Teknik PCB - Analisis rantai industri industri industri PCB pada 2018

Bahan-bahan mentah di atas PCB mengandungi laminat tertutup tembaga, foil tembaga, bola tembaga, prepreg, garam emas, tinta, filem kering dan bahan kimia lain. Aplikasi turun termasuk peralatan komunikasi, komputer, elektronik pengguna dan kereta. Sejak 2016, industri PCB sebagai keseluruhan...

Bahan-bahan mentah di atas PCB mengandungi laminat tertutup tembaga, foil tembaga, bola tembaga, prepreg, garam emas, tinta, filem kering dan bahan kimia lain. Aplikasi turun termasuk peralatan komunikasi, komputer, elektronik pengguna dan kereta. Sejak 2016, keseluruhan industri PCB telah pulih, dan pembangunan rantai industri juga berubah.

Dalam dua tahun terakhir, saiz pasar industri PCB telah menurun, terutama kerana kelemahan kuasa pemandu elektronik pengguna seperti PC, tablet dan telefon cerdas. Ia adalah fakta yang tidak diragukan bahawa pasar elektronik pengguna tradisional menjadi ketepuan. Banyak kategori telah memperlambat atau bahkan mengalami penurunan, yang telah menyeret ke bawah pembangunan industri PCB. Dari 2017 hingga 2022, kadar pertumbuhan permintaan PCB elektronik konsumen dijangka menjadi 2.5%, yang akan melemahkan lagi kekuatan pemandu untuk pertumbuhan industri.

Aliran rantai industri PCB

Jarak atas, tengah dan bawah industri PCB jelas dibahagi. Industri upstream terutamanya termasuk penyedia bahan-bahan mentah, seperti laminat tertutup tembaga dan foli tembaga. Secara umum, biaya bahan-bahan mentah dalam industri PCB menghasilkan lebih dari 50% dari jumlah biaya operasi, yang merupakan bahagian yang mempunyai kesan terbesar pada ruang keuntungan bruto syarikat PCB. Ambil Circuit Shennan sebagai contoh. Pada tahun 2017, biaya materi langsung mencapai 2.349 bilion yuan, mengandungi 55.60% biaya operasi, jauh lebih tinggi daripada kerja langsung, biaya penghasilan dan biaya penghantaran.

Dalam dua tahun terakhir, kesan peningkatan harga bahan mentah telah terkenal, yang mempunyai kesan tertentu pada syarikat PCB. Ambil foil tembaga sebagai contoh. Sejak setengah kedua 2016, foil tembaga telah memasuki siklus peningkatan harga, mencapai maksimum 110 yuan/KG. Harga telah disesuaikan pada tahun 2017, tetapi ia masih pada tahap relatif tinggi. Namun, dengan penyesuaian kapasitas produksi foil tembaga, mekanisme penghantaran harga licin akan memungkinkan penghasil laminat dan PCB tembaga yang memimpin dengan keuntungan perjanjian untuk menyerahkan tekanan yang meningkat biaya materi mentah, dengan demikian mendapatkan fleksibiliti prestasi yang lebih besar.

Downstream rantai industri PCB

Jalan bawah industri PCB meliputi hampir semua produk sirkuit elektrik. Aplikasi utama dengan nilai output terbesar termasuk peralatan komunikasi, komputer, elektronik pengguna dan elektronik kereta. Dengan pembangunan elektrifikasi dan automatisasi dalam masyarakat manusia, julat aplikasi PCB semakin luas dan semakin luas.

Pada tahun 2016, di pasar Cina, komunikasi, elektronik kereta dan elektronik pengguna adalah tiga kawasan dengan permintaan tertinggi untuk PCB. Di antara mereka, medan komunikasi dengan permintaan terbesar untuk aplikasi PCB, menganggap 35%; diikuti oleh elektronik kereta, menganggap 16%; elektronik pengguna berturut-turut ketiga, menganggap kira-kira 15%; medan lain kurang dari 10.