Teknik PCB - Ringkasan rancangan bekalan kuasa AC-DC dalam rancangan PCB

Sekarang, ada banyak jenis bekalan kuasa, tetapi tukar bekalan kuasa biasanya digunakan. Pengalaman Bentangan yang berkaitan adalah untuk rujukan EE anda. Pertama, mari kita ambil diagram aplikasi biasa dari produk penjualan panas klasik MP1470 MPS, yang boleh mudah menukar 12V ke 3.3V/2A:

Bentangan DC-DC sangat penting dan akan mempengaruhi secara langsung kestabilan dan kesan EMI produk PCB. Pengalaman/peraturan tersingkatkan sebagai berikut:

1. Jalankan gelung balas dengan betul. Garis balas balik tidak patut pergi di bawah Schottky, don â™t pergi di bawah induktor (L1), donâ™t pergi di bawah kondensator besar, dan donâ™t dikelilingi oleh loop besar semasa. Jika perlu, tambah kondensator 100pF ke resistor pemampilan. Kestabilan (tetapi akan sedikit terpengaruh);

2. Garis balas agak tipis daripada tebal, kerana semakin luas garis, semakin jelas kesan antena, yang mempengaruhi kestabilan loop. Biasanya guna garis 6-12 mil;

3. Semua kondensator adalah sebanyak mungkin kepada IC;

4. Induktansi dipilih mengikut kapasitas 120-130% spesifikasi dalam spesifikasi, dan ia tidak sepatutnya terlalu besar, kerana ia akan mempengaruhi efisiensi dan sementara;

5. Kapensiensi dipilih mengikut 150% kapasitas spesifikasi. Jika anda menggunakan kondensator keramik SMD, jika anda menggunakan 22uF, lebih baik menggunakan dua 10uF secara selari. Jika ia tidak sensitif kepada kos, kondensator boleh lebih besar. Perhatian istimewa: Jika and a menggunakan kondensator elektrolitik aluminum untuk kondensator output, ingat untuk menggunakan kondensator penapis frekuensi tinggi dan resisten rendah, dan jangan hanya meletakkan kondensator penapis frekuensi rendah!

6. Minimumkan kawasan sekeliling loop semasa yang besar sebanyak yang mungkin. Jika tidak sesuai untuk berkurang, gunakan tembaga untuk menjadi ruang yang sempit.

7. Jangan gunakan pads tahan panas pada litar kritik, mereka akan memperkenalkan ciri-ciri induksi yang berlebihan.

8. Apabila menggunakan pesawat tanah, cuba untuk menyimpan integriti tanah di bawah sirkuit tukar input. Setiap potongan lapisan tanah di kawasan ini akan mengurangkan keefektivitas lapisan tanah, dan bahkan isyarat vias melalui lapisan tanah akan meningkatkan impedance.

9. Lubang melalui boleh digunakan untuk menyambungkan kondensator pemisah dan tanah IC ke pesawat tanah, yang boleh minimumkan gelung. Tetapi ia perlu diingat bahawa induktan botol adalah kira-kira 0.1~0.5nH, yang akan berbeza mengikut tebal dan panjang botol, dan mereka boleh meningkatkan induktan bulat keseluruhan. Untuk sambungan impedance rendah, butang berbilang patut digunakan. Dalam contoh di atas, vial tambahan ke pesawat tanah tidak akan membantu mengurangi panjang loop C IN. Tetapi dalam contoh lain, kerana laluan pada lapisan atas sangat panjang, ia sangat berkesan untuk mengurangi kawasan loop melalui vias.

10. Perlu dicatat bahawa menggunakan pesawat tanah sebagai laluan untuk kembali semasa akan memperkenalkan banyak bunyi ke dalam pesawat tanah. Untuk sebab ini, pesawat tanah tempatan boleh dipisahkan dan disambung ke tanah utama melalui titik dengan bunyi yang sangat rendah.

11. Apabila lapisan wayar tanah sangat dekat dengan loop radiasi, kesan perisai pada loop akan berkuasa secara efektif. Oleh itu, apabila merancang PCB berbilang lapisan, lapisan tanah lengkap boleh ditempatkan pada lapisan kedua supaya ia berada langsung di bawah lapisan atas yang membawa arus besar.

12. Induktor yang tidak dilindungi akan menghasilkan banyak kebocoran magnetik, yang akan memasukkan loop lain dan komponen penapis. Dalam aplikasi sensitif bunyi, induktor separuh perisai atau penuh perisai patut digunakan, dan sirkuit sensitif dan gelung patut disimpan dari induktor.

Solving EMI problems can be a very complicated matter, especially when facing a complete system without knowing where the radiation source is. With the basic knowledge about high-frequency signals and current loops in switching converters, plus an understanding of the performance of components and PCB layouts under high-frequency conditions, combined with the use of some simple self-made tools, Perlu mencari sumber radiasi dan penyelesaian dengan harga rendah untuk mengurangi radiasi, supaya mudah selesaikan masalah EMI.