Teknik PCB - PCB Immersion Gold and Gold Plated Board

Peran dua proses

Papan emas dan papan berwarna emas biasanya digunakan dalam produksi papan sirkuit hari ini. Dengan peningkatan integrasi ICs, semakin banyak pin IC menjadi lebih padat. Proses tin semburan menegak sukar untuk menyerap pads tipis, yang membawa kesulitan ke tempatan SMT; tambahan itu, jangka panjang plat tin semburan sangat pendek. Plat emas hanya memecahkan masalah ini. Untuk proses lekapan permukaan, terutama untuk lekapan permukaan ultra-kecil 0603 dan 0402, kerana keseluruhan pad PCB secara langsung berkaitan dengan kualiti proses cetakan pasta askar, ia mempunyai pengaruh yang menentukan kualiti penyelesaian reflow berikutnya, sehingga seluruh papan dipotong emas Ia biasa dalam proses lekapan permukaan yang tinggi dan ultra-kecil.

Dalam tahap produksi percubaan, disebabkan faktor seperti pembelian komponen, ia sering tidak bahawa papan tentera segera setelah ia datang, tetapi sering ia mengambil beberapa minggu atau bahkan untuk menggunakannya. Selain itu, biaya PCB berwarna emas dalam tahap sampel hampir sama dengan papan siding lead-tin.

Apa yang emas: keseluruhan piring emas

umumnya merujuk kepada [emas elektroplating] [plat emas nikel elektroplating], [emas elektrolitik], [emas elektrik], [plat emas nikel elektrik], terdapat perbezaan antara emas lembut dan emas keras (biasanya digunakan sebagai jari emas). Prinsip adalah untuk melenyapkan nikil dan emas (biasanya dikenali sebagai garam emas) dalam air kimia, menyelam papan litar dalam silinder elektroplating dan lulus arus untuk membentuk lapisan plating emas nikel pada permukaan foli tembaga papan litar. Karakteristik kesukaran tinggi, perlawanan pakaian, dan perlawanan terhadap oksidasi digunakan secara luas dalam nama produk elektronik.

Apa itu emas berat

Lapisan lapisan plating dibentuk oleh kaedah reaksi oksidasi-pengurangan kimia, yang biasanya lebih tebal, yang merupakan kaedah depositi lapisan nikel-emas kimia, yang boleh mencapai lapisan emas yang lebih tebal, biasanya dipanggil emas penyemburan.

Shen Jin

Perbezaan antara Plat Emas Immersion dan Plat Emas

1. Emas Immersion berbeza dari struktur kristal yang terbentuk oleh plating emas. Emas Immersion jauh lebih tebal daripada permata emas. Emas Immersion akan kuning emas dan kuning lebih rendah daripada permata emas. Pelanggan lebih puas.

2. Struktur kristal yang terbentuk oleh penutup emas dan plat emas berbeza. Emas penyumbatan adalah lebih mudah untuk penyumbatan daripada penyumbatan emas, dan tidak akan menyebabkan penyumbatan yang buruk dan menyebabkan keluhan pelanggan. Tekanan plat emas penyemburan lebih mudah dikawal, dan untuk produk dengan ikatan, ia lebih menyebabkan pemprosesan ikatan. Pada masa yang sama, ia adalah kerana emas tenggelam lebih lembut daripada emas, jadi piring emas tenggelam tidak berpegang pada pakaian seperti jari emas.

3. Papan emas merendah hanya mempunyai nikel dan emas pada pads. Dalam kesan kulit, penghantaran isyarat berada di lapisan tembaga dan tidak akan mempengaruhi isyarat.

4. Emas Immersion mempunyai struktur kristal yang lebih padat daripada plating emas, dan ia tidak mudah untuk menghasilkan oksidasi.

5. Semasa kabel menjadi lebih padat, lebar garis dan jarak telah mencapai 3-4 MIL. Plating emas cenderung untuk sirkuit pendek wayar emas. Papan emas penutup hanya mempunyai emas nikel pada pad, jadi ia tidak akan menghasilkan sirkuit singkat wayar emas.

6. Papan emas penyergapan hanya mempunyai pads. Ada emas nikel di papan, jadi topeng askar PCB di sirkuit dan lapisan tembaga lebih terikat. Projek tidak akan mempengaruhi ruang semasa pembayaran.

7. Ia biasanya digunakan untuk papan permintaan relatif tinggi. Kecerahan lebih baik. Emas Immersion biasanya digunakan. Emas Immersion biasanya tidak muncul sebagai pad hitam selepas pemasangan. Kecerahan dan kehidupan bersiap-siap papan emas tenggelam adalah sebaik papan emas.