Teknik PCB - Peraturan pengalihan papan sirkuit pcb

Peraturan pengujian papan sirkuit PCB

Peraturan 1: Pilih set garis grid yang sesuai, dan laksanakan jarak garis grid bagi banyak modul yang sesuai dari permulaan hingga akhir. Walaupun garis-grid berbilang kelihatan berkesan, jika jurutera teknikal boleh lebih mempertimbangkan bentangan papan PCB semasa peristiwa awal pengumpulan PCB, ia boleh mencegah kesusahan yang ditemui dalam rancangan masa selang, dan papan sirkuit PCB boleh digunakan dengan baik. Kerana banyak peranti mempunyai spesifikasi pakej yang berbeza, jurutera teknikal patut menerapkan produk yang menyebabkan rancangan mereka sendiri. Selain itu, poligon juga sangat penting untuk penutup tembaga papan sirkuit PCB. Apabila papan sirkuit PCB voltaj berbilang-gerbang dipenuhi tembaga, akan membentuk deviasi penuh poligonal. Walaupun ia tidak sebagai piawai sebagai tegangan grid terpisah, ia boleh menyediakan kehidupan papan PCB di luar permintaan.

Peraturan 2: Jaga laluan pendek dan lurus. Ini mungkin terdengar sangat mudah dan sangat umum, tetapi ia patut dipertimbangkan setiap masa dalam setiap masa, walaupun ia bermakna mengubah bentangan papan sirkuit PCB untuk optimumkan panjang laluan penyelesaian. Ini juga sangat sesuai untuk desain sirkuit digital analog dan kelajuan tinggi, prestasi yang sentiasa bahagian terbatas oleh impedance dan kesan parasit.

Peraturan 3: Lakukan yang terbaik untuk menggunakan lapisan kuasa untuk mengendalikan distribusi plug kuasa dan wayar tanah pada papan sirkuit. Peletakan tembaga pada lapisan bekalan kuasa adalah pilihan yang relatif cepat dan mudah untuk kebanyakan papan sirkuit PCB menguji perisian desain. Dengan menyambung sejumlah besar garis penghantaran bersama-sama, efisiensi yang baik dan impedance rendah atau arus jatuh tekanan boleh dijamin, dan gelung tanah yang cukup boleh diberikan. Jika boleh, anda juga boleh jalankan plug kuasa berbilang dalam julat yang sama papan sirkuit PCB untuk mengesahkan sama ada lapisan tanah boleh menutupi kebanyakan lapisan papan sirkuit PCB, supaya sampel lapisan tertentu, yang menyebabkan lingkungan interaksi antara garis operasi dalam lapisan.

Peraturan 4: Guna kes ujian yang diperlukan untuk kumpulkan modul berkaitan. Contohnya, komponen diskret yang diperlukan untuk penyampai operasi OPAMP ditempatkan di dekat peralatan supaya kondensator dan penentang bypass bekerja sama dengan mereka dengan cara yang sama, yang membantu untuk optimasi panjang jejak yang disebut dalam Peraturan Skema 2 dan membuat ujian dan pengesan kesalahan umum lebih mudah.

Peraturan 5: Ulangi papan sirkuit PCB yang diperlukan pada papan sirkuit yang lebih besar untuk melakukan pengumpulan dan pengumpulan papan PCB. Spesifikasi peralatan yang dilaksanakan oleh pembuat yang betul boleh membantu mengurangi biaya prototip dan pembuatan. Pertama, lakukanlah bentangan papan sirkuit PCB pada panel, hubungi pembuat papan untuk mendapatkan spesifikasi terpilih setiap panel, kemudian menyesuaikan spesifikasi rancangan anda, dan cuba untuk mengulangi rancangan anda berbilang kali dalam spesifikasi panel ini.

Peraturan 6: Integrasikan nilai modul. Sebagai desainer, anda akan memilih modul diskret dengan nilai modul yang tinggi atau rendah tetapi prestasi yang sama. Dengan mengintegrasi dalam julat nilai normal yang lebih kecil, BOM boleh dipadamkan dan biaya boleh dikurangkan. Jika anda mempunyai siri sampel papan PCB berdasarkan nilai peralatan yang dipilih, ia juga akan lebih menyenangkan bagi anda untuk membuat keputusan pengurusan inventori yang sesuai dalam masa yang lebih lama.