Teknik PCB - Pengeklasifikasi bahan PCB dan perkenalan plat perak

1. Klasifikasi bahan PCB

Terdapat 3 jenis mengikut bahan logam. Paparan PCB biasa dibahagi ke 3 jenis mengikut struktur lembut dan keras. Papan salinan PCB biasa dan pemalam elektronik juga sesuai untuk kiraan pin tinggi, miniaturisasi, SMD dan pembangunan kompleks.

Pemalam elektronik dipasang pada papan sirkuit dan ditetapkan ke sisi lain melalui pin. Teknologi ini dipanggil teknologi pemalam tht (Melalui Teknologi Lubang). Dengan cara ini, setiap kaki digali di papan PCB untuk memperlihatkan aplikasi biasa PCB. Dengan pembangunan cepat teknologi patch SMT, petunjuk diperlukan antara papan sirkuit berbilang lapisan, dan pelbagai peralatan pengeboran diperlukan untuk memastikan ini melalui pengeboran selepas pengeboran.

Untuk memenuhi keperluan di atas, pada masa ini, peralatan pengeboran CNC PCB dengan prestasi yang berbeza diperkenalkan di rumah dan di luar negeri.

Proses produksi papan sirkuit cetak adalah proses kompleks, yang melibatkan julat luas proses, terutama melibatkan fotokimia, elektrokimia, dan termokimi. Ada lebih banyak langkah proses yang terlibat dalam proses penghasilan. Ambil papan sirkuit berbilang lapisan keras sebagai contoh untuk memperlihatkan proses pemprosesan. . Mengbor adalah proses yang sangat penting dalam seluruh proses, dan masa pemprosesan lubang adalah yang paling panjang.

Ketepatan kedudukan lubang dan kualiti dinding lubang mempengaruhi secara langsung proses metalisasi lubang berikutnya, dan juga mempengaruhi secara langsung kualiti pemprosesan papan sirkuit cetak. Prinsip pembuatan mesin pengeboran CNC,

Kaedah yang biasa digunakan untuk struktur pengeboran dan fungsi pada papan sirkuit adalah kaedah pengeboran mekanik kawalan numerik dan kaedah pengeboran laser. Pada tahap ini, kebanyakan kaedah pengeboran mekanik digunakan. Dengan popularitas papan sirkuit laminan densiti tinggi, permintaan untuk lubang buta telah meningkat, dan aplikasi kaedah pengeboran laser telah meningkat momentum.

Namun, proses pengeboran laser mempunyai kemampuan menyesuaikan dengan bahan yang diproses, biaya peralatan tinggi, dan kualiti dinding lubang rendah. Mesin pengeboran mekanik telah mencapai hampir 90% lubang PCB. Untuk meningkatkan efisiensi dan mengurangkan kos, mesin pengeboran duplikasi PCB mengadopsi struktur kaskad selari berbilang paksi. Pada masa ini, yang paling digunakan adalah mesin pengeboran enam paksi. Tubuh utama ialah struktur gantry bingkai, yang dibahagi menjadi: komponen asas katil, cahaya, paksi x, paksi y dan komponen panduan pergerakan paksi z, komponen boleh kerja, komponen spindle, dan komponen fungsi bantuan lain.

Gerakan utama mesin pengeboran PCB ialah gerakan linear x-y-z tiga paksi dan gerakan putaran kelajuan tinggi bagi gerakan utama. Kerana pengeboran biasanya dikawal oleh titik pada paksi x dan Y, pergerakan dan kedudukan paksi x dan Y biasanya kedudukan kelajuan tinggi, sementara paksi z adalah paksi kerja langsung, dan kelajuan sumber berbeza perlu disesuaikan dan dikawal mengikut saiz lubang. Melalui kombinasi gerakan di at as dan beberapa fungsi bantuan, melalui lubang dan lubang buta terbuka yang berbeza boleh diproses pada kedudukan berbeza di papan PCB, dan akurat dan kelajuan mesin pembacaan dan pengeboran papan PCB juga boleh ditentukan, seperti parameter utama.

