Teknik PCB - ​ Analisis teknikal FPC dan tindakan pencegahan untuk produksi FPC

1. Papan sirkuit fleksibel FPC analisis teknikal

Papan sirkuit fleksibel FPC juga dipanggil papan sirkuit cetak fleksibel, atau papan sirkuit cetak fleksibel, papan lembut. Menurut definisi IPC, papan sirkuit cetak fleksibel adalah produk yang direka dan dibuat pada substrat fleksibel melalui cetakan. Papan sirkuit fleksibel FPC adalah jenis papan sirkuit yang penting.

Label teks: FPC, papan sirkuit fleksibel

Papan sirkuit fleksibel FPC juga dipanggil papan sirkuit cetak fleksibel, atau papan sirkuit cetak fleksibel, papan lembut. Menurut definisi IPC, papan sirkuit cetak fleksibel adalah produk yang direka dan dibuat pada substrat fleksibel melalui cetakan. Papan sirkuit fleksibel FPC adalah jenis papan sirkuit yang penting. Karakteristiknya adalah seperti ini:

(1) papan sirkuit fleksibel FPC adalah kecil dalam saiz dan ringan dalam berat.

(2) Papan sirkuit fleksibel FPC boleh dipindahkan, bengkok dan diputar.

(3) papan sirkuit fleksibel FPC mempunyai sifat elektrik yang baik, sifat dielektrik dan resistensi panas.

(4) papan sirkuit fleksibel FPC mempunyai kepercayaan pengumpulan tinggi dan operabiliti pengumpulan.

(5) papan sirkuit fleksibel FPC boleh disambung dan dipasang dalam tiga kedudukan.

(6) papan sirkuit fleksibel FPC menyebabkan penyebaran panas.

(7) Biaya rendah.

(8) Keterusan pemprosesan.

Papan sirkuit fleksibel FPC mempunyai volum produk kecil, berat ringan, mengurangkan volum peranti, dan sesuai untuk pembangunan produk elektronik dalam arah densiti tinggi, miniaturisasi, berat ringan, kurus, dan kepercayaan tinggi. Ia mempunyai tingkat yang tinggi fleksibiliti dan boleh dibelakang dengan bebas. Winding, twisting, folding, three-dimensional wireing, arbitrarily arranged according to the space layout requirements, changing the shape, and moving and stretching in the three-dimensional space arbitrarily, so as to achieve the integration of component assembly and wire connection.

Papan sirkuit fleksibel FPC mempunyai ciri-ciri elektrik yang baik, kekebalan suhu tinggi, dan kekebalan api. Perubahan kimia stabil, kestabilan yang baik, dan kepercayaan tinggi. Ia mempunyai kepercayaan pengumpulan yang lebih tinggi, menyediakan kesehatan untuk desain sirkuit, dan boleh mengurangkan banyak kerja pengumpulan Ia mudah untuk memastikan prestasi sirkuit dan mengurangkan biaya seluruh mesin. Tingkatkan kekuatannya dengan menggunakan bahan yang dikuasai untuk mendapatkan stabiliti mekanik tambahan. Design kombinasi lembut dan keras juga mengembalikan substrat fleksibel dalam komponen ke suatu kadar tertentu. Sedikit tidak cukup dalam kapasitas membawa.

2. Masalah yang memerlukan perhatian dalam produksi papan sirkuit fleksibel FPC

Kerana khas papan sirkuit fleksibel FPC, proses produksi juga berbeza, jadi hari ini biarkan penghasil papan sirkuit fleksibel memperkenalkan anda secara singkat kepada tindakan-tindakan dalam proses produksi papan sirkuit fleksibel.

Kerana khas papan sirkuit fleksibel FPC, proses produksi juga berbeza, jadi hari ini biarkan penghasil papan sirkuit fleksibel memperkenalkan anda secara singkat kepada tindakan-tindakan dalam proses produksi papan sirkuit fleksibel:

1. Oleh kerana kebanyakan papan sirkuit fleksibel adalah bahan yang dikulit, dan FPC dua sisi dengan lubang melalui tidak dapat menggunakan proses RTR, maka bahan perlu diproses dalam bentuk helaian.

2. Secara umum, bahan papan sirkuit fleksibel sangat tipis, jadi ia juga sangat rapuh. Perhatian istimewa perlu diberikan kepada perlindungan bahan apabila memotong bahan.

3. Jika jumlah bahan kecil, maka ia perlu dipotong dengan tangan. Jika jumlah itu besar, ia perlu dipotong oleh pemotong automatik.

4. Jika ia adalah bahan yang terbuka dengan baik, perlu menggunakan peralatan untuk menutupnya secara automatik dengan baik, untuk mengurangkan fenomena tekanan lubang, kris, dan kering.

(5) Jika ia dikumpulkan dengan tangan, perlu menggunakan sarung tangan yang tidak mudah untuk kehilangan serat, lebih baik lateks atau sebagainya, untuk mencegah permukaan bahan itu daripada terjangkit.

6. Jika bahan yang dipotong semasa pemprosesan adalah laminat lapisan tembaga, anda juga perlu memperhatikan arah berguling tembaga berguling.

7. Dalam rancangan pra-produksi atau proses berikutnya, bingkai potong tidak boleh digunakan sebagai rujukan posisi bagi proses berikutnya.