Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Selepas kilang PCB mula memerlukan produk syarikat untuk menggunakan [Strain gage] untuk mengukur kesan bengkok tekanan pada PCBA beberapa tahun yang lalu, kini pengukuran [Strain gauge] telah menjadi salah satu daripada standar pemeriksaan proses produk syarikat PCB, walaupun RD kebanyakan daripada mereka telah menerima [Strain gage] sebagai salah satu indikator rujukan desain, Tapi kebanyakan mereka masih terbatas pada pengesahan tekanan proses. Langkah berikutnya yang saya mahu promosikan ialah melaksanakan ujian kebingungan [ukuran garis] ke ujian kebingungan DQ dan jatuh Semasa ujian kebingungan.
Tujuan adalah untuk mengesahkan betapa beratnya ketegangan bengkok papan sirkuit dalaman disebabkan oleh kesan produk semasa ujian berguling dan jatuh. Ini adalah RD yang patut mengesahkan parameter desain. Jika tidak, walaupun kilang penghasilan PCB cuba keras untuk membuat sirkuit strain pada papan semasa proses pengumpulan diminumkan, tetapi produk PCB ditutup sebaik sahaja mereka mendarat pada tangan pelanggan. Produk seperti ini sepatutnya menyedihkan apabila mereka dijual di pasar!
Saya mahu mendorong pengukuran ke arah penyelidikan dan pembangunan. Sebenarnya, ia mempunyai egois Shenzhen Grand Power, kerana setiap kali RD menghadapi masalah bola tentera BGA retak, reaksi pertama adalah untuk melihat ke belakang. Jabatan meminta untuk melihat sama ada kekuatan askar boleh dikuasai untuk menentang retakan askar.
Tidak peduli seberapa menyakitkan penjelasan, tidak peduli seberapa keras kekuatan askar, ia tidak boleh dikuasai untuk menentang sepenuhnya tekanan disebabkan bengkok papan apabila produk jatuh. Maksudnya untuk menyelesaikan masalah pengendalian piring disebabkan oleh tekanan kesan, jadi seri sebelumnya "bahagian elektronik jatuh atau pecahan tin mesti menjadi mitos dalam proses SMT?" Artikel muncul.
Apa yang saya akhirnya mendapat dalam pertukaran adalah pembangunan dan desain dari peti perisai yang telah terbentuk secara integral dan secara langsung menyala ke papan sirkuit. Tujuan adalah untuk menguatkan kemegahan papan untuk menentang masalah bengkok disebabkan oleh tekanan kesan, tetapi ia juga diperlukan. Penyelinapan penutup pelindung tidak boleh ofset ke pinggir pad penyelamatan, jika tidak lengkung tentera (filet) yang berkesan tidak boleh bentuk pad a pinggir bingkai pelindung, dan penutup pelindung tidak dibenarkan untuk digunakan sebagai pin posisi. Ia tidak mudah untuk menghasilkan dan menyimpan penutup perisai secara langsung di papan sirkuit tanpa menyebutnya. "Penutup perisai tidak dibenarkan untuk bergerak ke pinggir pad tentera." kilang SMT telah dikembalikan semula dengan kuat kerana peralatan semasa di kilang tidak dapat secara efektif memeriksa perisai 100%. Ofset kotak.
jurutera PCB diperlukan untuk mengukur secara peribadi ofset sejumlah kes perisai di bawah mikroskop optik, dan juga untuk membuat potongan untuk melihat bahawa bentuk filet muncul di dalam dan luar kes perisai.
jurutera diperlukan untuk mengukur secara peribadi ofset dari sejumlah penutup perisai di bawah mikroskop optik, dan juga untuk membuat potongan untuk memeriksa bentuk filet di dalam dan luar penutup perisai.
Untuk sebab ini, kami juga secara khusus meminta jurutera PCB untuk mengukur secara peribadi ofset beberapa kes perisai di bawah mikroskop optik, dan juga untuk membuat potongan untuk melihat bentuk filet di dalam dan di luar kes perisai.
