Teknik PCB - Terdapat kaedah penutup lubang dalam papan PCB

Terdapat banyak cara untuk membina lapisan elektroplating yang memenuhi keperluan di dinding lubang di lubang terbongkar substrat. Ini dipanggil aktivasi dinding lubang dalam aplikasi industri PCB. Proses produksi komersial sirkuit PCB memerlukan banyak tangki penyimpanan sementara. Tank ini mempunyai keperluan kawalan dan penyelamatan sendiri. Melalui penutup lubang adalah proses pengawasan yang diperlukan bagi proses pengeboran. Apabila bit bor berlatih melalui foli tembaga dan substrat di bawah, panas yang dijana mencair resin sintetik yang mengisolasi yang membentuk kebanyakan matriks substrat, resin cair dan sampah pengeboran lain Ia berkumpul di sekitar lubang dan dikelilingi pada dinding lubang yang baru dikekspos dalam foli tembaga. Sebenarnya, ini berbahaya bagi permukaan elektroplating berikutnya. Resin cair juga akan meninggalkan lapisan peluru panas di dinding lubang substrat, yang menunjukkan perlindungan yang buruk kepada kebanyakan aktivator, yang memerlukan pembangunan kelas dekontaminasi yang sama dan teknologi kimia etch-back.

Kaedah yang lebih sesuai untuk prototip papan sirkuit cetak adalah untuk menggunakan tinta viskositi rendah yang direka khas untuk membentuk filem lengkap tinggi, konduktiviti tinggi di dinding dalaman setiap lubang. Dengan cara ini, tidak perlu menggunakan proses rawatan kimia berbilang, hanya satu langkah aplikasi, diikuti oleh penyembuhan panas, boleh membentuk filem terus menerus di sisi dalam semua dinding lubang, yang boleh secara langsung elektroplat tanpa rawatan lanjut. Tinta ini adalah bahan berdasarkan resin yang mempunyai pegangan kuat dan boleh mudah ditahan ke dinding kebanyakan lubang bersinar secara panas, sehingga menghapuskan langkah etch-back.

Penapis selektif jenis pautan ulang

Pins dan pins komponen elektronik, seperti sambungan, sirkuit terintegrasi, transistor dan PCB fleksibel, menggunakan plat selektif untuk mendapatkan perlawanan kenalan yang baik dan perlawanan kerosakan. Kaedah elektroplating ini boleh manual atau automatik. Ia sangat mahal untuk memilih dan plat setiap pin secara individu, jadi penywelding batch mesti digunakan. Biasanya, dua hujung foli logam yang digulung ke tebal yang diperlukan ditembak, dibersihkan dengan kaedah kimia atau mekanik, dan kemudian digunakan secara selektif seperti nikel, emas, perak, rhodium, butang atau selai tin-nikel, selai tembaga-nikel, selai nickel-lead, dll. untuk elektroplating terus menerus. Dalam kaedah elektroplating plating selektif, pertama coat lapisan filem menentang pada bahagian papan foil tembaga logam yang tidak perlu elektroplating, dan elektroplating hanya pada bahagian terpilih foil tembaga.

Penapis berus

Kaedah lain untuk peletak selektif dipanggil "peletak berus". Ia adalah teknik elektrodepositi, dan tidak semua bahagian ditenggelamkan dalam elektrolit semasa proses elektroplating. Dalam teknologi elektroplating jenis ini, hanya kawasan terbatas ditelektroplating, dan tiada kesan pada yang lain. Biasanya, logam langka ditelektrokan pada bahagian terpilih papan sirkuit cetak, seperti kawasan seperti sambungan pinggir papan. Penapis berus digunakan lebih semasa memperbaiki papan sirkuit yang dibuang dalam workshops pemasangan elektronik. Balut anod istimewa (anod yang secara kimia tidak aktif, seperti grafit) dalam bahan menyerap (tampang kayu), dan gunakannya untuk membawa penyelesaian elektroplating ke tempat di mana elektroplating diperlukan.