Apa perbezaan antara bahan-bahan berbeza papan PCB

2021-10-25

Author：Downs

Kebakaran bahan, juga dikenali sebagai penambahan api, pemadaman diri, perlawanan api, perlawanan api, perlawanan api, kebakaran, kebakaran, dan kebakaran lain, adalah untuk menilai kemampuan bahan untuk melawan pembakaran.

Sampel bahan terbakar dibakar dengan api yang memenuhi keperluan, dan api dibuang selepas masa yang ditentukan. Aras kebakaran diteliti mengikut darjah pembakaran sampel. Ada tiga tahap. Kaedah ujian mengufuk sampel dibahagi kepada FH1 dan FH2, FH3 tahap tiga, kaedah ujian menegak dibahagi kepada FV0, FV1, VF2.

Papan PCB kuat dibahagi menjadi papan HB dan papan V0.

Helaian HB mempunyai kelemahan api rendah dan kebanyakan digunakan untuk papan satu sisi.

Helaian VO mempunyai kelemahan api tinggi dan kebanyakan digunakan dalam papan dua sisi dan berbilang lapisan

Jenis papan PCB ini yang memenuhi keperluan rating api V-1 menjadi papan PCB FR-4.

V-0, V-1, dan V-2 adalah grad tahan api.

Papan sirkuit mesti melawan api, tidak boleh terbakar pada suhu tertentu, tetapi hanya boleh lembut. Suhu pada masa ini dipanggil suhu transisi kaca (titik Tg), dan nilai ini berkaitan dengan kestabilan dimensi papan PCB.

Apa papan sirkuit TgPCB tinggi dan keuntungan menggunakan TgPCB tinggi?

Apabila suhu papan cetak Tg tinggi naik ke kawasan tertentu, substrat akan berubah dari "keadaan kaca" ke "keadaan cahaya", dan suhu pada masa ini dipanggil suhu transisi kaca (Tg) papan. Dengan kata lain, Tg ialah suhu tertinggi di mana substrat menjaga ketat.

Apakah jenis spesifik papan PCB?

Dibahagi dengan aras gred dari bawah ke tinggi seperti berikut:

94HBï¼94VOï¼22Fï¼CEM-1ï¼CEM-3ï¼FR-4

Perincian adalah seperti ini:

papan pcb

94HB: karton biasa, tidak tahan api (bahan gred rendah, tumbukan mati, tidak boleh digunakan sebagai papan bekalan kuasa)

94V0: Kartun Menyerang Api (Die Punching)

22F: Papan serat kaca setengah sisi tunggal (tumbukan mati)

CEM-1: Papan kaca serat satu sisi (pengeboran komputer diperlukan, tidak ditembak mati)

CEM-3: Papan serat kaca dua sisi (kecuali papan kertas dua sisi, ia adalah bahan akhir paling rendah papan dua sisi, mudah

Bahan ini boleh digunakan untuk panel ganda, iaitu 5~10 yuan/meter persegi murah daripada FR-4)

FR-4: Papan kacamata dua sisi

Apa papan sirkuit TgPCB tinggi dan keuntungan menggunakan TgPCB tinggi

Apabila suhu naik ke kawasan tertentu, substrat akan berubah dari "keadaan kaca" ke "keadaan karet", dan suhu pada masa ini dipanggil suhu transisi kaca (Tg) plat. Dengan kata lain, Tg ialah suhu tertinggi (Â°C) di mana bahan asas menjaga ketat. Maksud say a, bahan-bahan substrat PCB biasa tidak hanya menghasilkan lembut, deformasi, mencair dan fenomena lain pada suhu tinggi, tetapi juga menunjukkan penurunan yang tajam dalam ciri-ciri mekanik dan elektrik (saya rasa anda tidak mahu melihat klasifikasi PCB untuk melihat situasi ini dalam produk anda. )

Secara umum, Tg papan berada di atas 130 darjah, Tg tinggi secara umum lebih besar dari 170 darjah, dan Tg tengah adalah kira-kira lebih besar dari 150 darjah. Biasanya papan cetak PCB dengan Tg â¥170 darjah Celsius dipanggil papan cetak Tg tinggi. Sebagaimana Tg substrat meningkat, resistensi panas, resistensi basah, resistensi kimia, stabiliti dan ciri-ciri lain papan cetak akan diperbaiki dan diperbaiki. Semakin tinggi nilai TG, semakin baik kekebalan suhu plat, terutama dalam proses bebas lead, di mana aplikasi Tg tinggi lebih umum.

Tg Tinggi merujuk kepada tahan panas tinggi. Dengan pembangunan cepat industri elektronik, terutama produk elektronik yang diwakili oleh komputer, pembangunan fungsi tinggi dan pelbagai lapisan tinggi memerlukan perlahan panas yang lebih tinggi bahan substrat PCB sebagai jaminan penting. Kemunculan dan pembangunan teknologi pegang densiti tinggi yang diwakili oleh SMT dan CMT telah membuat PCB semakin tidak terpisah dari sokongan tahan panas tinggi substrat dalam terma terbuka kecil, kawat halus, dan penapisan.

Oleh itu, perbezaan antara FR-4 umum dan Tg FR-4 tinggi: ia berada di bawah keadaan panas, terutama selepas penyorban basah.

Di bawah panas, kekuatan mekanik, kestabilan dimensi, ketepatan, penyembusan air, penyembusan panas, pengembangan panas dan keadaan lain bahan-bahan berbeza. Produk Tg tinggi jelas lebih baik daripada bahan substrat PCB biasa.

Dalam tahun-tahun terakhir, bilangan pelanggan yang meminta produksi papan cetak Tg tinggi telah meningkat setahun demi setahun.

