Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
1. meningkatkan kemampuan anti-deformasi PCB
Deformasi papan sirkuit (papan PCBA) biasanya berasal dari pemanasan dan pendinginan cepat (pengembangan panas dan kontraksi) disebabkan oleh reflow suhu tinggi (Reflow), dan distribusi bahagian dan foil tembaga pada papan sirkuit memperburuk papan sirkuit. Jumlah deformasi.
Menghalang BGA daripada jatuh
Kaedah untuk meningkatkan perlawanan papan litar terhadap deformasi adalah:
1. meningkatkan tebal PCB. Jika anda boleh, ia dicadangkan untuk menggunakan papan sirkuit dengan tebal 1.6 mm atau lebih. Jika anda masih perlu menggunakan papan tebal 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, ia dicadangkan untuk menggunakan peralatan bakar untuk menyokong dan kuatkan deformasi papan apabila melewati bakar. Walaupun anda boleh cuba untuk mengurangkannya.
2. Guna bahan PCB Tg tinggi. Tg tinggi bermakna ketat tinggi, tetapi harga akan meningkat sesuai. Ini pasti pertukaran.
3. Tambah bar besi di sekitar BGA. Jika ada ruang, pertimbangkan membina rumah dengan bingkai besi sokongan di sekitar BGA untuk menguatkan kemampuannya untuk menentang tekanan.
4. Meletakkan glue Epoxy (potted) pada papan sirkuit. Anda juga boleh pertimbangkan menuangkan lem di sekitar BGA atau di belakang papan sirkuit yang sepadan untuk menguatkan resistensi tekanannya.
Kedua, kurangkan deformasi PCB
Secara umum, apabila papan sirkuit (PCB) dikumpulkan ke dalam kes, ia sepatutnya dilindungi oleh kes, tetapi kerana produk hari ini semakin kurus dan kurus, terutama peranti-peranti yang ditahan tangan, mereka sering menderita oleh kekuatan luar membengkuk atau jatuh kesan. Papan sirkuit yang terhasil telah terganggu.
Untuk mengurangi deformasi papan sirkuit disebabkan oleh kuasa luar, terdapat kaedah berikut:
1. Tingkatkan desain penimbal mekanisme ke papan sirkuit. Contohnya, merancang beberapa bahan penyembutan, walaupun kes ini telah terganggu, papan sirkuit dalaman masih boleh tidak terganggu oleh tekanan luaran. Tetapi kehidupan dan kapasitas penimbal perlu dipertimbangkan.
2. Tambah skru atau mekanisme posisi dan penyesuaian sekeliling BGA. Jika tujuan kita hanya untuk melindungi BGA, kita boleh memaksa organisasi dekat BGA untuk ditetapkan sehingga lingkungan BGA tidak mudah dibuat.
3. Kuatkan shell untuk menghalang deformasi daripada mempengaruhi papan litar dalaman.
3. meningkatkan kepercayaan BGA
1. Isi bahagian bawah BGA dengan lem (isi bawah).
2. meningkatkan saiz pads askar BGA pada papan sirkuit. Ini akan membuat kabel papan sirkuit sukar, kerana ruang antara bola dan bola yang boleh dijalankan menjadi lebih kecil.
3. Guna bentangan SMD (Topeng Solder Dirancang). Tutup pads askar dengan cat hijau.
4. Guna rekaan Vias-in-pad (VIP). Namun, botol pada pads solder mesti dipenuhi dengan elektroplating, jika tidak akan ada gelembung yang dijana semasa reflow, yang akan mudah menyebabkan bola solder pecah dari tengah. Ini sama seperti membina rumah dan mengumpulkan tanah.
5. meningkatkan jumlah askar. Tetapi ia mesti dikawal dalam syarat bahawa tidak ada litar pendek dibenarkan.
6. saya cadangkan bahawa jika ia adalah produk selesai, lebih baik untuk menggunakan [Stress Gauge] untuk mencari titik konsentrasi stres papan sirkuit. Jika anda mempunyai kesulitan, anda juga boleh pertimbangkan menggunakan emulator komputer untuk mengetahui di mana tekanan yang mungkin akan berkonsentrasi.
