Teknik PCB - Dokumen yang diperlukan oleh PCB untuk dihantar ke kilang SMT

Berikut terutama memperkenalkan dokumen yang diperlukan untuk papan PCB dihantar ke kilang pemprosesan cip SMT

Satu, dokumen yang diperlukan

Senarai Komponen senarai BOM

2. Tiada senarai penywelding

Fail koordinat SMT

4. Diagram skematik peranti

5. Senarai komponen tentera manual

6. Buat PCB untuk fail stencil

2. Keterangan langkah produksi dan kaedah setiap dokumen

Senarai Komponen senarai BOM

2. Tiada senarai penywelding

Fail koordinat SMT

4. Imej skrin sutra produk (disarankan untuk dibuat dalam DXP)

(1) Diagram skematik bagi parameter permukaan atas

(2) Diagram skematik nombor pada permukaan atas

(3) Diagram skematik bagi parameter permukaan bawah

(4), diagram skematik bagi parameter permukaan bawah

5. Senarai komponen tentera manual

6, fail mata besi papan PCB

3. Huraian terperinci langkah produksi dan kaedah setiap dokumen

Senarai Komponen senarai BOM

Kaedah produksi: eksportkannya dalam diagram skematik dan kemudian uruskannya

Kaedah eksport: Kaedah dalam protel dan DXP adalah sama, ia dicadangkan untuk mengeksport dalam DXP

Pilih [Laporan/Bil Bahan] pada antaramuka, kemudian pilih secara langsung Berikutnya sehingga Selesai

2. Tiada senarai penywelding

Urus mengikut senarai komponen langkah pertama

3. Kaedah dan langkah untuk mengeksport fail koordinat SMT:

(1) Pilih [Fail / Buka] untuk membuka . Fail PCB;

(2), klik Lapisan Atas, pilih [Sunting / Pilih / Semua pada Lapisan] semua pada lapisan;

(3), klik Lapisan Bawah, pilih [Edit / Pilih / Semua pada Lapisan] semua pada lapisan;

(4) Selepas selesai, tekan Shift + Hapuskan untuk menghapuskan baris yang berlebihan di sisi Atas dan Bawah;

(5) Pilih [Design / Options â¦], hidupkan butang Lapisan, pilih [Toplayer]/[Lapisan Bawah] di bawah Lapisan Singa, kemudian pilih [Overlay Atas]/[Lapisan Bawah] di bawah Lapisan Sutra, kemudian pilih Lain di bawah [Keepout];

Perhatian: Anda juga boleh mematikan Atas dan Bawah secara terpisah untuk membuatnya lebih jelas.

(6) Selepas menyelesaikan langkah di atas, kedudukan skrin sutra pad boleh dipaparkan dengan jelas;

(7) Pilih [Edit / Origin / Set] untuk tetapkan kedudukan asal (* Selepas tetapkan kedudukan asal PCB, ingat bahawa kedudukan asal PCB pada mesin juga patut ditetapkan di sini);

(8) Pilih [Pengurus Fail/CAM..] dalam ahli sihir eksport, pilih Tempat Pilih, semak Teks, terus mengklik Berikutnya, pilih Metrik sebagai unit, dan selesai menghasilkan fail Tempat Pilih, pilih dan tekan fail CAM Jana F9;

(9). Cari Tempat Pilihan.. fail dalam CAM untuk.. direktori tetingkap [Explorer] di sebelah kiri, klik kanan dan eksport ke laluan sasaran yang anda mahu;

(10) Kemudian buka fail Pilih Tempat dengan Excel dan uruskannya ke dalam fail yang diperlukan oleh SMT, di mana Mid X dan Mid Y adalah koordinat X dan Y yang diperlukan oleh SMT.

