Teknik PCB - Kekuatan penyebaran panas papan PCB

Panas yang dijana bila peralatan elektronik berfungsi membuat suhu dalaman peralatan meningkat dengan cepat. Jika panas tidak hilang pada masa, peralatan akan terus naik, dan peralatan akan gagal kerana pemanasan berlebihan, dan kepercayaan peralatan elektronik akan menurun. Oleh itu, sangat penting untuk memanaskan papan sirkuit cetak.

1. Analisis faktor naik suhu papan sirkuit dicetak

Penyebab langsung meningkat suhu PCB adalah wujud peranti kuasa sirkuit, peranti elektronik mempunyai darjah penggunaan kuasa yang berbeza, intensiti pemanasan berbeza dengan penggunaan kuasa.

2. Fenomena meningkat suhu dalam papan sirkuit cetak:

(1) meningkat suhu kawasan setempat atau besar;

(2) Tingkat suhu jangka pendek atau meningkat suhu jangka panjang.

Dalam analisis kuasa panas PCB, ia secara umum dianalisis dari aspek berikut.

Penggunaan kuasa elektrik

(1) Analisi konsumsi kuasa per kawasan unit;

(2) Analisis distribusi konsumsi kuasa pada papan PCB.

Struktur papan cetak

(1) Saiz papan dicetak;

(2) Bahan papan dicetak.

3. Kaedah pemasangan papan dicetak

(1) kaedah pemasangan (seperti pemasangan menegak, pemasangan mengufuk);

(2) keadaan penyegerakan dan jarak dari shell.

4. Radiasi panas

(1) koeficien radiasi permukaan papan dicetak;

(2) Perbezaan suhu antara papan cetak dan permukaan bersebelahan dan suhu mutlak mereka;

5. kondukti panas

(1) memasang radiator;

(2) Perjalanan bahagian struktur lain yang dipasang.

6. konveksi panas

(1) konveksi semulajadi;

(2) Memaksa penyesuaian.

Analisis faktor di atas dari papan PCB adalah cara yang efektif untuk menyelesaikan meningkat suhu papan cetak, sering dalam produk dan sistem faktor-faktor ini berhubungan dan bergantung, kebanyakan faktor perlu dianalisis mengikut situasi sebenar, Hanya untuk situasi sebenar yang spesifik boleh menghitung atau menghargai naik suhu dan konsumsi kuasa dan parameter lain dengan betul.