Teknik PCB - Automotive electronic PCB and R&D direction

Pada hari ini, topik pembangunan kereta pintar terus panas, terutama selepas EV (Vehicle Electric) semua kenderaan elektrik telah memulakan bum transportasi hijau, segera menyebabkan permintaan untuk desain elektronik seperti memandu secara autonomi, kereta tersambung, keselamatan kereta aktif dan pasif, bukan hanya pembangunan teknologi baru Mature, Dan permintaan untuk PCB kereta yang diperlukan untuk menyadari rancangan juga meningkat.

Kereta pintar, kereta elektrik menyebabkan penggunaan PCB untuk kereta

* And Taiwan â™ s global printed circuit board manufacturing technology should be in the * position, the actual output will be mainly for consumer electronics substrates, and the investment in the automotive electronics industry is still less than the demand for consumer electronics. Namun, kerana pasar kereta cerdas, kenderaan autonomi, dan kenderaan elektrik semakin aktif, bilangan syarikat yang mengembangkan produk PCB atau teknologi khusus akan bertambah secara perlahan-lahan.

Untuk PCB, ia pada dasarnya papan pembawa yang membawa pelbagai komponen elektronik dan disambung ke modul aplikasi dalam siri. Ia adalah platform sokongan untuk komponen elektronik. Di antara mereka, komponen elektronik kunci tersambung melalui filem halus logam yang mencetak sirkuit konduktif.

Dari perspektif PCB tradisional, kaedah cetakan sering digunakan untuk menyimpan sirkuit cadangan, dan menggunakan bahan kimia untuk mengeluarkan foil logam yang tidak diperlukan untuk membentuk sirkuit konduktif dan grafik yang diperlukan oleh papan sirkuit. Oleh itu, ia dipanggil papan sirkuit dicetak. Dalam mengejar miniaturisasi generasi pertama produk elektronik, desain papan sirkuit juga perlu mengurangi kawasan volum. Oleh itu, generasi baru papan sirkuit kecil atau papan pembawa densiti tinggi dihasilkan menggunakan proses yang lebih tepat, menggunakan jenis cetakan dengan perlahan pencetakan yang ditambah. Guna penggunaan dan rawatan pembangunan, dan kemudian jalankan proses pencetakan sirkuit yang lebih baik.

Keperluan bahan PCB otomatik dan standar pengesahan lebih tinggi

Walaupun papan sirkuit dan papan pembawa komponen elektronik yang digunakan dalam elektronik pengguna umum boleh digunakan secara langsung untuk elektronik kenderaan dan boleh menjaga operasi normal, ia tidak boleh diganti secara langsung dalam praktek kerana elektronik kenderaan bergantung pada lokasi pemasangan, penggunaan, dan keperluan kestabilan subsistem. Perkara bahan dan proses papan sirkuit akan berbeza.

Digunakan dalam peralatan elektronik dalam kenderaan seperti sistem maklumat memandu dan penggunaan luas umum dalam komunikasi kenderaan, penggunaan PCB yang sangat dipercayai dan dipercayai tebal 1.6 mm boleh mencapai penggunaan peralatan elektronik dalam kenderaan umum dengan bahan yang lebih kecil dan proses penyesuaian. Memerlukan.

Selain itu, untuk imej kereta dan unit kawalan kuasa enjin yang berkaitan dengan keselamatan kereta, PCB sendiri mesti menambah lebih banyak kaedah pengesahan keadaan persekitaran, seperti ujian kejutan sejuk dan panas, suhu tinggi * keadaan kelembapan, dan ujian penyelesaian untuk mengetahui. Bahan PCB yang boleh menahan perubahan persekitaran yang lebih tinggi, untuk mengelakkan kegagalan sirkuit atau variasi bahan yang mempengaruhi operasi yang betul komponen elektronik disebabkan perubahan dalam keadaan persekitaran.

Kereta yang memandu sendiri dan kereta pintar memerlukan papan sirkuit frekuensi tinggi

Arah pembangunan lain adalah untuk keperluan transmisi tanpa wayar dan Internet aplikasi Kendaraan yang diperlukan oleh pelbagai kereta pintar dan kenderaan elektrik, dan keperluan produksi PCB untuk kenderaan, terutama aplikasi frekuensi tinggi dan frekuensi tinggi yang diperlukan untuk aplikasi antena radar gelombang milimeter. PCB otomatik digunakan dalam band frekuensi.

Untuk keadaan aplikasi frekuensi tinggi bagi PCB kenderaan, indikator teknik yang berkaitan tidak hanya memerlukan produk untuk menahan perubahan besar dalam keadaan persekitaran, tetapi juga mempunyai keperluan yang lebih tinggi untuk kehilangan transmisi, substrat khas, dan proses struktur komposit. Namun, ia tidak mudah untuk memenuhi keperluan biaya rendah produksi massa dalam keadaan rumit.

Selain itu, untuk subsistem keselamatan seperti brek dan beberapa subsistem kawalan dalam bilik enjin. Untuk sirkuit elektronik kenderaan yang digunakan sepanjang tahun, selain daripada pelbagai ujian kejutan panas dan ujian haba tinggi, pengesahan PCB juga mesti diperiksa dan dikawal. Keadaan retak pemotong mesti terbatas kepada julat nilai syarat yang diperlukan, dan pada masa yang sama, ia juga boleh memastikan bahawa komponen elektronik boleh disimpan dalam keadaan kongsi normal dan stabil di bawah persekitaran operasi yang berat.

Untuk kuasa tinggi dan suhu tinggi, berkat PCB kereta istimewa diperlukan

Beberapa keadaan aplikasi yang tinggi atau lebih berat mungkin menggunakan bahan PCB kereta seperti keramik atau substrat istimewa lain, tetapi sebenarnya produk yang dibuat dari substrat istimewa seperti ini tidak murah, untuk mengurangi kos dan berat papan pembawa, Bagaimana untuk membuat papan pembawa berdasarkan bahan organik juga boleh mencapai prestasi karakteristik papan sirkuit substrat khas, sementara mempertahankan optimasi berat dan kos rendah adalah agak sukar.

Dalam papan sirkuit kenderaan maju dan tinggi, spesifikasi lubang-lubang halus digunakan untuk menghadapi kemungkinan menyambung komponen BGA kecil dan menjaga keadaan penggunaan yang lebih baik. Untuk mengurangi volum modul kawalan elektronik, PCB kereta mengadopsi rekaan papan berbilang lapisan. Ia juga agak biasa. Contohnya, papan 6 lapisan digunakan, dan syarat penggunaan tidak lebih rendah daripada keperluan elektronik pengguna umum. Situasi sebenarnya adalah bahawa piawai pengesahan dan ujian semula untuk papan pembawa kenderaan akan lebih tinggi.

Untuk peningkatan permintaan kenderaan elektrik dan kenderaan-elektrik untuk elektronik kenderaan, peluang untuk mengintegrasikan sejumlah besar komponen kuasa atau komponen pemanasan tinggi dalam modul kuasa tinggi bateri dan kawalan kuasa tinggi atau subsistem elektronik berkaitan cukup tinggi. Untuk membuat PCB sendiri ia juga boleh mencapai kesan penyebaran panas. Aplikasi istimewa PCB kereta ini juga mempunyai kaedah yang berbeza untuk meningkatkan kesan penyebaran panas bagi subsistem keseluruhan. Contohnya, dengan memasukkan tembaga dalam lapisan dalaman PCB (Cu Inlay PCB), ia digabungkan dengan PCB tradisional sendiri. Kesan tambahan penyebaran panas disediakan oleh substrat bahan lebih jelas daripada optimasi.