Teknik PCB - Kaedah dan prosedur pemeriksaan asas untuk PCB

Kaedah dan prosedur pemeriksaan asas bagi papan sirkuit cetak

Sejak batch pertama komputer dihasilkan, kemajuan teknologi elektronik telah sangat hebat, tetapi pahlawan semua ini adalah integrasi sistem sirkuit. Sama ada ia adalah cip setengah konduktor atau papan sirkuit, ia adalah pada dasarnya untuk menyimpan ruang dan mengintegrasikan kabel kompleks ke ruang kecil. Tetapi ini juga membawa masalah, iaitu, selepas ia dihasilkan, tahap integrasi sangat tinggi, dan perbaikan pada dasarnya mustahil pada tahap kemudian, dan ia hanya boleh diuji dan dijaga di kilang. Pada masa ini, berat ringan pelbagai peralatan meletakkan keperluan yang lebih tinggi untuk pemeriksaan kualiti PCB, dan pemeriksaan tradisional tidak lagi boleh memenuhi keperluan kawalan kualiti industri papan sirkuit cetak. Sebagai komponen yang paling penting dan unit sambungan peralatan elektronik modern, papan sirkuit PCB mempunyai densiti lekapan tinggi dan saiz kecil komponen SMD. Oleh itu, integrasi papan PCB diperlukan untuk terus meningkat. Kualiti papan ibu secara langsung mempengaruhi kualiti seluruh produk elektronik, jadi peralatan pengujian PCB sangat penting. Langkah terakhir produksi PCB adalah untuk melakukan pemeriksaan kualiti. Pelbagai ujian di kilang adalah kaedah pemeriksaan untuk menemukan masalah pada masa dan menyediakan produk yang boleh dipercayai. Ia juga adalah cara yang diperlukan untuk mencegah kehilangan disebabkan kualiti produk.

Titik utama ujian papan PCB:

1. Periksa prestasi isolasi besi soldering apabila papan PCB ditetapkan;

2. Uji sama ada ada sirkuit pendek antara pins papan sirkuit;

3. Instrumen ujian papan PCB memenuhi piawai, dan resistensi yang dibina seharusnya cukup untuk ujian;

4. Perhatikan kuasa apabila mengesan papan sirkuit dan mengawasi penyebaran panas sirkuit terpasang untuk menghindari bahaya;

5. Kabel utama papan PCB adalah masuk akal dan boleh dipercayai;

6. Mengesan kualiti penywelding papan PCB dalam kes penywelding;

7. Jangan menilai secara arbitrari sama ada litar terpisah rosak bila menguji papan PCB

8.Sebelum menguji papan PCB, anda mesti berpengetahuan dalam prinsip kerja sirkuit terpasang dan sirkuit berkaitan

Apa yang patut dilakukan sebelum ujian PCB? Pertama-tama, jelaskan persekitaran dan keperluan peralatan apabila ia berfungsi. Faktor pertama adalah kesan kemungkinan parameter elektrik luaran pada peralatan. Kemudian, perhatikan fenomena yang berlaku apabila PCB gagal, dan menganalisis penyebab kegagalan. Kemudian periksa komponen cip pada papan sirkuit untuk mencari komponen penting dalam papan sirkuit dan pengaruh mereka pada fungsi papan sirkuit. Akhirnya, tindakan anti-gangguan seperti anti-statik dan anti-elektromagnetik mesti diambil.

Kaedah pemeriksaan PCB termasuk berikut: Yang pertama ialah pemeriksaan visual manual, tetapi kaedah ini mahal, dan disebabkan pemeriksaan visual jangka panjang PCB, kelelahan mata manusia boleh menghasilkan ralat tertentu. Selain itu, integrasi PCB modern terus meningkat, dan ruang wayar Dengan mengurangi komponen SMD, keperluan untuk pemeriksaan visual juga meningkat. Dengan spesialisasi faktor produksi dan output PCB, kaedah pemeriksaan visual manual semakin berundur; yang lain ialah ujian fungsi papan sirkuit. Ujian sistem fungsional merujuk kepada penggunaan peralatan ujian istimewa dalam tahap proses tengah garis produksi dan tahap awal penghantaran. Uji secara komprensif modul fungsi papan sirkuit untuk mengesahkan sama ada papan sirkuit tidak berfungsi. Ia memerlukan peralatan khusus dan proses ujian yang direka khusus, dan ia sukar untuk menulis program ujian berfungsi, jadi ia tidak sesuai untuk kebanyakan garis produksi papan sirkuit. Tapi sekarang, pemeriksaan saiz tunggal agak luas digunakan. Ia menggunakan alat pengukuran sistem imej pesawat untuk mengukur kedudukan, panjang, lebar, kedudukan lubang dan data bentuk lain. PCB adalah produk yang mudah diproses dan rapuh. Pengukuran kenalan cenderung kepada deformasi PCB dan pengukuran tidak tepat. Instrumen pengukuran imej planar telah menjadi pilihan terbaik bagi instrumen pengukuran saiz ketepatan tinggi. Selepas alat pengukuran imej pesawat diprogram, ia boleh sedar pengukuran secara automatik. Pada masa yang sama, ia mempunyai kesan tiga kali ketepatan pengukuran tinggi, yang sangat pendek masa pengukuran, dan meningkatkan efisiensi pengukuran.

Yang di atas adalah langkah yang mempunyai kesan terbesar pada kualiti dalam produksi PCB, sehingga kualiti produk boleh dijamin. Ini juga kerana kilang PCB telah memperkenalkan peralatan ujian pesawat terbaru untuk memastikan kualiti penghantaran.