Teknik PCB - Teknologi pemprosesan khusus papan litar cetak PCB

Teknologi pemprosesan khas adalah proses bukan konvensional yang digunakan dalam produksi papan sirkuit cetak untuk memenuhi keperluan khusus. Teknologi ini biasanya melibatkan keperluan pemprosesan ketepatan tinggi, kompleksiti tinggi dan mampu memproses papan sirkuit dengan fungsi atau ciri-ciri istimewa, seperti PCB frekuensi tinggi, PCB fleksibel, dan papan sambungan densiti tinggi (HDI).

Teknologi Pemprosesan Khusus

1.Teknologi Pemprosesan Microvia

Pemprosesan Microvia adalah teknologi kunci dalam penghasilan PCB modern,terutama digunakan untuk lubang pengeboran di papan sirkuit. Teknologi ini termasuk pengeboran mekanik dan kaedah pengeboran laser. Pembor laser telah secara perlahan-lahan menjadi pilihan pertama untuk memproses lubang halus disebabkan ketepatan dan fleksibilitas tinggi. Saiz mikrovia biasanya di bawah 0.1 mm, yang boleh meningkatkan prestasi dan kepercayaan penghantaran isyarat.

2.Teknologi pemprosesan bentuk

Teknologi pemprosesan bentuk adalah bentuk khusus pemprosesan PCB, untuk memastikan papan sirkuit memenuhi keperluan desain. Kaedah pemprosesan bentuk biasa termasuk pemilihan dan stempel CNC. Teknologi ini boleh memotong helaian besar substrat ke bentuk tertentu untuk memenuhi keperluan peranti elektronik yang berbeza, dan boleh menyimpan ketepatan proses tinggi.

3.Teknologi perawatan permukaan

Teknologi pengubahan permukaan PCB bertujuan untuk meningkatkan kemudahan tentera dan ciri-ciri elektrik dan mencegah tembaga daripada oksidasi. Kaedah perawatan permukaan yang biasa digunakan termasuk aras udara panas (HASL), lapisan nikel kimia / emas penyemburan (ENIG), dan ejen perlindungan solderability organik (OSP) dan sebagainya. Setiap teknologi mempunyai keuntungan dan kelemahan dan sesuai untuk skenario aplikasi dan produk elektronik yang berbeza.

4.Teknologi PCB Flex

Teknologi papan sirkuit flex membolehkan papan sirkuit mempunyai tingkat tertentu fleksibiliti selepas pemprosesan, dan boleh bengkok, dikulik dan melipat. Teknologi ini disesuaikan kepada produk elektronik yang tinggi, yang dipindahkan miniatur seperti telefon pintar dan peranti yang boleh dipakai. Aplikasi lebar papan sirkuit fleksibel mempromosikan miniaturisasi dan desain ringan produk elektronik.

5.Teknologi Papan Lambungan Frekuensi Tinggi

Untuk aplikasi frekuensi tinggi, rancangan PCB dan pemprosesan memerlukan perhatian khusus pada pemilihan bahan dan rancangan struktur untuk minimumkan kehilangan isyarat dan gangguan. Papan sirkuit frekuensi tinggi biasanya dibuat dari bahan kerugian rendah dan diproses dengan baik untuk memenuhi keperluan penghantaran isyarat frekuensi tinggi, yang sangat penting dalam komunikasi dan peralatan tentera.

Pertimbangan bila memilih teknologi pemprosesan papan sirkuit cetak

1.Pemilihan Material

Bahan substrat berbeza bermain peran yang penting dalam prestasi dan kepercayaan papan sirkuit cetak. Apabila memilih bahan-bahan, ciri-ciri fizikal dan kimia bahan-bahan perlu dipertimbangkan, termasuk perlahan suhu, insulasi elektrik, kekuatan mekanik dan sebagainya. Pemilihan bahan mesti memenuhi keperluan khusus dalam rancangan dan standar industri.

2.Kepastian Peralatan

Penggunaan peralatan pemprosesan ketepatan tinggi adalah kunci untuk memastikan kualiti pemprosesan PCB. Kualiti peralatan secara langsung mempengaruhi ketepatan pemprosesan dan produktifiti. Contohnya, pilihan mesin lukisan cahaya laser, mesin laminasi dan mesin pengeboran ketepatan tinggi adalah penting untuk menyadari corak sirkuit halus. Pemilihan peralatan maju boleh meningkatkan produktifiti dan mengurangkan ralat, membantu memenuhi permintaan PCB yang tepat.

3.Kawalan Parameter Proses

Semasa pemprosesan PCB, kawalan ketat parameter proses, seperti suhu, kelembatan dan masa pemprosesan, adalah bahagian penting untuk memastikan kualiti produk. Parameter proses tidak sesuai boleh membawa kepada deformasi bahan, konduktiviti cacat atau penyelamatan buruk. Oleh itu, dalam pemilihan teknologi pemroses, perlukan tetapan saintifik dan pengawasan ketat parameter proses yang berkaitan.

4.Kompleksi proses

Proses produksi PCB biasanya melibatkan langkah-langkah proses berbilang, termasuk produksi lapisan dalaman, laminasi, pengeboran, plating, produksi lapisan luar, pencetakan dan sebagainya. Kekompleksian proses ini akan mempengaruhi siklus produksi dan biaya, dalam pemilihan teknologi pemprosesan, keperluan untuk penilaian komprensif masa dan sumber yang diperlukan untuk setiap proses, untuk optimasi efisiensi proses produksi.

5.Pemeriksaan Kualiti

Pemeriksaan kualiti selepas setiap langkah pemprosesan adalah tindakan penting untuk memastikan bahawa produk akhir memenuhi keperluan desain. Pilih teknik kawalan kualiti yang sesuai boleh mengesan masalah pada tahap awal dan menghindari menyebabkan kerugian yang lebih besar pada tahap berikutnya. Pemeriksaan kualiti patut meliputi berbagai aspek seperti ujian prestasi elektrik, pemeriksaan penampilan dan ujian kepercayaan.

6.Perlindungan Keselamatan

Dalam proses pemprosesan PCB, perawatan rasional sampah kimia dan mengurangi kesan pada persekitaran juga merupakan pertimbangan penting. Peraturan persekitaran yang semakin ketat membuat perusahaan dalam memilih teknologi pemprosesan, perlu mempertimbangkan proses persekitaran dan kemudahan ulang bahan, untuk memenuhi keperluan pembangunan bertahan.

Pemilihan teknologi pemprosesan istimewa untuk papan sirkuit cetak memerlukan pertimbangan meliputi bahan, ketepatan peralatan, kawalan proses, kompleksiti proses, ujian kualiti dan perlindungan persekitaran dan faktor lain. Melalui pemilihan dan aplikasi saintifik dan rasional, teknologi ini dapat meningkatkan prestasi dan kepercayaan PCB untuk memenuhi permintaan pasar yang meningkat. Pada masa depan, fokus terus menerus pada teknologi inovatif akan membantu syarikat mempertahankan keuntungan dalam persaingan dan mencapai produktifitas dan pembangunan yang bertahan.