Teknik PCB - Pengetahuan asas pemasangan papan sirkuit FPC

Proses pemasangan SMD pada FPC (papan sirkuit cetak fleksibel) memerlukan bahawa pada masa pembangunan miniaturisasi produk elektronik, sebahagian besar dari pemasangan permukaan produk konsumen, disebabkan ruang pemasangan, SMD dipasang pada FPC Pemasangan seluruh mesin selesai. Lekap permukaan SMD pada FPC telah menjadi salah satu perkembangan teknologi SMT. Keperlukan proses dan titik perhatian untuk lekapan permukaan adalah seperti berikut.

A. Tempatan SMD konvensional

Ciri-ciri: Keakutan tempatan tidak tinggi, bilangan komponen kecil, dan jenis komponen adalah terutama resisten dan kondensator, atau terdapat komponen berbentuk khas individu.

Proses kunci: 1. Cetakan pasta Solder: FPC ditempatkan pada palet cetakan istimewa dengan penampilannya. Secara umum, ia dicetak oleh mesin cetakan semi-automatik kecil, atau cetakan manual juga boleh digunakan, tetapi kualiti cetakan manual lebih buruk daripada cetakan semi-automatik.

2. Letakkan: Secara umum, letakkan manual boleh digunakan, dan komponen individu dengan ketepatan kedudukan yang lebih tinggi juga boleh ditempatkan oleh mesin letakkan manual.

3. Penyelidikan: Penyelidikan semula biasanya digunakan, dan penyidikan titik juga boleh digunakan dalam keadaan istimewa.

2. Letakkan ketepatan tinggi

Ciri-ciri: mesti ada tanda MARK untuk posisi substrat pada FPC, dan FPC sendiri mesti rata. Ia sukar untuk memperbaiki FPC, dan sukar untuk memastikan konsistensi semasa produksi massa, dan ia memerlukan peralatan tinggi. Selain itu, ia sukar untuk mengawal pastian dan proses penempatan tentera cetakan.

Proses kunci: pemasangan 1.FPC: dari patch cetakan ke soldering reflow, keseluruhan proses ditetapkan pada palet. Palet yang digunakan memerlukan koeficien pengembangan panas kecil. Terdapat dua kaedah penyesuaian, dan ketepatan lekapan digunakan apabila jarak utama QFP lebih dari 0.65MM A; Kaedah B digunakan bila ketepatan tempatan kurang dari 0.65MM untuk jarak utama QFP.

Kaedah A: Palet ditempatkan pada templat posisi. FPC ditetapkan pada palet dengan pita tahan suhu tinggi tipis, dan kemudian palet dipisahkan dari templat posisi untuk cetakan. Tape tahan suhu tinggi sepatutnya mempunyai viskositi yang moderat dan mesti mudah dipotong selepas penyelamatan reflow, dan tidak ada lembut sisa pada FPC.

Kaedah B: Palet disesuaikan, dan keperluan prosesnya mesti mengalami kejutan panas berbilang dan deformasi minimal. Palet ini dilengkapi dengan pin posisi bentuk T, dan tinggi pin adalah sedikit lebih tinggi daripada yang FPC.

2. Cetakan pasta Solder: Kerana palet dimuatkan dengan FPC, terdapat pita tahan suhu tinggi untuk menempatkan pada FPC, sehingga tinggi tidak konsisten dengan pesawat palet, jadi anda mesti memilih pencetak elastik semasa mencetak. Komposisi pasta solder mempunyai kesan yang lebih besar pada kesan cetakan. Pilih paste tentera yang sesuai. Selain itu, templat cetakan kaedah B perlu diproses secara khusus.

3. Peralatan penyelesaian: Pertama, mesin cetakan penyelesaian, mesin cetakan sepatutnya mempunyai sistem posisi optik, jika tidak kualiti penyelesaian akan mempunyai kesan yang lebih besar. Kedua, FPC ditetapkan pada palet, tetapi jarak keseluruhan antara FPC dan palet Akan ada beberapa ruang kecil, yang merupakan perbezaan terbesar dari substrat PCB. Oleh itu, tetapan parameter peralatan akan mempunyai kesan yang lebih besar pada kesan cetakan, ketepatan tempatan, dan kesan penyelamatan. Oleh itu, penempatan FPC mempunyai keperluan ketat untuk kawalan proses.