Teknik PCB - Tiga sebab utama untuk cacat penyelamatan papan litar PCB

Tiga sebab utama untuk cacat penyelamatan papan litar PCB

1. Kemudahan tentera lubang papan sirkuit mempengaruhi kualiti tentera

Kebolehan tentera lubang papan sirkuit tidak baik, yang akan menyebabkan kesalahan tentera palsu, yang akan mempengaruhi parameter komponen dalam sirkuit, yang menyebabkan kondukti tidak stabil komponen papan berbilang lapisan dan garis dalaman, menyebabkan seluruh sirkuit gagal. Yang dipanggil penyelamatan adalah ciri-ciri bahawa permukaan logam adalah basah oleh penyelamat cair, iaitu, sebuah filem perlengkapan lembut terus-menerus relatif seragam dibentuk pada permukaan logam di mana penyelamat ditempatkan. Faktor utama yang mempengaruhi kemudahan tentera papan sirkuit cetak adalah: (1) Komposisi tentera dan sifat tentera. Solder adalah sebahagian penting dari proses penyeludupan kimia. Ia terdiri dari bahan kimia yang mengandungi aliran. Logam euteks titik cair rendah yang biasa digunakan adalah Sn-Pb atau Sn-Pb-Ag. Kandungan ketidaksamaan mesti dikawal oleh proporsi tertentu, Untuk mencegah oksid yang dijana oleh ketidaksamaan daripada melelehkan oleh aliran. Fungsi aliran adalah untuk membantu tentera membasahkan permukaan sirkuit untuk disediakan dengan memindahkan panas dan menghapuskan rust. Penyelesaikan rosin putih dan isopropanol biasanya digunakan. (2) Suhu penywelding dan kesucian permukaan plat logam juga akan mempengaruhi penyweldabiliti. Jika suhu terlalu tinggi, kelajuan penyebaran askar akan meningkat. Pada masa ini, ia akan mempunyai aktiviti tinggi, yang akan menyebabkan papan sirkuit dan permukaan cair askar untuk oksidasi dengan cepat, menyebabkan kekacauan askar. Pencemaran di permukaan papan sirkuit juga akan mempengaruhi kemudahan tentera dan menyebabkan cacat. Kesalahan ini termasuk kacang tin, bola tin, sirkuit terbuka, cahaya yang buruk, dll.

2, cacat penywelding disebabkan oleh warpage

Papan sirkuit dan komponen terganggu semasa proses penywelding, dan cacat seperti penywelding maya dan sirkuit pendek disebabkan deformasi tekanan. Warpage sering disebabkan oleh ketidakseimbangan suhu bahagian atas dan bawah papan sirkuit. Untuk PCB yang besar, penghalangan juga akan berlaku kerana turun berat papan sendiri. Peranti PBGA biasa adalah kira-kira 0.5 mm jauh dari papan sirkuit cetak. Jika peranti di papan sirkuit besar, kongsi tentera akan berada di bawah tekanan selama masa yang panjang papan sirkuit sejuk dan kongsi tentera akan berada di bawah tekanan. Jika peranti ditangkap dengan 0.1 mm, ia akan cukup untuk menyebabkan sirkuit terbuka Weld.

3. Design papan sirkuit mempengaruhi kualiti penywelding

Dalam bentangan, apabila saiz papan sirkuit terlalu besar, walaupun tentera lebih mudah untuk kawal, garis cetak panjang, impedance meningkat, kemampuan anti-bunyi dikurangi, dan biaya meningkat; gangguan antara satu sama lain, seperti gangguan elektromagnetik papan sirkuit. Oleh itu, reka papan PCB mesti optimum: (1) Kurangkan kawat antara komponen frekuensi tinggi dan mengurangkan gangguan EMI. (2) Komponen dengan berat berat (seperti lebih dari 20g) patut ditetapkan dengan gelang dan kemudian diseweldi. (3) Masalah penyebaran panas patut dianggap untuk komponen pemanasan untuk mencegah kerosakan dan kerja semula disebabkan oleh Î`T besar di permukaan komponen. Komponen panas sepatutnya jauh dari sumber panas. (4) Peraturan komponen adalah selari yang mungkin, yang tidak hanya indah tetapi juga mudah untuk ditambah, dan sesuai untuk produksi massa. Papan sirkuit yang terbaik dirancang sebagai segiempat 4:3. Jangan ubah lebar wayar untuk menghindari gangguan wayar. Apabila papan sirkuit dipanas untuk masa yang lama, foil tembaga mudah untuk dikembangkan dan jatuh. Oleh itu, mengelakkan menggunakan foil tembaga luas.