Teknik PCB - Ringkasan pengalaman kabel PCB berapa banyak yang anda tahu

Kawalan adalah proses yang paling penting dalam semua rancangan PCB. Ini akan mempengaruhi secara langsung prestasi papan PCB. Dalam proses reka PCB, biasanya terdapat tiga bahagian kawat: pertama, kawat, yang merupakan keperluan paling asas untuk reka PCB. Jika garis tidak disambung dan ada garis terbang di mana-mana, ia akan menjadi papan bawah piawai, dan ia boleh dikatakan bahawa and a belum bermula. Kedua adalah kepuasan prestasi elektrik. Ini adalah ukuran sama ada papan sirkuit dicetak dipilih. Ini selepas penerbangan, dengan hati-hati menyesuaikan kawat, sehingga ia boleh mencapai prestasi elektrik terbaik. Kemudian datang estetik. Jika kabel and a dijalankan dengan betul, tidak ada apa-apa yang mempengaruhi prestasi peralatan elektrik, tetapi pada pandangan pertama ia berantakan, warna dan warna, maka tidak kira seberapa baik prestasi elektrik anda, ia masih sepotong sampah di mata orang lain. Ini membawa kesusahan besar untuk ujian dan penyelamatan. Kawalan sepatutnya bersih dan seragam, bukan melampaui batas dan diluar perintah. Semua ini mesti dicapai sambil memastikan prestasi peralatan elektrik dan memenuhi keperluan individu lain, jika tidak ia akan menjadi akhir hari.

1. Kabel terutama dilakukan menurut prinsip berikut:

1. . Dalam keadaan biasa, garis kuasa dan garis tanah perlu dihantar pertama untuk memastikan prestasi elektrik papan sirkuit. Dalam skop yang dibenarkan oleh syarat, cuba memperluas lebar garis kuasa dan tanah, lebih baik garis tanah lebih lebar daripada garis kuasa, hubungan mereka ialah: garis tanah>garis kuasa>garis isyarat, biasanya lebar garis isyarat: 0.2 ~ 0.3 mm, lebar paling kecil boleh mencapai 0.05～0.07mm, dan tali kuasa biasanya 1.2～2.5 mm. Untuk PCB sirkuit digital, - wayar tanah lebar boleh digunakan untuk membentuk loop, iaitu, untuk membentuk jaringan tanah untuk digunakan (tanah sirkuit analog tidak boleh digunakan dengan cara ini)

2. . Kawalan baris dengan keperluan ketat (seperti baris frekuensi tinggi) di hadapan, dan garis pinggir akhir input dan akhir output patut dihindari bersebelahan dengan selari untuk menghindari gangguan refleksi. Jika perlu, wayar tanah patut ditambah untuk mengisolasi, dan wayar dua lapisan bersebelahan patut bertentangan satu sama lain. Pemasangan parasit mudah berlaku secara selari.

3. Kawasan tanah di bawah sirkuit oscilasi jam dan sirkuit logik kelajuan tinggi istimewa patut diperbesar, dan garis isyarat lain tidak patut digunakan untuk membuat medan elektrik sekitar mendekati sifar;

4. . Gunakan kabel poligaris 45o sebanyak mungkin, bukan poligaris 90o untuk mengurangi radiasi isyarat frekuensi tinggi; (baris yang sangat menuntut juga perlu menggunakan garis-lengkung ganda)

5. . Setiap garis isyarat tidak perlu membentuk loop. Jika ia tidak dapat dihindari, gelung sepatutnya sebanyak mungkin; Via garis isyarat sepatutnya sebanyak mungkin;

6. . Garis kunci sepatutnya pendek dan tebal yang mungkin, dan tanah perlindungan sepatutnya ditambah di kedua-dua sisi.

7. . Apabila menghantar isyarat sensitif dan isyarat band medan bunyi melalui kabel rata, mereka sepatutnya dihantar keluar dalam cara "wayar wayar-isyarat-tanah wayar".

8. . isyarat kunci sepatutnya disimpan untuk titik ujian untuk memudahkan ujian produksi dan penyelenggaran.

9. . Selepas kawat skematik selesai, kawat patut optimum; pada masa yang sama, selepas pemeriksaan rangkaian awal dan pemeriksaan DRC adalah betul, kawasan pembuangan dipenuhi dengan wayar tanah, dan kawasan besar lapisan tembaga digunakan sebagai wayar tanah. Semua tempat yang digunakan tersambung ke tanah sebagai wayar tanah. Atau ia boleh dibuat menjadi papan berbilang lapisan, dan bekalan kuasa dan wayar tanah menguasai satu lapisan masing-masing.

--PCB perlukan proses kabel

1...

