основном для защиты, and the effect of increasing the current is reduced. с точки зрения теплоотвода, the mesh is beneficial (It lowers the heating surface of the copper) and plays a role of electromagnetic shielding to a certain extent.

Однако, it should be pointed out that the grid is made up of traces in staggered directions. Мы знаем на треке, the width of the trace has a corresponding "electrical length" (actual size) for the operating frequency of the плата цепи. частота чисел, соответствующая рабочей частоте, see related books for details). когда рабочая частота не очень высокая, perhaps the role of the grid lines is not very obvious. как только длина электрика совпадает с рабочей частотой, it will be very bad. вы обнаружите, что схема не работает нормально, and signals that interfere with the operation of the system are being emitted everywhere.

Therefore, for colleagues who use grids, my suggestion is to choose according to the working conditions of the designed плата цепи, Не упорствуй в одном. Therefore, высокие требования к помехоустойчивости высокочастотных схем к многоцелевой сети, низкочастотная цепь с большим током, such as commonly used complete copper.

Затем нам необходимо обратить внимание на то, какие проблемы возникают в процессе заливки меди, чтобы достичь желаемого эффекта заливки:

1. для одноточечных соединений на разных участках земля соединяется через омическое сопротивление 0 ом или магнитные бусы или индуктивность.

2. сброс меди вблизи кристаллического генератора. кристаллический генератор в цепи является источником высокочастотной эмиссии. метод заключается в том, чтобы переложить медь вокруг кварцевого генератора, а затем заземлить кожух кристаллического генератора отдельно.

3. Вопрос о изолированном острове (мертвой зоне), если вы думаете, что он слишком большой, то определение наземного прохода и добавление его в него не будет сопряжено с большими расходами.

В начале провода заземление должно обрабатываться таким же образом. при установке заземления заземление должно быть хорошо расставлено. После омеднения нельзя удалять соединительный зажим, добавляя отверстие. Это очень плохо.

5. лучше не иметь острых углов на пластине (меньше или равно 180 градусов), поскольку с точки зрения электромагнетизма это представляет собой передающую антенну! всегда будут оказывать влияние на других, но независимо от того, насколько большие и малые, именно так, я предлагаю использовать края дуги.

6. If the плата PCBесть больше причин, such as SGND, агде, GND, сорт., according to the position of the панель PCB, основной "заземление" используется в качестве самостоятельного литья меди, цифровые земли, не говоря уже о том, что медь - это отдельная аналогия. At the same time, перед заливкой меди, first thicken the corresponding power connection: 5.0V, 3.3V, etc., такой, multiple deformed structures of different shapes are formed.

7. Do not pour copper in the open area of the middle layer of the multilayer board. Потому что тебе трудно сделать так, чтобы это покрывало медью "хорошо".

металлы внутри оборудования, такие, как металлические радиаторы, металлические усиливающие полосы и т.д., должны быть « хорошо заземлены».

9. радиатор - металлический блок трехполюсного регулятора должен хорошо заземляться. The ground isolation strip near the crystal oscillator must be well grounded. Если проблема заземления будет решена, тогда плата PCB, it is definitely "pros outweigh the disadvantages". Это может уменьшить площадь возврата линии сигнала, уменьшить электромагнитные помехи сигнала наружу.