2. Perkenalan PCB Chemical Silver Plating

Asad methanesulfonic dipilih sebagai sistem asad penutup perak tanpa elektro, dan pengaruh garam utama, berbagai-bagai aditif dan kondisi proses berkaitan pada tebal dan kualiti penutup telah diselesaikan. Hasilnya menunjukkan bahawa apabila konsentrasi AgNO3 ialah 2.5g/L, pecahan mass a asid methanesulfonic ialah 12%, dan masa reaksi ialah 5 min, penutup hasilnya adalah sama-sama perak-putih dan cerah dengan tebal 0.16μm.

Proses ini sesuai untuk penyelamatan pada papan sirkuit dicetak (PCB). Dan menggunakan mikroskop kuasa atom untuk mengesan morfologi permukaan penutup untuk menyelidiki beberapa faktor yang mempengaruhi kualiti penutup.

Proses terakhir penghasilan papan sirkuit cetak (PCB) adalah untuk melaksanakan rawatan kemudahan tentera di permukaan. Lapisan perak mempunyai kelebihan tentera yang baik, resistensi cuaca dan konduktiviti elektrik. Penggunaan penggantian plat perak tanpa elektro boleh meningkatkan kekurangan dalam proses penerbangan udara panas yang digunakan pada masa ini, dan memenuhi keperluan masyarakat untuk teknologi tinggi dan persahabatan lingkungan.

Sistem asid methanesulfonic telah digunakan dalam aspek lain plating tanpa elektro, tetapi laporan tentang plating perak tanpa elektro sangat jarang. Ia boleh meningkatkan kestabilan formula, memudahkan penyesuaian nilai asid dan rawatan air sampah.

Dalam eksperimen ini, asid methanesulfonic digunakan sebagai sistem asid platting perak tanpa elektro. Keadaan proses yang sesuai dalam sistem telah dipelajari melalui eksperimen faktor tunggal, dan ia dijangka untuk mendapatkan lapisan penutup cerah putih perak dengan tebal lebih dari 0.15 μm dan menggunakan mikroskop kekuatan atomik, ukur tebal dan alat lain untuk mengesan penutup.

Proses penutup perak PCB

Sample-Chemical degreasing-Two washings-Pickling (micro-etching)-Distilled water washing-Pre-soaking-Chemical silver plating-Water washing-Blow-dry.

Persiapan penyelesaian plat

1) Sediakan 200 ml penyelesaian AgNO3 10 g/L dan simpan dalam botol coklat untuk digunakan kemudian; dilusihkan 70% asid methanesulfonic plat salinan ke 30% untuk menyediakan 250 ml untuk digunakan; menyediakan konsentrasi tertentu aditif termasuk propylene thiourea, thiourea, Polyethylene glycol 600, polyethylene glycol 6000, urea, ammonium citrate, asid citric, OP emulsifier, ammonia, ethanol, dan beberapa aditif boleh disalin untuk digunakan.

2) Ambil baker dengan volum 100 ml, dan gunakan pipet untuk mengambil asid metansulfonik, berbagai-bagai aditif dan penyelesaian AgNO3 untuk menyediakan penyelesaian plat perak.

3) Apabila aditif tertentu diuji, ia boleh disediakan segera, dan kesan pada permukaan penutup boleh dilihat melalui ujian perbandingan untuk menentukan kesannya dalam penyelesaian penutup.

4) Persiapkan 100 ml penyelesaian platan perak, menyesuaikan pH kepada kira-kira 1 pada suhu bilik, menyelam lembaran tembaga di dalamnya, mengawal masa reaksi, umumnya 10-15 min, melihat secara visual bahawa lembaran adalah ditutup oleh lapisan perak Fenomena makroskopik seperti kelajuan, keseluruhan, kecerahan, kemudahan permukaan, dan kawasan penutup harus direkam secara terperinci.