Dengan pembangunan dan kemajuan terus-menerus teknologi elektronik, keperluan baru terus-menerus ditetapkan untuk bahan-bahan substrat papan sirkuit cetak, dengan cara itu mempromosikan pembangunan terus-menerus standar laminat lapisan tembaga. Pada masa ini, standar utama bahan substrat adalah seperti ini.

1. Standar Nasional Semasa ini, standar nasional China untuk kelasukan bahan PCB untuk substrat termasuk GB/

T4721-47221992 dan GB4723-4725-1992, piawai laminat lapisan tembaga di Taiwan, China adalah piawai CNS, yang berdasarkan piawai JIs Jepun dan dikeluarkan pada 1983.

2. Piawai negara lain termasuk: piawai JIS Jepun, ASTM Amerika, NEMA, MIL, IPc, ANSI, piawai UL, piawai Bs Inggeris, piawai DIN dan VDE Jerman, piawai NFC Perancis dan UTE, dan piawai CSA Kanada, piawai AS Australia, piawai FOCT bekas Uni Soviet, piawai IEC antarabangsa, dll.

Pembekal bahan desain PCB asal adalah biasa dan biasa digunakan: Shengyi \ Jiantao \ Antarabangsa, dll.

.Terima dokumen: protelautocadpowerpcborcadgerber atau papan salinan papan sebenar, dll.

.Jenis helaian: CEM-1, CEM-3FR4, bahan TG tinggi;

.Saiz papan maksimum: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)

.Lebar papan pemprosesan: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)

.Bilangan paling tinggi lapisan pemprosesan: 16Lapisan

.Ketebalan lapisan foil tembaga: 0.5-4.0 (oz)

.Toleransi tebal papan selesai: +/-0.1mm (4mil)

.Membentuk toleransi saiz: pemilihan komputer: 0.15mm (6mil) mati plat tumbukan: 0.10mm (4mil)

.Lebar/jarak baris minimum: 0.1mm (4 mil) kemampuan kawalan lebar baris: <+-20%

.Diameter lubang minimum produk selesai: 0.25mm (10mil)

Diameter lubang tolak minimum produk selesai: 0.9 mm (35mil)

Toleransi terbuka produk selesai: PTH: +-0.075mm (3mil)

NPTH: +-0.05mm (2 mil)

.Ketebasan tembaga dinding lubang selesai: 18-25um (0.71-0.99mil)

.Penjarakan patch SMT minimum: 0.15mm (6mil)

.Surface coating: chemical immersion gold, spray tin, whole plate nickel-plated gold (water/soft gold), silk screen blue glue, dll.

.Ketebusan topeng askar pada papan: 10-30Î¼m (0.4-1.2 mil)

.Kekuatan penutup: 1.5N/mm (59N/mil)

.Kekerasan topeng askar: >5H

.Soldering resistance plug hole capacity: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)

.Dielektrik constant: Îµ=2.1-10.0

.Impedansi karakteristik: 60ohmÂ±10%

.Shok panas: 288 darjah Celsius, 10saat

.The degree of warpage of the finished board:<0.7%

.Aplikasi produk: peralatan komunikasi, elektronik kenderaan, instrumentasi, sistem posisi global, komputer, MP4, bekalan kuasa, peralatan rumah, dll.

Menurut bahan penyokong papan PCB, ia secara umum dibahagi kepada jenis berikut:

1. Substrat kertas PCB Fenolik

Kerana papan PCB jenis ini terdiri dari papan kertas, papan kayu, dll., kadang-kadang ia menjadi papan kertas, papan V0, papan penerbangan api dan 94HB, dll. Bahan utamanya ialah kertas serat serat kayu, yang adalah jenis PCB yang disintesis oleh tekanan resin fenolik. Plat.

Substrat kertas ini tidak tahan api, boleh ditembak, mempunyai kos rendah, harga rendah, dan ketepatan relatif rendah. Kami sering melihat substrat kertas fenolik seperti XPC, FR-1, FR-2, FE-3, dll. dan 94V0 milik papan kertas yang menegakkan api, yang adalah senjata api.

2. Substrat PCB komposit

Jenis papan bubuk ini juga dipanggil papan bubuk, yang menggunakan kertas serat pulp kayu atau kertas serat pulp kayu sebagai bahan penyokong, dan pada masa yang sama ditambah dengan kain serat kaca sebagai bahan penyokong permukaan. Dua bahan ini dibuat dari resin epoksi yang menyebabkan api. Terdapat serat setengah kaca satu sisi 22F, CEM-1 dan papan serat setengah kaca dua sisi CEM-3, di antara mana CEM-1 dan CEM-3 adalah laminat yang paling umum berkomposit asas tembaga.

3. Substrat PCB serat kaca

Kadang-kadang ia juga menjadi papan epoksi, papan serat kaca, FR4, papan serat, dll. Ia menggunakan resin epoksi sebagai ikat dan kain serat kaca sebagai bahan penyokong. Papan sirkuit ini mempunyai suhu kerja yang tinggi dan tidak dipengaruhi oleh persekitaran. Ia sering digunakan dalam PCB dua sisi, tetapi harganya lebih mahal daripada substrat PCB komposit, dan tebal biasanya 1.6MM. Jenis substrat ini sesuai untuk pelbagai papan bekalan kuasa, papan sirkuit tinggi, dan digunakan secara luas dalam komputer, peralatan periferik, dan peralatan komunikasi.

4. Substrat lain

Selain tiga yang sering dilihat di atas, terdapat juga substrat logam dan laminat berbilang lapisan.