Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Prinsip as as bagi bentangan papan sirkuit pengujian PCB adalah sebagai berikut:
1: Mengingat parameter distribusi komponen sirkuit di bawah keadaan kerja frekuensi tinggi, semua komponen patut disediakan secara serentak, bersih, dan sempit pada papan sirkuit dua sisi untuk minimumkan dan pendek panjang utama antara komponen.
2: Sirkuit analog sepatutnya dipisahkan dari sirkuit digital. Pergangguan isyarat digital kepada isyarat analog dihapuskan.
3: Uruskan lokasi sirkuit jam secara rasional.
Sirkuit jam tidak dapat disambungkan secara langsung ke garis isyarat, ia ditempatkan di tengah papan sirkuit dua sisi dan dibawah tanah. Bentangan sirkuit modul letupan optik boleh dianggap dari empat aspek berikut:
1: Kedudukan laser MAX3656 dan pemalam ditetapkan oleh spesifikasi SFMSA, dan laser dan pemandu adalah sebanyak mungkin.
2: Kedudukan penyampai pembatasan MAX3747 adalah sebanyak mungkin dengan cip penyampai utama hujung belakang MAX3748 untuk memastikan penerimaan yang betul arah isyarat dan isyarat penyampai, dan untuk mengurangkan gangguan.
3: Jam dan litar pemulihan data MAX3872 patut ditempatkan di tengah dan tanah yang boleh dipercayai.
4: Anggap menggunakan pemampat antar-blok CATV analog MAX3654-47-870MHz sebagai kawasan modul fungsi untuk pemprosesan kombinasi.
Pertama, mengembangkan perpustakaan pakej untuk memenuhi keperluan bentangan dan desain wayar, dan kemudian perisian yang berkaitan secara langsung memanggil simbol pakej komponen untuk menyelesaikan bentangan awal dan desain wayar sirkuit. Selepas menentukan bentangan kebanyakan komponen, analisis simulasi biasanya dilakukan sebelum dan selepas wayar. Analisis simulasi utama sebelum kabel PCB.
2. Bagaimana mengawal kos PCB
Dalam rancangan PCB, faktor utama yang mempengaruhi kos adalah empat titik berikut.
1: Lapisan PCB:
Secara umum, semakin banyak lapisan PCB dengan kawasan yang sama, semakin tinggi harga. jurutera rancangan patut guna sejumlah lapisan kecil untuk menyelesaikan rancangan PCB sambil memastikan kualiti isyarat rancangan.
2: Saiz PCB
Dengan sejumlah lapisan tertentu, semakin kecil saiz PCB, semakin rendah harganya. Injinir desain tidak akan mempengaruhi prestasi elektrik bila merancang PCB. Jika saiz PCB boleh dikurangkan, saiz dan kos boleh dikurangkan secara rasional.
3: Mudah untuk dibuat
Parameter utama yang mempengaruhi penghasilan PCB adalah lebar baris minimum, jarak baris minimum, punching minimum, dll. Jika parameter ini ditetapkan terlalu kecil atau kemampuan proses telah mencapai had minimum kilang PCB, hasil PCB akan dikurangi dan biaya produksi akan meningkat. . Oleh itu, apabila merancang proses PCB, perlu menghindari menantang had kilang, menetapkan lebar baris yang masuk akal dan jarak baris, dan menekan. Sama seperti, melalui lubang boleh dirancang, cuba untuk tidak menggunakan lubang buta HDI, kerana proses pemprosesan lubang buta jauh lebih sukar daripada melalui lubang, yang akan meningkatkan biaya produksi PCB.
4: Material papan PCB
Terdapat banyak klasifikasi papan PCB, papan sirkuit cetak berasaskan kertas biasa, kain serat kaca epoksi sirkuit cetak asas substrat komposit sirkuit cetak papan sirkuit cetak, substrat khusus sirkuit cetak papan logam substrat. Lubang pemprosesan bahan-bahan berbeza sangat besar, dan siklus pemprosesan beberapa bahan-bahan istimewa akan lebih panjang. Oleh itu, apabila merancang, diperlukan untuk memilih sebanyak mungkin bahan yang lebih umum dan terharga yang memenuhi keperluan merancang, seperti bahan RF4.