Secara umum, lebar garis isyarat ialah 0.3 mm (12 mil), lebar garis kuasa ialah 0.77mm (30 mil) atau 1.27 mm (50 mil); jarak antara garis dan garis dan pad lebih besar atau sama dengan 0,33mm (13mil) , dalam aplikasi sebenar, meningkatkan jarak bila syarat membenarkan;

Apabila densiti kawat tinggi, anda boleh pertimbangkan (tetapi tidak menyarankan) untuk menggunakan dua baris antara pin IC, lebar baris ialah 0.254 mm (10 mil), dan jarak baris tidak kurang dari 0.254 mm (10 mil). Dalam kes istimewa, apabila pins peranti padat dan lebar sempit, lebar garis dan jarak garis boleh dikurangkan dengan sesuai.

2. . Pad (PAD)

Keperluan asas untuk pads (PAD) dan lubang transisi (VIA) adalah: diameter cakera lebih besar daripada diameter lubang dengan 0.6 mm; contohnya, penahan pin-tujuan umum, kondensator, dan sirkuit integrasi, dll., guna saiz cakera/lubang 1,6 mm/0,8 mm (63mil/32mil), soket, pin dan diod 1N4007, dll., jadikan 1,8 mm/1,0mm (71mil/39mil). Dalam aplikasi sebenar, ia sepatutnya ditentukan mengikut saiz komponen sebenar, dan saiz pad boleh ditambah dengan betul bila syarat membenarkan;

Buka pemasangan komponen yang direka pada papan PCB sepatutnya sekitar 0.2～0.4mm lebih besar daripada saiz sebenar pin komponen.

3. . Via (VIA)

Secara umum 1,27mm/0,7mm (50mil/28mil);

Apabila ketepatan kabel tinggi, saiz laluan boleh dikurangkan dengan tepat, tetapi ia tidak sepatutnya terlalu kecil, dan 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil) boleh dianggap.

4. . Keperlukan lapisan untuk pads, garis, dan vias

PAD dan VIA: 0,3 mm (12 mil)

PAD dan PAD: ⥠0.3mm (12mil)

PAD dan TRACK : ⥠0.3mm(12mil)

TRACK dan TRACK : ⥠0.3mm(12mil)

Apabila densiti lebih tinggi:

PAD dan VIA: 0.254 mm (10 mil)

PAD dan PAD: ⥠0.254mm (10mil)

PAD dan TRACK: 0.254 mm (10 mil)

TRACK dan TRACK: 0.254 mm (10 mil)

2. Pengoptimasi kawat dan cetakan skrin sutra. "Tidak ada yang terbaik, hanya lebih baik"! Tidak peduli bagaimana and a sengaja merancang, menunggu anda untuk menyelesaikan lukisan, dan kemudian melihat, anda masih akan berfikir bahawa banyak tempat boleh diubahsuai. Pengalaman rancangan umum adalah: masa untuk optimumkan kabel adalah dua kali ganda masa kabel pertama. Selepas merasa tiada apa untuk diubahsuai, anda boleh letakkan tembaga (Place->polygon Plane). Copper secara umum didarat (perhatikan pemisahan tanah analog dan tanah digital), dan bekalan kuasa juga mungkin diperlukan untuk papan berbilang lapisan. Apabila ia berkaitan dengan cetakan skrin sutera, berhati-hati jangan diblok oleh peranti atau dibuang oleh vias dan pads. Pada masa yang sama, desain seharusnya menghadapi permukaan komponen, dan perkataan di lapisan bawah seharusnya cermin supaya tidak membingungkan lapisan.

3.: Pemeriksaan rangkaian dan DRC dan pemeriksaan struktur. Pertama-tama, dalam pernyataan bahawa rancangan skematik sirkuit adalah betul, fail rangkaian PCB yang dijana dan fail rangkaian skematik secara fizikal disambung ke pemeriksaan rangkaian (NETCHECK), dan rancangan diubah-ubah dalam masa mengikut hasil fail output untuk memastikan kabel Kebetulan hubungan sambungan;

Selepas pemeriksaan rangkaian dilalui dengan betul, rancangan PCB diperiksa untuk DRC, dan rancangan diperbaiki dalam masa mengikut keputusan fail output untuk memastikan prestasi elektrik kabel PCB. Akhirnya, perlu memeriksa dan mengesahkan struktur pemasangan mekanik PCB.

4: Membuat plat. Sebelum ini, lebih baik untuk mempunyai proses ulasan.

Rancangan PCB adalah kerja yang memprovokasikan fikiran. Sesiapa yang berfikir dan berpengalaman, maka hendaklah ia merencanakan papan. Oleh itu, and a mesti berhati-hati ketika merancang, mempertimbangkan sepenuhnya faktor-faktor yang berbeza (misalnya, pemeliharaan dan pemeriksaan mudah tidak dianggap oleh ramai orang), terus memperbaiki, dan anda akan dapat merancang papan yang baik.