Teknik PCB - Perintah dan piawai pemprosesan pengurusan PCBA

Banyak kilang elektronik mempunyai keperluan pemprosesan pengurusan PCBA. Seterusnya, mari kita perkenalkan keperluan pemprosesan PCBA dan standar kilang elektronik.

Satu, bil bahan

Masukkan atau lekap komponen secara ketat sesuai dengan bil bahan, pencetakan skrin PCB dan keperluan pemprosesan luar. Apabila bahan tidak sepadan dengan senarai, pencetakan skrin PCB, atau bertentangan dengan keperluan proses, atau keperluan adalah ambiguh dan tidak boleh beroperasi, ia sepatutnya tepat waktu Hubungi syarikat kami untuk mengesahkan keperluan bahan dan proses.

Material penyediaan PCBA

2. Keperlukan anti-statik

1. Semua komponen dianggap sebagai peranti sensitif elektrostatik.

2. Semua pegawai yang berhubungan dengan komponen dan produk memakai pakaian anti-statik, gelang anti-statik, dan kasut anti-statik.

3. Semasa bahan-bahan mentah memasuki kilang dan dalam tahap gudang, peranti sensitif elektrostatik adalah semua pakej anti-statik.

4. Semasa operasi, gunakan permukaan kerja anti-statik, dan gunakan bekas anti-statik untuk komponen dan produk setengah selesai.

Keperlukan anti-statik

5. Peralatan penywelding ditetapkan secara boleh dipercayai, dan besi soldering listrik mengadopsi jenis anti-statik. Semua mesti diuji sebelum digunakan.

6. Papan PCB setengah selesai disimpan dan dipindahkan dalam kotak anti-statik, dan bahan pengasingan menggunakan kapas mutiara anti-statik.

7. Seluruh mesin tanpa shell menggunakan beg pakej anti-statik.

Keperlukan anti-statik untuk pemprosesan PCBA

Ketiga, persediaan arah penyisihan tanda penampilan komponen

1. Komponen polariti disisipkan mengikut polariti.

2. Untuk komponen dengan sutra-skrin di sisi (seperti kondensator keramik tenaga tinggi), apabila disisipkan secara menegak, skrin sutra menghadapi kanan; bila disisipkan secara mengufuk, skrin sutra menghadapi ke bawah. Apabila komponen (tidak termasuk resisten cip) yang dicetak sutra di atas disisip secara mengufuk, arah fon sama dengan arah cetakan skrin PCB; bila disisipkan secara menegak, sisi atas fon menghadapi kanan.

3. Apabila perlawanan disisipkan secara mengufuk, cincin warna ralat menghadapi ke kanan; apabila perlawanan disisipkan secara menegak, cincin warna ralat menghadapi ke bawah; apabila perlawanan disisipkan secara menegak, cincin warna ralat menghadapi papan.

Empat, perlukan penywelding

1. Tinggi pin komponen pemalam pada permukaan penegak adalah 1.5～2.0mm. Komponen SMD patut rata terhadap permukaan papan, dan kongsi penegak patut licin, tanpa burrs, dan sedikit bentuk lengkung. Tentera sepatutnya melebihi 2/3 tinggi akhir tentera, tetapi tidak sepatutnya melebihi tinggi akhir tentera. Kurang tin, kongsi tentera berbentuk bola, atau patch-penutup tentera semua buruk.

2. Tinggi kongsi solder: tinggi pins mendaki solder seharusnya tidak kurang dari 1 mm untuk papan satu sisi, dan papan dua sisi seharusnya tidak kurang dari 0,5 mm, dan tin mesti menerobos.

3. bentuk kongsi Solder: bentuk kongsi dan meliputi seluruh pad.

Proses penyelesaian PCBA

4. permukaan kongsi solder: licin, cerah, tiada titik hitam, aliran dan sampah lain, tiada punca, lubang, pori, tembaga yang terkena dan cacat lain.

5. Kekuatan kongsi tentera: penuh basah dengan pads dan pins, tiada tentera palsu atau tentera palsu.

6. Salib seksyen kongsi Solder: kaki potong komponen tidak patut dipotong ke bahagian solder sebanyak mungkin, dan tidak patut ada pecahan di permukaan kenalan antara lead dan solder. Tiada spikes atau barbs di bahagian salib.

7. Penyesuaian asas jarum: Asas jarum mesti diletak pada papan bawah, dan kedudukan betul dan arah betul. Selepas asas jarum diseweldi, tinggi yang mengapung bawah tidak sepatutnya melebihi 0.5 mm, dan skew tubuh asas tidak sepatutnya melebihi bingkai skrin sutra. Baris pemegang jarum juga patut disimpan bersih dan tidak dibenarkan untuk disesuaikan salah atau tidak sama.

Lima, pengangkutan

Untuk mencegah kerosakan PCBA, pakej berikut patut digunakan semasa pengangkutan:

1. Container: kotak pembukaan anti-statik.

2. Bahan pengasingan: kapas mutiara anti-statik.

3. Penjarakan tempat: terdapat jarak yang lebih besar dari 10 mm antara papan PCB dan papan, dan antara papan PCB dan kotak.

4. Tinggi tempatan: Terdapat ruang yang lebih besar dari 50 mm dari permukaan atas kotak pembukaan untuk memastikan kotak pembukaan tidak ditekan terhadap bekalan kuasa, terutama bekalan kuasa wayar.

Enam, perlukan cuci piring

Permukaan papan seharusnya bersih dan bebas dari kacang tin, pin komponen, dan noda. Khususnya pada kumpulan tentera di permukaan pemalam, tidak boleh ada apa-apa tanah yang ditinggalkan oleh tentera. Peranti berikut patut dilindungi apabila mencuci papan: wayar, sambung terminal, relay, switch, kondensator poliester dan peranti lain yang mudah korosif, dan relay dilarang untuk dibersihkan dengan ultrasonik.

Tujuh, semua komponen tidak dibenarkan untuk melebihi pinggir papan PCB selepas pemasangan.

8. Apabila PCBA berada di atas kilang, kerana pins komponen pemalam dicuri oleh aliran tin, beberapa komponen pemalam akan ditutup selepas ditetapkan melalui kilang, menyebabkan tubuh komponen melebihi bingkai skrin sutra. Oleh itu, pegawai tentera perbaikan selepas kilang tin diperlukan untuk melaksanakannya dengan betul.