Perhatian: Lapisan Atas dan Lapisan Bawah patut dipisahkan semasa mengesan

4. Fail pdf bagi diagram cetakan skrin bagi kedudukan komponen produk (disarankan untuk dibuat dalam DXP)

(1) Diagram skematik bagi parameter permukaan atas

Diagram skematik bagi parameter permukaan atas ialah resistensi dan kapasitasi lapisan TopOverlay, nilai resistensi IC, nilai kapasitasi, nama IC, dll. (10K, 1UF, MAX354, dll.)

Perhatian: Semua parameter terbaik untuk ditengah (dalam skrin sutra pad)

Langkah dan kaedah:

A, Buka fail PCB dalam DXP

B. Pilih untuk papar hanya TopOverlay dan KeepOutLayer

C. Sembunyikan nombor peranti, hanya papar parameter peranti, letakkan parameter setiap peranti di dalam skrin sutra pad, letakkannya di tengah, perhatikan kesistensi urutan dan arah

D, pilih [Fail/PDF ⢦] untuk mengeksport ke fail PDF

Perhatian: Figur 2, 3, dan 4 menunjukkan bahawa hanya lapisan TopOverlay dan KeepOutLayer dipilih untuk output

Butang tetikus kiri untuk pilih lapisan, butang tetikus kanan untuk pilih padam lapisan dan tambah lapisan

Padam adalah untuk menghapuskan lapisan; Selitkan Lapisan adalah untuk menambah lapisan

(2) Diagram skematik nombor pada permukaan atas

Diagram skematik nombor permukaan atas ialah nombor perlawanan, kapasitasi, dan IC lapisan TopOverlay (R1, C1, U1, dll.)

Perhatian: Semua nombor terbaik untuk ditengah (dalam skrin sutra pad)

Langkah dan kaedah:

A, Buka fail PCB dalam DXP

B. Pilih untuk papar hanya TopOverlay dan KeepOutLayer

C. Sembunyikan parameter peranti, hanya papar nombor peranti, letakkan nombor setiap peranti dalam skrin sutra pad, letakkannya di tengah, perhatikan kesistensi urutan dan arah

D, pilih [Fail/PDF ⢦] untuk mengeksport ke fail PDF

Perincian sama dengan langkah pertama di atas

(3) Diagram skematik bagi parameter permukaan bawah

Diagram skematik bagi parameter permukaan bawah ialah resistensi, kapasitasi, resistensi IC, kapasitasi, nama IC, dll. bagi lapisan BottomOverlay (10K, 1UF, MAX354, dll.)

Perhatian: Semua parameter terbaik untuk ditengah (dalam skrin sutra pad)

Langkah dan kaedah:

A, Buka fail PCB dalam DXP

B. Pilih untuk papar hanya BawahOverlay dan KeepOutLayer

C. Sembunyikan nombor peranti, hanya papar parameter peranti, letakkan parameter setiap peranti di dalam skrin sutra pad, letakkannya di tengah, perhatikan kesistensi urutan dan arah

D, pilih [Fail/PDF ⢦] untuk mengeksport ke fail PDF

Langkah terperinci pada dasarnya sama dengan langkah pertama di atas

(4), diagram skematik bagi parameter permukaan bawah

Diagram skematik nombor di permukaan bawah ialah nombor resistor, kondensator, dan ICs lapisan BottomOverlay (R1, C1, U1, dll.)

Perhatian: Semua nombor terbaik untuk ditengah (dalam skrin sutra pad)

Langkah dan kaedah:

A, Buka fail PCB dalam DXP

B. Pilih untuk papar hanya BawahOverlay dan KeepOutLayer

C. Sembunyikan parameter peranti, hanya papar nombor peranti, letakkan nombor setiap peranti dalam skrin sutra pad, letakkannya di tengah, perhatikan kesistensi urutan dan arah

D, pilih [Fail/PDF ⢦] untuk mengeksport ke fail PDF

Perincian sama dengan langkah ketiga di atas

5. Senarai komponen tentera manual

Urus mengikut senarai BOM

6, fail mata besi papan PCB

Fail ini disediakan oleh jabatan perkakasan