Teknik PCB - Beberapa proses yang boleh dilakukan untuk produksi PCB

1. Baris

1. Lebar baris minimum: 6mil (0.153mm). Maksudnya, jika lebar baris kurang dari 6mil, ia tidak akan dapat menghasilkan (lebar baris minimum dan jarak baris bagi lapisan dalaman papan berbilang lapisan adalah 8MIL) jika syarat reka membenarkan, semakin besar reka, semakin baik lebar baris, semakin baik produksi kilang PCB, semakin baik hasil Tinggi, Konvensi desain umum adalah kira-kira 10 juta, titik ini sangat penting, desain mesti dianggap.

2. Jarak baris minimum: 6mil (0.153mm). Jarak baris minimum ialah baris-ke-baris, dan jarak dari baris ke pad tidak kurang dari 6mil. Dari sudut pandangan produksi, semakin besar semakin baik, peraturan umum adalah 10 juta. Tentu saja, jika rancangan itu bersyarat, semakin besar semakin baik. Ini sangat penting. Design mesti dipertimbangkan.

3. Jarak antara garis dan garis luar ialah 0.508mm (20mil)

Kedua, melalui vias (biasanya dikenali sebagai lubang konduktif)

1. Buka minimum: 0.3mm (12mil)

2. Buka minimum melalui lubang (VIA) tidak kurang dari 0.3mm (12mil), dan sisi tunggal pad tidak boleh kurang dari 6mil (0.153mm), lebih baik lebih besar daripada 8mil (0.2mm), tetapi tidak terbatas. Titik ini sangat penting, dan desain mesti dipertimbangkan.

3. Jarak lubang ke lubang melalui lubang (tepi lubang ke tepi lubang) tidak boleh kurang dari 6 mil, lebih baik lebih dari 8 mil. Titik ini sangat penting, dan desain mesti dianggap.

4. Jarak antara pad PCB dan garis luar ialah 0.508mm (20mil)

3. Pad PAD (biasanya dikenali sebagai lubang pemalam (PTH))

1. Saiz lubang pemalam bergantung pada komponen anda, tetapi ia mesti lebih besar daripada pin komponen anda. Ia dicadangkan untuk lebih besar daripada sekurang-kurangnya 0.2 mm atau lebih, yang bermakna pin komponen 0.6, anda mesti merancang sekurang-kurangnya 0.8 untuk mencegah proses Toleransi membuat ia sukar untuk disiapkan.

2. Lubang pemalam (PTH) Cincin luar pad seharusnya tidak kurang dari 0.2mm (8mil) pada satu sisi. Sudah tentu, semakin besar semakin baik, titik ini sangat penting, dan desain mesti dianggap

3. Jarak lubang pemalam (PTH) lubang ke lubang (tepi lubang ke tepi lubang) tidak sepatutnya kurang dari: 0. 3mm, tentu saja, semakin besar semakin baik, titik ini sangat penting, dan desain mesti dianggap

4. Jarak antara pad dan garis luar ialah 0. 508mm (20mil)

Empat, anti-penywelding

Lubang pemalam membuka tetingkap, dan sisi tunggal tetingkap SMD tidak boleh kurang dari 0.1 mm (4 mil)

5. Aksara (rancangan aksara mempengaruhi secara langsung produksi. Sama ada aksara jelas atau tidak sangat berkaitan dengan rancangan aksara)

Lebar aksara tidak sepatutnya kurang dari 0.153 mm (6mil), tinggi aksara tidak sepatutnya kurang dari 0.811 mm (32mil), dan nisbah lebar kepada tinggi sepatutnya 5, iaitu, lebar aksara 0.2 mm dan tinggi aksara 1 mm, dan sebagainya.

Enam: Lubang slot tidak metalisasi Jarak minimum lubang slot tidak kurang dari 1.6 mm, jika tidak ia akan meningkatkan kesukaran pemilihan

Tujuh: Imposisi

1. Imposisi dibahagi menjadi imposi tiada kosong dan imposi kosong. Lubang imposi dengan imposi kosong seharusnya tidak kurang dari 1.6 (tebal papan 1.6) mm, jika tidak ia akan meningkatkan kesukaran pemilihan. Saiz papan kerja imposi akan berbeza bergantung pada peralatan. Lubang imposi ruang adalah kira-kira 0.5 mm, dan pinggir proses biasanya 5 mm

2. Saiz arah potongan-V imposi mesti lebih besar dari 8cm, kerana potongan-V lebih kecil dari 8cm akan jatuh ke dalam mesin. Lebar potongan V mesti kurang dari 32cm. Jika lebar lebih besar daripada lebar ini, ia tidak akan muat ke dalam mesin memotong-V. Penghalangan proses produksi PCB, bukan kilang PCB tidak dapat lakukan

3. Potong V hanya boleh pergi dalam garis lurus. Kerana bentuk papan, jika ia benar-benar tidak dapat pergi dalam garis lurus, and a boleh meningkatkan ruang untuk sambungan jambatan lubang stempel dan tindakan pencegahan yang berkaitan.