Teknik PCB - Pembangunan papan litar PCB

Papan sirkuit PCB memahami bahawa perisian aplikasi yang relevan ditetapkan pada mesin papan PCB, dan idea alat maya diterima, iaitu, berbagai fungsi alat tradisional diselesaikan melalui perisian, termasuk oscilloscope, generator isyarat, dan pelbagai pemprosesan matematik data yang dikumpulkan. Semasa ujian, isyarat digital diberikan melalui perisian ujian.

Sistem ujian papan PCB akan mempunyai idea reka baru. Idea rancangan sistem ujian automatik berdasarkan bas USB dan alat maya akan diterima untuk memberikan permainan penuh kepada peran komputer. Idea untuk menggantikan instrumen tradisional dengan komputer sebanyak mungkin, dengan itu mengurangkan saiz instrumen volum dirinya mengurangkan biaya pembangunan, dengan itu meningkatkan efisiensi pembangunan.

Selepas pertukaran D/A, isyarat panas analog yang diperlukan untuk ujian dilaksanakan pada sistem ujian, dan kemudian sirkuit ujian dihantar ke matriks tukar melalui bas ujian. Matriks tukar disambung ke matriks tukar dan dikawal oleh mikroprosesor untuk menyalakan dan matikan. Papan PCB ujian ditetapkan pada katil jarum, isyarat kegembiraan dilaksanakan pada kedudukan yang sepadan papan sirkuit cetak, balasan diukur oleh sirkuit ujian, dan kuantiti analog yang dikumpulkan dihantar ke kawalan inti. Selepas pertukaran A/D, kuantiti digital yang sepadan diberi makan semula oleh perisian pada mesin PCB dan diproses oleh mesin PCB untuk menentukan sama ada papan PCB berkwalifikasi.

Teknologi ujian online telah patah melalui kaedah sebelumnya menggunakan mata manusia untuk memeriksa papan sirkuit. Teknologi ujian online mempunyai efisiensi tinggi dan kadar pengesan terlepas rendah, dan sedar automatasi medan pemeriksaan. Sistem pengesan ini mengadopsi idea untuk bergabung dengan alat maya, yang mengurangkan desain perkakasan dan mengurangkan biaya seluruh sistem.

Kaedah asas ujian talian komponen analog papan PCB dan kaedah ujian dioda dan transistor. Sistem ujian ini sesuai untuk aplikasi perusahaan kecil dan medium. Ia mengurangkan bilangan produk tidak berpandangan yang memasuki proses berikutnya, dengan itu mengurangkan jumlah kerja semula produk, meningkatkan efisiensi produksi, mengurangkan jumlah kos penghasilan, dan meningkatkan keuntungan perusahaan. Ia adalah teknologi ujian yang digunakan secara luas pada masa ini, dan ia adalah kaedah pengesan efisien, kelajuan tinggi, ketepatan tinggi.

Pada masa ini, papan PCB digunakan dalam medan ujian automatik papan sirkuit cetak dengan julat luas ujian, termasuk ujian tanpa komponen dan ujian dengan komponen. Pada masa ini, kaedah ujian yang lebih biasa digunakan adalah: ujian kontinuiti, ujian dalam sirkuit, dan ujian fungsional, ujian pinggir, ujian optik dan periksaan sinar-X, dll. Ujian dalam talian berdasarkan ciri-ciri khusus papan PCB, memilih kaedah ujian yang sesuai untuk menggabungkan satu atau lebih proses, menambah kuasa satu sama lain, dan menggunakannya secara keseluruhan. Kerana saiz partikel yang menghancurkan biasanya lebih besar. Konsum tenaga dalam proses pemusnahan mekanik rendah. Tidak diragukan lagi, skema proses ini mempunyai prospek aplikasi yang lebih luas.

Teknologi pirolis, sebagai kaedah penghasilan dan pengulangan sampah yang efisien, boleh bermain peran penting dalam pengulangan papan sirkuit sampah. Dengan kajian mendalam lebih lanjut tentang teori asas teknologi pirolisis dan kajian dan pembangunan peralatan pirolisis, ia pasti akan menjadi salah satu kaedah yang paling penting untuk mengembalikan papan sirkuit dalam peralatan elektrik sampah di masa depan.

Walaupun kajian berkaitan semasa mengenai pengukuran produk yang mengandungi bromin dari pirolisis papan sirkuit terbatas kepada analisis kualitatif, atau analisis berdasarkan jumlah keseluruhan bromin, analisis kuantitatif yang tepat dan pengesan bahan yang mengandungi bromin spesifik tidak dapat dicapai. Jadi ia masih tidak mampu memberikan maklumat lengkap yang cukup untuk menentukan pertukaran dan migrasi penyebab api yang mengandungi bromin semasa proses pirolisis.

