Teknik PCB - Kaedah produksi topeng penyelamat PCB tembaga tebal

Dalam industri PCB, papan sirkuit cetak (PCB) dengan tebal foli tembaga sama dengan atau lebih dari 105 μm (â¥3 oz) dipanggil papan sirkuit cetak tembaga tebal. Medan aplikasi dan permintaan untuk PCB tembaga tebal telah dikembangkan dengan cepat dalam tahun-tahun terakhir, dan ia telah menjadi jenis PCB popular dengan prospek pembangunan pasar yang baik. Kebanyakan papan sirkuit cetak tembaga tebal adalah substrat semasa tinggi, dan substrat semasa tinggi terutama digunakan dalam dua kawasan: modul kuasa (modul kuasa) dan komponen elektronik automotif. Tenderasi pembangunan jenis substrat semasa tinggi ini adalah untuk membawa semasa yang lebih besar, dan panas dari peranti yang lebih besar perlu hilang, dan tebal foli tembaga yang digunakan untuk substrat semakin tebal. Contohnya, penggunaan foli tembaga tebal 210 μm untuk substrat semasa tinggi telah menjadi biasa; contoh lain ialah menggantikan bar bas asal dan alat kawat yang digunakan dalam kereta, robot, dan bekalan kuasa. Ketempatan lapisan konduktor substrat telah mencapai 400 μm. ~ 2000 μm.

Papan sirkuit cetak tembaga tebal 105 μm mempunyai kesulitan dalam produksi topeng solder. Sebab terhad tebal tinta pada substrat (tanda navigasi mempunyai keperluan untuk tebal tinta pada substrat dan tebal tinta pada substrat terlalu tebal,

ia akan menyebabkan masalah penerbangan tentera retak di posisi substrat selepas papan sirkuit cetak disewelded) elektrostatik semburan atau teknologi semburan tidak boleh digunakan Produksi. Pada masa ini, dua proses dalam industri hanya boleh menggunakan cetakan skrin tradisional: satu adalah untuk cetak topeng tentera berbilang, dan yang lain adalah untuk membuat substrat pertama, mengisi substrat dengan topeng tentera dan kemudian memperlakukannya sebagai PCB normal untuk topeng tentera cetakan biasa. Tetapi pencetakan skrin akan mempunyai masalah kualiti seperti lubang masukan topeng solder, jambatan topeng solder patah, dan gelembung udara antara garis. Bagaimana untuk sedar ia boleh dihasilkan dengan proses penyemburan elektrostatik atau penyemburan. Dan boleh memastikan bahawa tebal topeng askar di posisi bahan asas tidak terlalu tebal? Ini adalah tujuan penyelidikan kami.

Pelaksanaan Kaedah 1

1.1 Tahap perancangan

(1) Merancang arah. Kaedah yang diberikan adalah untuk mengubah data rekayasa untuk membuat filem eksposisi topeng solder untuk dicapai. Selepas topeng tentera berbilang sebelumnya, tinta pada kedudukan substrat dikembangkan dan tinta pada pinggir garis disimpan. Kali terakhir dianggap sebagai produksi PCB biasa, sehingga hanya ada satu topeng askar pada substrat, dan tiada masalah merah sirkuit.

(2) Proses merancang. Perjalanan awal topeng solder - lubang plug - semburan elektrostatik - eksposisi pendaftaran (filem rancangan khas) - pembangunan - pembuatan - pembuatan topeng pos solder - perawatan awal topeng solder - lubang plug - semburan elektrostatik - eksposisi pendaftaran 1 (filem normal) - pembangunan - menolak Bake selepas penywelding 1……

2.2 Fasa ujian

(1) Multiple solder mask production in the front. Guna teknologi penyemburan elektrostatik atau penyemburan untuk menghasilkan (menghindari penyelamatan ke dalam lubang semasa penyemburan), dan guna bahan filem eksposisi topeng tentera yang direka khusus untuk eksposisi topeng tentera.

(2) Produksi topeng tentera terakhir. Guna proses penyemburan elektrostatik atau penyemburan untuk menghasilkan (menghindari penyelamatan ke dalam lubang semasa penyemburan), guna topeng penyelamat normal untuk mengekspos bahan filem negatif semasa pengekspos topeng penyelamat, dan kesan selepas topeng penyelamat selesai

(3) Ganti bahagian tebal tinta kedudukan

2.3 Tahap promosi piawai

Menggunakan data dan proses yang dikembangkan oleh rancangan proses ini, papan produksi diuji dalam batch kecil dan tengah, dan hasil ujian batch konsisten dengan hasil ujian pada tahap awal ujian. Untuk semua papan sirkuit cetak tembaga dengan tebal 105 mm atau lebih, jika proses ini digunakan dalam produksi topeng solder, kualiti produk boleh diperbaiki jauh.

3 keputusan

Pembangunan proses baru di atas, pada satu sisi, biasanya boleh menggunakan proses semburan elektrostatik atau semburan untuk menyelesaikan masalah produksi topeng askar papan sirkuit cetak tembaga dengan tebal 105 mm atau lebih, yang tidak dapat diselesaikan dengan cetakan skrin tradisional. Pada masa yang sama, ia boleh menghindari masalah retakan topeng askar apabila tinta terlalu tebal pada kedudukan bahan asas topeng askar. Ia boleh menghasilkan topeng tentera massal dengan lancar untuk papan sirkuit cetak tembaga dengan tebal 105 mm dan memuaskan pelanggan pada masa yang sama. Keperlukan kualiti untuk topeng askar.

Selepas menggunakan proses penghasilan PCB di atas, pengendalian produksi massa licin papan sirkuit cetak tembaga dengan tebal 105 mm atau lebih telah diselesaikan, dan kadar sampah telah dikurangi dari 1.2% kepada 0.3%, menjadikan papan sirkuit cetak tembaga dengan tebal 105 mm atau lebih digunakan dalam bekalan kuasa. Produk, serta komunikasi, kuasa, angkasa udara dan medan lain dijamin.