Teknik PCB - Kesan IPD pada pengembangan teknologi PCB

Dengan pembangunan teknologi elektronik, integrasi komponen elektronik aktif telah meningkat jauh selepas setengah konduktor telah bergerak dari proses mikron ke nano-fabrication, dan permintaan untuk komponen pasif dengan komponen aktif telah meningkat secara signifikan. Pembangunan pasar produk PCB elektronik Tenderasi lebih ringan, lebih tipis, lebih pendek dan lebih kecil. Oleh itu, peningkatan kemampuan proses semikonduktor telah meningkatkan banyak bilangan komponen aktif dalam volum yang sama. Selain peningkatan yang besar dalam bilangan komponen pasif sokongan, lebih banyak ruang juga diperlukan untuk meletakkan komponen pasif ini, jadi ia akan terus-menerus meningkat saiz keseluruhan peranti pakej adalah sangat berbeza dari perkembangan cenderasi pasar. Dari perspektif kosong, jumlah kosong secara langsung proporsional dengan bilangan komponen pasif. Oleh itu, di bawah premis menggunakan sejumlah besar komponen pasif, bagaimana untuk mengurangi kos komponen pasif Kost dan ruang, dan bahkan meningkatkan prestasi komponen pasif, kini adalah salah satu isu yang paling penting.

Dengan kemajuan teknologi, papan sirkuit cetak PCB sedang berkembang dalam arah ketepatan yang lebih tinggi dan ketepatan yang lebih tinggi, dan secara perlahan-lahan terintegrasi dengan medan pakej IC. Integrasi komponen pasif adalah sesuai dengan perkembangan sistem elektronik hari ini. Teknologi IPD telah menjadi sistem. Pelakuan penting SiP.

Teknologi komponen pasif terpasang IPD mempunyai densiti kawat tinggi, saiz kecil, berat ringan; integrasi tinggi, boleh ditambah resistensi, induktansi, kondensator dan komponen pasif lain dan cip aktif; karakteristik frekuensi tinggi yang baik, boleh digunakan dalam medan gelombang mikrogelombang dan milimeter dan keuntungan lain. Teknologi komponen pasif terpasang IPD filem tipis dilaksanakan pada proses PCB untuk menyimpan kawasan pakej, meningkatkan prestasi penghantaran isyarat, mengurangkan kos, dan meningkatkan kepercayaan. Melalui keuntungan terpasang teknologi IPD, memecahkan ruang antara teknologi pakej dan teknologi PCB. Lubang semakin luas antara kedua-dua boleh mengurangi volum dan berat mesin dan sistem elektronik lengkap, dan mempunyai prospek pasar yang luas.

Pemprosesan PCB dilaksanakan pada komponen pasif terpasang IPD, dan logam, berlian, keramik atau bahan komposit karbid aluminum-silikon kuasa tinggi boleh digunakan sebagai substrat untuk menghasilkan substrat sirkuit berbilang lapisan yang mempunyai densiti tinggi dan kuasa tinggi. Pada masa yang sama, substrat PCB terpasang pasif IPD patut dikuasai Perbaikan proses. Perbaikan ciri-ciri bahan dan biaya yang lebih rendah, serta mempercepat aplikasi dalam medan komunikasi microwave, integrasi densiti tinggi dan kuasa tinggi.

6 Kesimpulan

Teknologi komponen pasif terpasang IPD filem-tipis boleh melibatkan berbagai fungsi elektronik, mempunyai keuntungan miniaturisasi dan prestasi sistem yang diperbaiki, dan boleh menggantikan komponen pasif diskret yang besar. Pada masa yang sama, pemprosesan PCB boleh memperkenalkan teknologi IPD, melalui keuntungan integrasi teknologi IPD, boleh menyembunyikan ruang semakin luas antara teknologi pakej dan teknologi PCB.

Pembangunan cepat teknologi komponen pasif terpasang IPD filem tipis telah membolehkan teknologi integrasi pasif untuk memasuki tahap praktikal dan industrialisasi. Generasi baru komponen pasif dan teknologi integrasi berkaitan akan digunakan secara luas dalam angkasa udara, tentera, perubatan, kawalan industri dan industri elektronik dalam berbagai bidang seperti komunikasi, oleh itu, Pembangunan teknologi IPD adalah sangat penting untuk pembangunan syarikat PCB sendiri dan peningkatan kepekatan industri tempatan.