Teknik PCB - Konsekuensi ralat desain tentera PCB

Dengan pembangunan cepat teknologi elektronik modern, PCBA juga berkembang ke arah ketepatan tinggi dan kepercayaan tinggi. Walaupun aras proses penghasilan PCB dan PCBA telah meningkat jauh pada tahap ini, proses topeng solder PCB konvensional tidak akan mempunyai kesan fatal pada kemudahan penghasilan produk. Tetapi bagi peranti dengan ruang pin peranti yang sangat kecil, kerana rancangan pad tentera PCB yang tidak masuk akal dan rancangan topeng tentera PCB, ia akan meningkatkan kesukaran proses tentera SMT dan meningkatkan risiko kualiti pemprosesan lekapan permukaan PCBA. Dalam pandangan masalah kemudahan dan kepercayaan disebabkan oleh penyelamatan PCB yang tidak masuk akal dan desain topeng penyelamat, bergabung dengan tahap proses sebenar PCB dan PCBA, masalah kemudahan boleh dihindari dengan optimasi desain pakej peranti. Rancangan optimasi terutamanya bermula dari dua aspek. Satu ialah rancangan optimasi PCB LAYOUT; kedua ialah rancangan optimizasi teknik PCB.

Status desain topeng solder PCB

Penelitian mengenai Rancangan Topeng Penjual PCB dan Kemudahan Penciptaan PCBA

Projek LAYOUT PCB

Menurut perpustakaan pakej piawai IPC 7351 dan rujuk kepada saiz pad yang disarankan bagi spesifikasi peranti untuk desain pakej. Untuk merancang dengan cepat, jurutera Bentangan memberikan keutamaan untuk meningkatkan dan mengubahsuai rancangan mengikut saiz pad yang direkomendasikan. Panjang dan lebar pad tentera PCB ditambah dengan 0.1 mm, dan pad topeng tentera juga berbeza dalam panjang dan lebar berdasarkan saiz pad tentera. Naikkan dengan 0.1 mm.

Apa akibatnya rancangan tentera PCB yang tidak masuk akal

Apa kesan akan rancangan tentera PCB yang tidak masuk akal mempunyai pada proses penghasilan PCBA?

Rancangan teknik PCB

Proses topeng tentera PCB konvensional memerlukan untuk menutup pinggir pad tentera dengan 0,05 mm, dan jambatan topeng tentera tengah antara dua pads tentera lebih besar daripada 0,1 mm. Dalam tahap reka teknik PCB, apabila saiz topeng tentera tidak dapat optimasi, kedua-dua jambatan yang menentang tentera antara pads kurang dari 0,1 mm, Projek PCB menerima proses desain tetingkap pad kumpulan.

Apa akibatnya rancangan tentera PCB yang tidak masuk akal

Apa kesan akan rancangan tentera PCB yang tidak masuk akal mempunyai pada proses penghasilan PCBA?

Keperlukan desain topeng solder PCB

Penelitian mengenai Rancangan Topeng Penjual PCB dan Kemudahan Penciptaan PCBA

Keperlukan desain LAYOUT PCB

Apabila jarak pinggir antara dua pads tentera lebih besar dari 0.2 mm, pakej direka mengikut pad konvensional; apabila jarak pinggir antara dua pads tentera kurang dari 0.2 mm, desain optimasi DFM diperlukan, DFM Kaedah desain optimasi termasuk optimasi aliran tentera dan saiz pad topeng tentera. Pastikan topeng askar dalam proses topeng askar boleh membentuk pad isolasi jambatan topeng askar terkecil semasa penghasilan PCB.

Apa akibatnya rancangan tentera PCB yang tidak masuk akal

Apa kesan akan rancangan tentera PCB yang tidak masuk akal mempunyai pada proses penghasilan PCBA?

Keperluan reka-reka reka-reka PCB

Apabila jarak pinggir antara dua pads tentera lebih besar dari 0,2 mm atau lebih, reka reka-reka akan dilakukan mengikut keperluan konvensional; apabila jarak pinggir antara dua pads tentera kurang dari 0.2 mm, reka DFM diperlukan. Kaedah DFM desain enjin mempunyai optimasi desain topeng solder dan rawatan pembuangan tembaga lapisan solder; saiz pembuangan tembaga mesti rujuk kepada spesifikasi peranti, pad lapisan soldering selepas pembuangan tembaga mesti berada dalam julat saiz desain pad yang direkomendasikan, dan desain topeng solder PCB sepatutnya merupakan desain tetingkap pad tunggal, iaitu, jambatan topeng solder boleh ditutup antara pads. Pastikan dalam proses penghasilan PCBA, terdapat jambatan topeng askar antara dua pads untuk pengasingan untuk menghindari masalah kualiti penampilan askar dan masalah kepercayaan prestasi elektrik.

Keperlukan kemampuan proses PCBA

Penelitian mengenai Rancangan Topeng Penjual PCB dan Kemudahan Penciptaan PCBA

Topeng askar boleh secara efektif mencegah jambatan askar daripada pendek semasa proses pengumpulan askar. Untuk PCB dengan ketepatan tinggi dan pins-pitch halus, jika tiada jambatan topeng askar antara pins untuk isolasi, kilang pemprosesan PCBA tidak dapat menjamin kualiti askar setempat produk. Untuk PCB yang mempunyai densiti tinggi dan pins-pitch halus tanpa isolasi topeng askar, kaedah pemprosesan kilang penghasilan PCBA semasa adalah untuk menentukan bahan bahan masuk PCB adalah buruk dan tidak akan ditempatkan dalam produksi. Jika pelanggan bersikeras untuk pergi online, kilang penghasilan PCBA tidak akan menjamin kualiti penyeludupan produk untuk menghindari risiko kualiti. Diramalkan bahawa masalah kualiti penywelding yang berlaku semasa proses penghasilan kilang PCBA akan diunding dan ditangani.

analisis kes

Penelitian mengenai Rancangan Topeng Penjual PCB dan Kemudahan Penciptaan PCBA

Saiz spesifikasi peranti

Jarak pusat pin peranti: 0.65mm, lebar pin: 0.2~0.4mm, panjang pin: 0.3~0.5mm.

Apa akibatnya rancangan tentera PCB yang tidak masuk akal

Apa kesan akan rancangan tentera PCB yang tidak masuk akal mempunyai pada proses penghasilan PCBA?

PCB LAYOUT desain sebenar

Saiz pad tentera ialah 0.8*0.5 mm, saiz topeng tentera ialah 0.9*0.6 mm, jarak tengah pads peranti ialah 0.65 mm, jarak pinggir tentera ialah 0.15 mm, dan jarak topeng tentera ialah 0.05 mm, lebar topeng tentera sisi tunggal ditambah dengan 0.05 mm.

Apa akibatnya rancangan tentera PCB yang tidak masuk akal

Apa kesan akan rancangan tentera PCB yang tidak masuk akal mempunyai pada proses penghasilan PCBA?