Teknik PCB - Memahami penyebab dumping PCB

Apabila wayar tembaga PCB jatuh, setiap markah PCB akan mengatakan bahawa ia adalah masalah laminat dan memerlukan tanaman produksi untuk mengalami kerugian buruk. Menurut beberapa tahun pengalaman dalam menangani keluhan pelanggan, sebab umum untuk dumping PCB adalah seperti ini:

1. Faktor proses kilang PCB:

1. Pencetakan berlebihan foil tembaga.

Foil tembaga elektrolitik yang digunakan dalam pasar adalah biasanya galvanized satu sisi (biasanya dikenali sebagai foil abu) dan tembaga satu sisi-plated (biasanya dikenali sebagai foil merah). Fol tembaga biasa adalah foli tembaga galvanized lebih 70um, foli merah dan 18um. Fol abu berikut pada dasarnya tiada batch penolakan tembaga. Apabila rancangan sirkuit lebih baik daripada garis cetakan, jika spesifikasi foli tembaga diubah tanpa mengubah parameter cetakan, ia akan menyebabkan foli tembaga kekal dalam penyelesaian cetakan untuk terlalu lama.

Kerana zink adalah logam aktif, apabila wayar tembaga pada PCB ditenggelamkan dalam penyelesaian pencetak untuk masa yang lama, ia akan menyebabkan kerosakan sisi berlebihan sirkuit, menyebabkan beberapa sirkuit tipis mendukung lapisan zink untuk menjadi sepenuhnya bereaksi dan terpisah dari substrat, iaitu wayar tembaga jatuh.

Situasi lain ialah tiada masalah dengan parameter cetakan PCB, tetapi cucian dan kering tidak baik selepas cetakan, menyebabkan wayar tembaga dikelilingi oleh penyelesaian cetakan sisa di permukaan PCB. Jika ia tidak diproses untuk masa yang lama, ia juga akan menyebabkan pencetakan sisi berlebihan wayar tembaga. Copper.

Situasi ini secara umum berkonsentrasi pada garis halus, atau apabila cuaca basah, cacat yang sama akan muncul pada seluruh PCB. Strip wayar tembaga untuk melihat bahawa warna permukaan kontak dengan lapisan asas (yang disebut permukaan kasar) telah berubah, yang berbeza dari warna tembaga biasa. Warna foli berbeza, warna tembaga asal lapisan bawah dilihat, dan kekuatan pelepasan foli tembaga pada garis tebal juga normal.

2. Dalam proses produksi PCB, satu kejadian berlaku secara setempat, dan wayar tembaga dipisahkan dari substrat dengan kekuatan luar mekanik.

Performasi buruk ini mempunyai masalah dengan posisi, dan wayar tembaga akan jelas diputar, atau goresan atau tanda kesan dalam arah yang sama. Jika anda mengukir wayar tembaga di bahagian yang cacat dan melihat permukaan kasar foli tembaga, anda boleh melihat bahawa warna permukaan kasar foli tembaga adalah normal, tidak akan ada erosi sisi, dan kekuatan mengukir foli tembaga adalah normal.

3. Design sirkuit PCB tidak masuk akal.

Menggunakan foil tembaga tebal untuk merancang sirkuit yang terlalu tipis juga akan menyebabkan lukisan yang berlebihan sirkuit dan membuang tembaga.

2. Alasan untuk proses penghasilan laminat:

Dalam keadaan normal, foli tembaga dan prepreg akan secara dasarnya bergabung sepenuhnya selama seksyen suhu tinggi laminat ditekan panas selama lebih dari 30 minit, jadi tekanan biasanya tidak akan mempengaruhi kekuatan ikatan foli tembaga dan substrat dalam laminat. Bagaimanapun, dalam proses mengumpulkan dan mengumpulkan laminat, jika pencemaran PP atau foil tembaga kerosakan permukaan kasar, ia juga akan menyebabkan kekuatan pengikatan tidak cukup antara foil tembaga dan substrat selepas laminasi, yang menyebabkan pencerobohan kedudukan (hanya untuk plat besar) ) Atau wayar tembaga sporadik jatuh, Tetapi kekuatan pelepasan foil tembaga dekat wayar off tidak akan abnormal.

3. Alasan untuk laminasi bahan-bahan mentah:

1. Seperti yang disebutkan di atas, foil tembaga elektrolitik biasa adalah semua produk yang telah galvanized atau tembaga-plated pada bulu. Jika nilai puncak foli bulu adalah abnormal semasa produksi, atau semasa galvanizing/plating tembaga, cabang kristal plating adalah buruk, yang akan menyebabkan foli tembaga sendiri. Kekuatan mengukir tidak cukup. Selepas bahan lembaran tekan foil teruk dibuat ke dalam PCB, wayar tembaga akan jatuh apabila ia diserang oleh kekuatan luaran apabila ia dipalam dalam kilang elektronik. Penolakan tembaga yang malang ini tidak akan mempunyai kerosakan sisi yang jelas apabila mengukir wayar tembaga untuk melihat permukaan kasar foli tembaga (iaitu, permukaan kenalan dengan substrat), tetapi kekuatan mengukir seluruh foli tembaga akan sangat lemah.

2. Kemampuan penyesuaian buruk bagi foli tembaga dan resin: beberapa laminat PCB dengan ciri-ciri istimewa, seperti lembaran HTG, digunakan sekarang, kerana sistem resin berbeza, ejen penyesuaian yang digunakan secara umum adalah resin PN, dan struktur rantai molekul resin adalah mudah dan penyesuaian Bila darjah penyesuaian rendah, perlu menggunakan foli tembaga dengan puncak istimewa untuk padanya. - Fol tembaga yang digunakan dalam produksi laminat tidak sepadan dengan sistem resin, yang menyebabkan kekuatan peluru tidak cukup bagi foli logam-clad helaian, dan pembuangan wayar tembaga yang lemah bila disisip.