Namun, banyak peneliti telah melakukan beberapa percubaan untuk menghapuskan bahan-bahan yang mengandungi bromin berdasarkan teknologi pirolisis, dan telah membuat beberapa penemuan. Jika anda perlu mencetak semula, jika anda menggunakan teknologi dan peralatan yang tidak sesuai untuk mengembalikannya, papan sirkuit akan menghasilkan asap yang lebih menyala, bromin unsur dan gas bromid hidrogen, fenol bromat, bibenzo polibromat semasa pirolisis atau pembakaran. Sustansi toksik dan berbahaya seperti dioksin/furan. Bahan-bahan ini tidak hanya menyebabkan kerosakan serius yang tidak boleh dikalkula kepada persekitaran, tetapi juga merusak peralatan pemprosesan dan mengurangkan kualiti minyak terrafin. Oleh itu, sama ada ia dari sudut pandang pembuangan yang selamat papan sirkuit atau pengulangan papan sirkuit, perlu mempunyai pemahaman yang jelas tentang pertukaran dan migrasi penyebab api yang mengandungi bromin semasa pirolisis papan sirkuit, dan memperhatikan panas papan sirkuit sampah. Menyelesaikan masalah kawalan pencemaran sekunder dan pencegahan produk dalam proses rawatan.

Papan sirkuit mengumpulkan gas pirolis dari reaktor. Ambil gas dan minyak pirolisis cair. Komponen seperti logam dan serat kaca kekal dalam reaktor untuk membentuk sisa solid, dan kemudian komponen logam dan bukan logam dipisahkan dan dikembalikan dengan kaedah fizik. Keuntungan proses ini ialah ia boleh mencegah meningkat suhu disebabkan oleh kerosakan berlebihan, dengan cara yang efektif mencegah melarikan diri dari gas beracun dan berbahaya.

Pada masa ini, pengulangan papan sirkuit kebanyakan berdasarkan kaedah yang fokus pada pengulangan logam berharga, seperti pirometallurgi dan hidrometallurgi. Gas sampah, air sampah dan sisa sampah yang dihasilkan semasa proses perawatan boleh dengan mudah menyebabkan pencemaran sekunder yang serius. Penulangan dan ketidakbahaya komponen bukan-metalik, yang mengandungi lebih dari 5% jumlah massa papan sirkuit, melibatkan relatif sedikit.

Semua orang boleh membicarakannya bersama-sama. Ini 10 perkara yang perlu diperhatikan, dan anda boleh memperbaikinya:

1. Bingkai luar (sisi tepukan) jigsaw PCB patut menerima rancangan loop tertutup untuk memastikan jigsaw PCB tidak akan dinyahkan selepas ditetapkan pada pemasangan;

2. Lebar panel PCB â¤260mm (garis SIEMENS) atau â¤300mm (garis FUJI); jika pemberian automatik diperlukan, lebar panel PCB*panjang â¤125 mm*180 mm;

3. Bentuk jigsaw PCB sepatutnya hampir kuasa dua yang mungkin, dan 2*2, 3*3, jigsaw â¦â¦¦ direkomendasikan; Dan janganlah kamu kumpulkan jenis yin dan jenis yang lain.

4. Jarak tengah antara plat kecil dikawal antara 75 mm dan 145 mm;

5. Apabila menetapkan titik posisi rujukan, biasanya tinggalkan kawasan bukan-resisten 1,5 mm yang lebih besar daripada di sekitar titik posisi;

6. Seharusnya tiada peranti besar atau peranti yang melambat berhampiran titik sambungan antara bingkai luar bingkai jigsaw dan papan kecil dalam, dan antara papan kecil dan papan kecil, dan seharusnya ada ruang yang lebih besar dari 0,5 mm antara komponen dan pinggir papan PCB. Untuk memastikan operasi normal alat potong;

7. Empat lubang kedudukan dibuat pada empat sudut bingkai luar panel jigsaw, dengan diameter 4mm±0.01mm; kekuatan lubang seharusnya sederhana untuk memastikan ia tidak akan pecah semasa papan atas dan bawah; Ketepatan diameter lubang dan kedudukan seharusnya tinggi, dan dinding lubang seharusnya licin dan bebas dari letupan.

8. Setiap papan kecil dalam PCB jigsawmestilah mempunyai sekurang-kurangnya tiga lubang kedudukan, 3â¤apertureâ¤6 mm, dan tiada wayar atau lipatan dibenarkan dalam 1mm dari lubang kedudukan pinggir;

9. Simbol rujukan yang digunakan untuk kedudukan seluruh PCB dan kedudukan peranti pitch halus. Secara prinsip, QFP dengan pitch kurang dari 0.65mm patut ditetapkan pada kedudukan diagonalnya; simbol rujukan posisi yang digunakan untuk papan anak perempuan PCB imposi patut dipasang Digunakan, diatur di sudut bertentangan unsur posisi;