Teknologi PCB - ​ Kualiti PCB sendiri tidak dapat melihat masalah

Untuk PCB, perlawanan karakteristik perlawanan umum.

Contohnya, dalam terma pengendalian karakteristik papan PCB, jika garis penghantaran papan PCB konsisten di mana-mana, ia biasanya berkualiti tinggi. Papan sirkuit apa yang dipanggil papan sirkuit impedance terkawal? Papan sirkuit impedance terkawal merujuk kepada impedance karakteristik semua garis penghantaran pada PCB. Secara umum, nilai penghalang karakteristik bagi semua garis penghantaran adalah antara 25 dan 70.

Apa alasan utama untuk impedance tinggi papan sirkuit PCB? Atau kualiti papan sirkuit PCB sendiri tidak boleh dilihat sebagai masalah, tetapi dengan masa (termasuk impedance) atau prestasi tidak stabil, apa sebab utama?

Sila rujuk ke analisis akademik majors berikut.

Impedance-actually refers to the parameters of resistance and resistance, because the PCB circuit (PCB circuit) circuit (PCB circuit) should consider the conductivity and signal after plug-in installation of electronic components. Oleh itu, semakin rendah impedance, semakin impedance Well, resistensi lebih rendah daripada 1*10 tolak 6 kali per sentimeter kuasa dua.

Di sisi lain, papan litar PCB patut melalui tin elektroplating tembaga (atau plating kimia) semasa proses produksi. Atau, bahagian bawah resistiviti mesti dijamin untuk memastikan bahawa pencegahan keseluruhan papan sirkuit rendah dan memenuhi keperluan kualiti produk. Jika tidak, papan sirkuit tidak akan berfungsi dengan betul.

Selain itu, industri elektronik sebagai keseluruhan, papan sirkuit PCB dalam pautan plating tin adalah faktor utama yang mempengaruhi impedance. Teknologi plating tin tanpa elektrik telah digunakan secara luas dalam plating tin, tetapi sebagai penerima industri elektronik, industri pemprosesan elektronik atau elektronik telah berhubungan dan diperhatikan selama lebih dari sepuluh tahun. Di seluruh negara, tidak banyak syarikat yang boleh melakukan plating tin kimia (PCB atau plating tin elektronik), kerana teknologi plating tin adalah bintang yang muncul di China. Aras teknologi perusahaan tidak sama.

Menyelidiki industri elektronik. Kelemahan paling mematikan lapisan tin tanpa elektro ialah ia mudah untuk mengubah warna (mudah untuk oksidasi atau basah), yang mengakibatkan resistensi penywelding terlalu tinggi, yang mengakibatkan konduktiviti elektrik yang lemah atau prestasi tidak stabil seluruh papan.

Menurut laporan, plating tin adalah kajian pertama dalam bahan kimia selepas lulus dari Universiti Kunming Sains dan Teknologi pada awal 1990-an. Dalam 10 tahun terakhir, kedua-dua institusi telah menerima pengakuan terbaik. Menurut penelitian kontak kami, eksperimen dan ujian tahan jangka panjang untuk ramai syarikat, ia disahkan bahawa lapisan tin tanpa elektro Tongqian adalah lapisan tin murni dengan tahan rendah. Kualiti kondukti dan penywelding boleh dijamin ke aras yang lebih tinggi. Tidak heran mereka berani untuk memastikan bahawa penutup tidak dilindungi oleh mana-mana ejen penghalang dan mengubah warna. Ia boleh menyimpan warnanya selama setahun, tiada gelembung, tiada pelukis, tiada jenggot tin kekal.

Kemudian, apabila seluruh industri produksi sosial berkembang ke tahap tertentu, banyak peserta kemudian sering plagiarizasi satu sama lain. Sebenarnya, beberapa syarikat tidak mengembangkan atau mengeksplorasi diri mereka sendiri. Membawa kepada prestasi yang buruk banyak produk dan produk elektronik pengguna mereka (bawah papan sirkuit atau seluruh produk elektronik), sebab utama adalah impedance. Kerana apabila teknologi plating tin tanpa kuasa elektro yang tidak dipilih ditetapkan pada papan sirkuit PCB, tin tidak benar-benar tin murni (atau logam murni). Sebaliknya, komponen tin bukanlah unit logam sama sekali, tetapi oksid komponen logam atau halid. Lebih langsung, ia adalah bahan bukan-metalik atau campuran komponen tin dan logam tin, tetapi ia sukar untuk mencarinya dengan mata telanjang.

Oleh kerana sirkuit utama papan sirkuit PCB adalah foil tembaga, kongsi solder foil tembaga adalah lapisan yang dilapis tin, dan komponen elektronik dilapis pada lapisan yang dilapis tin. Sebenarnya, pasta askar ditetapkan diantara komponen elektronik dan penutup tin dalam keadaan cair, iaitu, satu potongan logam dengan konduktiviti yang baik, sehingga ia boleh ditujukan. Komponen elektronik tersambung ke foil tembaga di bawah PCB melalui penutup tin, jadi kesucian dan perlahan penutup tin adalah kunci, tetapi tiada sambungan sebelum komponen elektronik. Apabila kita menggunakan instrumen secara langsung untuk mengesan impedance. Sebenarnya, kedua hujung sonde instrumen (atau pen menonton) juga menghubungi permukaan foil tembaga di bawah papan PCB, dan kemudian sambung dengan foil tembaga di bawah papan PCB. Oleh itu, penutup tin adalah kunci untuk mempengaruhi impedance dan juga kunci untuk mempengaruhi prestasi umum PCB.

Seperti yang kita semua tahu, selain logam sederhana, komponen adalah konduktor elektrik yang teruk, dan bahkan bukan konduktor elektrik (yang juga adalah kunci kapasitas distribusi garis atau kapasitas transmisi). Oleh itu, terdapat komponen tin konduktif tetapi tidak konduktif atau campuran dalam lapisan plating tin. Resistensi luar rak atau resistensi disebabkan oleh oksidasi kemaluan di masa depan dan resistensi yang sepadan adalah relatif tinggi (pin mempengaruhi aras atau transmisi isyarat sirkuit digital. Selain itu, impedance karakteristik juga tidak konsisten. Oleh itu, ia akan mempengaruhi papan sirkuit dan keseluruhan prestasi Mesin.

Oleh itu, dalam produksi PCB semasa, bahan penutup dan prestasi bawah papan PCB adalah sebab utama dan paling langsung yang mempengaruhi pengendalian karakteristik papan PCB. Namun, kerana penutupan dan perubahan elektrolisis basah, pengaruh impedance menjadi lebih tersembunyi dan boleh diubah, terutama kerana penyamarannya. Pertama-tama, anda tidak boleh dilihat oleh mata telanjang (termasuk perubahannya) dan diukur, kerana ia mengubah masa dan kelembapan persekitaran, jadi ia mudah untuk dilihat. Atau berkahwin semula secara salah.

Oleh itu, selepas memahami penyebab impedance tinggi, penyelesaian masalah jubah adalah kunci untuk impedance.