Teknik PCB - Kaedah pengembangan bahan FPC dan kawalan kontraksi

FPC (Circuit Cetak Fleksibel) merujuk kepada papan sirkuit fleksibel, juga dikenali sebagai papan sirkuit cetak fleksibel, papan sirkuit fleksibel atau papan lembut. Jenis papan sirkuit ini mempunyai keuntungan dari ketepatan kabel tinggi, berat ringan dan tebal tipis. Ia digunakan secara luas dalam telefon bimbit, komputer buku catatan, PDA, kamera video digital, LCM dan banyak produk lain. Dalam tahun-tahun terakhir, teknologi penghasilan PCB telah berkembang dengan cepat, dan industri telah melanjutkan keperluan yang lebih tinggi untuk FPC. PITCH ketepatan adalah arah penerbangan utama bagi FPC di masa depan. Kestabilan dan kecantikan dimensi juga telah menyebabkan peningkatan biaya FPC. Bagaimana mengawal kontradiksi antara kedua-dua telah menjadi penerbangan besar dalam kawalan pengembangan dan kontraksi bahan FPC semasa proses produksi. Di bawah kami memberikan penjelasan singkat tentang bagaimana mengawal dan mengawal titik utama.

Kaedah untuk mengawal pengembangan dan kontraksi bahan FPC

Satu, aspek desain

1. Dalam terma kabel: Sebagaimana FPC akan berkembang disebabkan suhu dan tekanan semasa ACF krimping, kadar pengembangan jari krimping perlu dipertimbangkan dalam rancangan awal sirkuit, dan pra-kompensasi perlu dilakukan;

2. Pengesahan: Produk desain patut disebarkan secara serentak dan simetrik sepanjang bentangan sebanyak mungkin. Sela minimum diantara setiap dua produk PCS sepatutnya disimpan di atas 2MM, dan bahagian bebas tembaga dan density melalui lubang sepatutnya disimpan sebanyak mungkin. Kedua bahagian ini berada dalam proses penghasilan berikutnya. Sebab dua aspek penting yang terpengaruh oleh pengembangan bahan dan kontraksi.

3. Dalam terma pemilihan bahan: lengkap filem penutup tidak sepatutnya terlalu tipis daripada tebal foli tembaga, untuk menghindari mengisi lengkap yang tidak cukup semasa menekan dan menyebabkan deformasi produk. Ketebusan lem dan sama ada ia disebarkan secara evenly adalah kesalahan untuk pengembangan dan kontraksi bahan FPC.

4. Dalam terma rancangan proses: filem penutup patut menutupi semua bahagian foil tembaga sebanyak mungkin. Tidak disarankan untuk menempel filem penyamaran untuk menghindari kekuatan yang tidak sama semasa menekan. Lekat permukaan pengikatan PI di atas 5MIL tidak sepatutnya terlalu besar. Jika ia tidak dapat dihindari, ia perlu selepas filem penyamaran ditekan dan dipanggang, pengkuasa PI ditekan dan ditekan.

2. Penyimpanan bahan

Saya percaya pada kepentingan penyimpanan bahan, saya tidak perlu mengatakan terlalu banyak. Ia mesti disimpan secara ketat sesuai dengan syarat yang diberikan oleh penyedia bahan.

Tiga, penghasilan

1. Pemangunan: Lebih baik menambah pembakaran sebelum pembakaran untuk mengurangi pengembangan dan penurunan substrat semasa pemprosesan berikutnya disebabkan kandungan lebat yang tinggi dalam substrat.

2. Semasa elektroplating: ia sepatutnya dibuat dari splints sisi pendek, yang boleh mengurangi deformasi disebabkan oleh tekanan air disebabkan oleh swing. Semasa elektroplating, ayunan boleh dikurangkan untuk mengurangi amplitud ayunan. Bilangan splints juga mempunyai hubungan tertentu. Bilangan pecahan tidak simetrik, Boleh diberi bantuan dengan bahan sisi lain; semasa elektroplating, turun ke dalam tangki dengan elektrik untuk menghindari kesan semasa tiba-tiba tinggi pada papan, untuk menghindari kesan negatif pada elektroplating papan.

3. Tekan: Tekan tradisional lebih besar dan lebih kecil daripada tekan cepat. Tekan tradisional adalah penyembuhan suhu konstan, dan tekan cepat adalah penyembuhan panas. Oleh itu, perubahan lengkap kawalan tekan tradisional perlu stabil. Sudah tentu, papan laminan juga agak penting.

4. Baking: Untuk produk tekanan cepat, baking adalah bahagian yang sangat penting. Keadaan pembakaran mesti jadi supaya lengkap disembuhkan sepenuhnya, sebaliknya akan ada masalah tanpa akhir dalam produksi atau penggunaan berikutnya; Lengkung suhu pembakaran biasanya untuk secara perlahan-lahan panas sehingga suhu di mana glue benar-benar mencair, teruskan suhu ini sehingga glue sepenuhnya dikuasai, dan kemudian secara perlahan-lahan sejuk.

5. Semasa proses produksi, cuba untuk menjaga kestabilan suhu dan kelembapan di semua stesen, pemindahan antara stesen, terutama yang perlu dibuat, dan syarat penyimpanan produk patut diberikan perhatian istimewa.

Keempat, pakej

Sudah tentu, selesai produk tidak bermakna semuanya berjalan lancar. Ia diperlukan untuk memastikan pelanggan tidak mempunyai sebarang masalah dalam penggunaan berikutnya. Dalam terma pakej, lebih baik untuk bakar dahulu dan kering air yang diserap oleh substrat semasa proses penghasilan sebelum menggunakannya. Pakej vakum, dan arahkan pelanggan bagaimana untuk menyimpan.

Oleh itu, untuk memastikan kualiti stabil jenis produk ini, perlu mengikut persyaratan khusus dari penyimpanan bahan - kawalan proses berbeza - pakej - pelanggan sebelum digunakan.

Lima, pernyataan akhir

Dalam beberapa tahun ke depan, sirkuit flex yang lebih kecil, lebih kompleks, dan lebih mahal akan memerlukan kaedah pemasangan yang lebih baru, dan sirkuit flex hibrid perlu ditambah. Satu cabaran bagi industri sirkuit fleksibel adalah menggunakan keuntungan teknologi untuk menjaga kecepatan dengan komputer, komunikasi jauh, permintaan konsumen, dan pasar aktif. Jabatan produksi dan perkhidmatan PCB mempunyai kumpulan tulang belakang teknikal tinggi dan operator garis pertama, yang menyediakan jaminan yang boleh diandalkan untuk memastikan kualiti produk, dan kadar lulus produk telah mencapai lebih dari 99%.