Teknik PCB - Mengapa pabrik PCB memerlukan titik ujian untuk papan sirkuit?

Pada dasarnya, tujuan bagi titik ujian tetapan kilang PCB adalah untuk menguji sama ada komponen pada papan sirkuit memenuhi spesifikasi dan keterbatasan. Contohnya, jika anda mahu memeriksa sama ada ada ada masalah dengan perlawanan pada papan sirkuit, cara paling mudah adalah menggunakan elektrik universal. Ia boleh diketahui dengan mengukur dua ujung meter.

Bagaimanapun, dalam kilang PCB yang dihasilkan massa, tidak ada cara untuk anda menggunakan meter elektrik untuk mengukur perlahan-lahan sama ada setiap resistensi, kapasitasi, induktansi, dan bahkan litar setiap IC pada setiap papan adalah betul, jadi terdapat yang disebut mesin pengujian automatik ICT (Kemunculan dalam-Circuit-Test), - yang menggunakan sond berbilang (biasanya dipanggil "Bed-Of-Nails" fixtures) untuk menghubungi secara bersamaan semua bahagian papan yang perlu diukur. Dan kemudian mengukur ciri-ciri bahagian elektronik ini dengan cara berdasarkan urutan melalui kawalan program, dan sisi-sisi sebagai tambahan. Biasanya, menguji semua bahagian papan umum hanya mengambil kira-kira 1 hingga 2 minit, bergantung pada bilangan bahagian papan sirkuit. Tergantung, semakin banyak bahagian semakin lama masa.

Tetapi jika sond ini secara langsung menyentuh bahagian elektronik di papan atau kaki tentera, ia mungkin akan menghancurkan beberapa bahagian elektronik, tetapi ia adalah kontraproduktif, jadi terdapat titik ujian, dan sepasang bulatan dilukis pada dua hujung bahagian. Tiada topeng askar pada titik bentuk kecil, sehingga sond ujian boleh menyentuh titik-titik kecil ini daripada menyentuh secara langsung bahagian elektronik untuk diukur.

Pada masa awal ketika terdapat plug-in tradisional (DIP) di papan sirkuit, kaki tentera bahagian-bahagian sebenarnya digunakan sebagai titik ujian, kerana kaki tentera bahagian tradisional cukup kuat sehingga mereka tidak takut stik jarum, tetapi sering ada sond. Kesilapan kenalan buruk berlaku, kerana selepas bahagian elektronik umum mengalami soldering gelombang atau tin SMT, filem sisa aliran pasta solder biasanya terbentuk di permukaan solder, dan resistensi filem ini adalah sangat tinggi, yang sering menyebabkan kenalan buruk sonda. Oleh itu, operator ujian pada garis produksi sering dilihat pada masa itu, sering memegang pistol semburan udara untuk meletup dengan putus asa, atau menggunakan alkohol untuk menghapuskan tempat-tempat yang perlu diuji.

Sebenarnya, titik ujian selepas tentera gelombang juga akan mempunyai masalah hubungan sonda yang buruk. Kemudian, selepas popularitas SMT, penilaian salah ujian telah meningkat jauh, dan aplikasi titik ujian juga diberi banyak tanggungjawab, kerana bahagian SMT biasanya sangat rapuh dan tidak dapat menahan tekanan hubungan langsung sonda ujian. Guna titik ujian. Ini menghapuskan keperluan penyelidikan untuk menghubungi secara langsung bahagian-bahagian dan kaki askar mereka, yang tidak hanya melindungi bahagian-bahagian dari kerosakan, tetapi juga secara langsung meningkatkan kepercayaan ujian, kerana terdapat sedikit penilaian salah.

Namun, dengan evolusi teknologi, saiz papan sirkuit telah menjadi semakin kecil. Ia sudah agak sukar untuk menekan begitu banyak bahagian elektronik pada papan sirkuit kecil. Oleh itu, masalah titik ujian yang memegang ruang papan sirkuit sering merupakan tug perang antara akhir desain dan akhir produksi. Kekelihatan titik ujian biasanya bulat, kerana sond juga bulat, yang lebih mudah untuk dihasilkan, dan lebih mudah untuk mendekatkan sond bersebelahan, untuk meningkatkan ketepatan jarum katil jarum.

Terdapat beberapa keterangan pada mekanisme apabila menggunakan katil jarum untuk ujian sirkuit. Contohnya, diameter minimum sonde mempunyai had tertentu, dan jarum dengan diameter terlalu kecil mudah untuk pecah dan kerosakan.

Jarak antara jarum juga terbatas, kerana setiap jarum mesti keluar dari lubang, dan hujung belakang setiap jarum mesti disediakan dengan kabel rata. Jika lubang bersebelahan terlalu kecil, kecuali ruang antara jarum Ada masalah sambungan sirkuit pendek, dan gangguan kabel rata juga masalah besar.

Jalur tidak boleh ditanam di sebelah beberapa bahagian tinggi. Jika sonda terlalu dekat dengan bahagian yang tinggi, terdapat risiko terhempas dengan bahagian yang tinggi dan menyebabkan kerosakan. Selain itu, kerana bahagian yang tinggi, biasanya diperlukan untuk membuat lubang di tempat tidur jarum perangkat ujian untuk mengelaknya, yang secara tidak langsung membuat mustahil untuk implan jarum. Titik ujian untuk semua bahagian yang semakin sukar untuk mengakomodasi pada papan sirkuit.

Bila papan semakin kecil, bilangan titik ujian telah diulang berulang kali. Sekarang ada beberapa kaedah untuk mengurangi titik ujian, seperti ujian jaring, Jet ujian, Isian Sempadan, JTAG... dll.; ada yang lain juga. Kaedah ujian mahu menggantikan ujian katil jarum asal, seperti AOI, X-Ray, tetapi kelihatannya setiap ujian tidak boleh menggantikan ICT 100%.