Дизайн PCB - Как сконструирован метод сварки PCB?

В настоящее время на заводе по переработке чипов широко используемые пластины PCB свариваются с помощью визуальных сварочных машин. Чтобы лучше использовать визуальные сварочные машины, необходимо знать меры предосторожности для пластин PCB и сварочных машин для достижения лучших сварочных эффектов. Итак, как работает визуальный сварочный аппарат при сварке пластины PCB?

Во - первых, поверхность сварки пластины PCB или пластины PCBA должна быть очищена оператором SMT - обработки на заводе PCB. Чтобы обеспечить хорошее сочетание припоя и сварки, даже сварные детали с хорошей свариваемостью должны быть чистыми. Если поверхность сварки имеет окислительный слой, пыль и масло, ее необходимо очистить перед сваркой, иначе это повлияет на формирование легированного слоя вокруг сварки, качество сварного материала не может быть гарантировано.

Во - вторых, сварка должна быть сварной. Качество сварки в основном зависит от способности сварного материала увлажнять поверхность сварки, то есть смачиваемость двух металлических материалов - свариваемость. Если сварные детали плохо свариваются, невозможно сварить подходящие точки. Свариваемость означает, что сварочный элемент и припой хорошо сочетаются при соответствующей температуре и действии флюса.

Во - вторых, время сварки для обработки платы PCBA и пластыря платы PCB должно быть соответствующим. Время сварки - это время, необходимое для физических и химических изменений в процессе сварки. Это включает в себя время, когда сварочный материал достигает температуры сварки. Время плавления припоя, время работы флюса и образование металлического сплава - это несколько частей.

По мере того, как технология продолжает развиваться, некоторые из вышеупомянутых электронных элементов PCB - панелей были сварены или отремонтированы на волнах, с высокой эффективностью и более надежной стабильностью. Оставшиеся части не могут пройти через печь и не могут быть вставлены. После того, как технология сварки автоматических сварочных машин была решена, при сварке плат PCB возникло много практических ситуаций. Как правило, инженерный отдел завода совершенствует процесс и требует более стабильных и надежных методов сварки. Их отправной точкой является плата PCB, которая требует более стабильного качества и эффективности.

При обработке SMT рациональное планирование и проектирование PCB являются ключевыми шагами в обеспечении качества продуктов обработки SMT. Основные рабочие процессы заключаются в следующем:

1) Раскладка PCB. В основном планируются физические размеры пластин PCB, форма упаковки компонентов, метод установки компонентов и структура слоя (т.е. выбор однослойных, двухслойных и многослойных пластин).

2. Настройка рабочих параметров. В основном это относится к параметрам рабочей среды и параметрам рабочего уровня. Правильная и рациональная настройка параметров среды PCB значительно облегчает проектирование платы, повышает эффективность работы.

3. Компонентная компоновка и настройка. Это относительно важная задача в дизайне PCB, которая напрямую влияет на проводку и распределение электрического слоя на задней панели, поэтому ее необходимо обрабатывать с осторожностью. После того, как текущая работа будет завершена, вы можете импортировать сетевые таблицы в PCB или напрямую импортировать сетевые таблицы через PCB в обновленной схеме. Вы можете использовать автоматическую компоновку и функции программного обеспечения ProtelDXP. Однако эффект автоматической компоновки часто не является идеальным. Как правило, следует использовать ручную компоновку, особенно специальные требования к сложным схемам и компонентам.